产品介绍
☆T3、 T4、T5无卤无铅高温锡膏采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果，膏体成分与大多数胶水可以很好兼容。
☆ 印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于孔径T3:≧0.5mm/T4:≧0.3mm/T5:≧0.15mm钢网的印刷和QFN、BGA器件等精密元器件的贴装。
☆ 极低卤素，焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
☆ 连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
☆ 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
☆ 焊后焊点光亮、爬锡较高、空洞率较低，导电和导热性能优良。
☆ 抗锡珠配方，焊接时产生的锡珠非常少，减少短路现象的发生。
