锡膏使用50问之（46-47）：不同焊盘如何选择锡膏、低温锡膏焊点发脆如何改善？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

前45问聚焦于锡膏存储准备（1-10问）、印刷工艺问题（11-20 问）、焊接与后处理（21-30 问）、特殊场景与行业应用（31-40问）和设备与参数调试（41-45问），接下来我们来到本系列文章最后一个维度的问题：材料选型与合规问题5问（46-50，如下列表），解析不同镀层焊盘、合金体系的锡膏选择，满足 RoHS 3.0 等行业合规要求。

问题编号	核心问题
46	镀金 / 镀银 / 镀镍焊盘如何选择锡膏？
47	低温锡膏（如 SnBi）焊点发脆如何改善？
48	高导热锡膏如何提升功率芯片散热？
49	如何应对 RoHS 3.0 新增的四溴双酚 A 限制？
50	无卤素锡膏与传统锡膏的性能差异？

下面回答46、47问。

46. 镀金/镀银/镀镍焊盘如何选择锡膏？

选型指南：

镀金焊盘：选择含 Ni、Co 的 SnAgCu 合金锡膏（如 Sn3.0Ag0.5Cu0.2Ni），增强对金层的润湿性，避免“金脆” 现象（金属间化合物过厚导致开裂）。

镀银焊盘：优先使用 SnBi 合金锡膏（熔点 138℃），减少银层氧化；或选择含硫脲衍生物活性剂的锡膏，提升低温润湿性。

镀镍焊盘：需确认锡膏助焊剂不含卤素（Cl＜500ppm），推荐松香基助焊剂锡膏，避免镍层腐蚀。

47. 低温锡膏（如 SnBi）焊点发脆如何改善？

原因分析：

SnBi 合金韧性不足（Bi 含量＞55%），受冲击易开裂；焊接温度接近熔点，金属间化合物层过薄（＜1μm）。

解决措施：

合金优化：选择 SnAgBi 三元合金（如 Sn42Ag5Bi53），韧性比纯 SnBi 提升 30%，断裂伸长率＞12%。

工艺调整：提高焊接峰值温度至 160-170℃（高于熔点 20-30℃），确保 IMC 层厚度 2-3μm；针对振动场景，焊接后增加边缘补强胶，覆盖焊点边缘 20%。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

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