锡膏使用50问之（43-45）：钢网张力不足、加热中锡膏局部过热、基板预热不足如何处理？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前40问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）、印刷工艺问题（11-20 问）、焊接与后处理（21-30 问）和特殊场景与行业应用（31-40问），接下来我们来到设备与参数调试5问（41-45问，如下列表，），解析锡膏使用时，印刷机、回流焊、钢网等设备的参数调试与故障排查，提升产线稳定性。

问题编号	核心问题
41	印刷机刮刀压力不均导致局部缺锡怎么调整？
42	回流焊峰值温度过高怎么办？
43	钢网张力不足（＜35N/cm）会导致什么问题？
44	感应加热中锡膏局部过热怎么处理？
45	波峰焊基板预热不足对焊接的影响？

下面回答43、44和45问。

43. 钢网张力不足（＜35N/cm）会导致什么问题？

原因分析：

钢网下垂（挠度＞50μm），印刷时锡膏量不稳定，厚度差异＞15%；开孔变形（椭圆度＞5%），焊点形状不规则，桥连风险增加。

解决措施：

张力管控：每周用张力计检测钢网张力（推荐 35-45N/cm），低于30N/cm 立即更换；新钢网使用前进行24小时张力老化，确保衰减＜5%。

设备维护：采用气动张网机（精度±1N/cm），定期检查网框平整度（翘曲度＜0.1mm），避免张力不均。

44. 感应加热中锡膏局部过热怎么处理？

原因分析：

锡膏颗粒尺寸不均，大颗粒（＞25μm）因趋肤效应优先吸热；感应线圈与焊点对位偏差＞50μm，磁场分布不均。

解决措施：

材料控制：选择颗粒度均匀的T6级锡膏（5-15μm 占比＞90%），减少趋肤效应差异。

设备调整：校准感应线圈位置（偏差＜±10μm），用红外热像仪监控焊点温度均匀性（温差＜5℃），控制加热时间（150-200℃阶段≤10 秒）。

45. 波峰焊基板预热不足对焊接的影响？

原因分析：

预热不足（＜100℃），锡膏中的水分在接触高温波峰时剧烈汽化，引发飞溅；助焊剂未充分活化，焊盘氧化层清除不彻底，导致虚焊率增加 20% 以上。

解决措施：

预热规范：确保基板预热温度达120-150℃，含水率＜0.1%（通过红外湿度仪检测），预热时间 30-60 秒。

设备检查：定期维护预热区加热管，确保温度均匀性（偏差＜±5℃），波峰焊前增加离子风机去除基板表面湿气。

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