LED 封装固晶全流程揭秘：锡膏如何撑起芯片“安家”的关键一步？-电子发烧友网

在LED封装的“微观世界”里，固晶工序如同为芯片打造“稳固家园”的奠基工程——将微米级的LED芯片精准固定在基板上，既要确保电气连接的稳定，又要为后续光学和散热设计奠定基础。这一过程中，看似不起眼的锡膏，实则是决定固晶质量的“隐形核心”。傲牛科技的工程师在本文中，尝试从锡膏厂家专业视角，从流程、设备、材料要求到操作流程，带你全方位解析固晶工艺，看固晶锡膏如何在每个环节发挥关键作用。

一、固晶前的“地基”准备：清洁与材料就绪

固晶的第一步是为芯片“选址”做准备。基板或支架表面的洁净度直接影响芯片与基板的结合力，哪怕微米级的灰尘或油污，都可能导致焊点虚接或机械脱落。因此，生产前需通过超声波清洗机（搭配去离子水或环保溶剂）对基板进行深度清洁，确保表面电阻率＞10^12Ω・cm，无肉眼可见杂质。

与此同时，锡膏作为“粘合剂”与“导电介质”，需提前从5-10℃的冷藏环境中取出，在室温下回温2-3小时。

这一步看似简单，却至关重要：若锡膏温度与车间环境（通常25±3℃、湿度40%-60% RH）温差过大，表面易凝结水汽，导致回流焊时出现爆锡或空洞。回温后需手动或机械搅拌3-5分钟，使合金粉末与助焊剂充分混合，恢复均匀粘度（目标值80-120Pa・s），为后续印刷做好准备。

二、点胶与印刷：锡膏的“精准定位战”

固晶的核心工序是在基板焊盘上施加锡膏，这相当于为芯片划定“停车位”。对于正装LED芯片（引脚朝上），常采用钢网印刷工艺：通过激光切割的不锈钢钢网（厚度80-100μm，开孔尺寸比焊盘小5%），由全自动锡膏印刷机以5-8N/mm 的压力、30-40mm/s的速度，将锡膏均匀涂布在焊盘上。此时，锡膏的颗粒度决定了填充精度——过细的颗粒（＜20μm）易因表面张力不足导致塌边，过粗的颗粒（＞50μm）则可能堵塞网孔，造成下锡量不足。

对于倒装芯片（芯片电极朝下直接焊接），更依赖高精度点胶机进行“针式点锡”：针头直径仅50-100μm，需将锡膏以0.1-0.5nL的量精准滴在凸点位置。此时，锡膏的触变性至关重要——良好的触变性让锡膏在针头剪切力下顺利流出，离开针头后迅速恢复稠度，避免因“拖尾”导致的焊点偏移或桥连。

三、固晶：芯片“安家”的微米级考验

固晶机是这一环节的“核心玩家”，其视觉定位系统精度可达±10μm，相当于在指甲盖上摆放上千个芯片却丝毫不差。真空吸嘴吸附芯片后，需在0.1秒内完成角度校准，确保芯片电极与基板锡膏完全对齐。对于功率型LED，芯片尺寸较大（如 1mm×1mm 以上），锡膏的下锡量需严格控制在1-3mg/点——过少会导致机械强度不足，过多则可能在回流时溢出形成短路。

值得注意的是，锡膏中的助焊剂在此时已开始“预热发力”：其含有的有机酸（如柠檬酸）会轻微侵蚀芯片电极和基板焊盘表面的氧化层（如InSn合金电极的氧化膜），为后续焊接提供洁净的金属接触面。这一过程如同“提前打扫房间”，让芯片与基板的“结合”更加紧密。

四、回流焊：锡膏的“蜕变时刻”，从膏体到焊点的升华

固晶后的基板进入回流焊炉，锡膏迎来“终极考验”。随着温度从室温升至 150℃（预热区），助焊剂中的溶剂（如乙醇、丙二醇）逐渐挥发，活性剂开始分解并去除残留氧化层；当温度突破锡膏熔点（如SAC305的 217℃），合金粉末迅速熔融，在表面张力作用下自动收缩成光滑焊点，将芯片与基板牢牢焊接。冷却至室温后，焊点的抗拉强度需＞5N/mm²，确保芯片在- 40℃~85℃的温度循环中不脱落。

这一过程中，锡膏的合金成分直接决定焊点性能：Sn-Ag-Cu（SAC305）合金凭借 217℃的适中熔点和良好的导热性（＞50W/mK），成为主流选择；而针对 Mini LED 等热敏芯片，含铋的低温合金（如Sn-Bi，熔点138℃）则能避免高温对芯片的损伤，实现“低温固晶”。