原因分析:
锡膏从冰箱取出后未充分回温(温差>5℃),助焊剂因温度骤变黏度分层;存储时未竖直放置,金属粉因密度大沉积罐底,解冻后搅拌不充分。
解决措施:
回温规范:回温时保持锡膏罐竖直,室温静置 4-6 小时,直至温差<2℃,避免横放导致金属粉沉淀。
分层处理:发现分层后,先手工搅拌 5 分钟初步混合,再用机械搅拌器低速搅拌 10 分钟,直至倒置罐身 30 秒内无液体流动;若分层严重(助焊剂层厚度>1cm),建议废弃,避免影响焊接质量。
作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业,傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品,广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。
本系列文章《锡膏使用50问之……》,傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准(IPC、RoHS)与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问,你将超越99%的行业专家。
-
封装
+关注
关注
128文章
9142浏览量
147896 -
锡膏
+关注
关注
1文章
980浏览量
18030 -
助焊剂
+关注
关注
3文章
145浏览量
12137 -
焊膏
+关注
关注
0文章
51浏览量
10681 -
低温锡膏
+关注
关注
0文章
11浏览量
2383
发布评论请先 登录
锡膏回流过程和注意要点
锡膏相关因素
晶圆级CSP的锡膏装配和助焊剂装配
无铅低温锡膏高温高铅锡膏LED专用锡膏无卤锡膏有铅锡膏有铅锡线无铅高温锡膏
晶圆级封装Bump制作中锡膏和助焊剂的应用解析

锡膏使用50问之(4):锡膏解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?
评论