产品介绍
☆ 无卤无铅高温锡膏采用Sn99Ag0.3Cu0.7无银无铅锡合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有优越的环保特性。同时采用进口化工材料精制而成的膏体，能达到很高的稳定性和效果。解决小尺寸电容、电阻容易立碑的问题。
☆ 印刷时脱膜性能良好，耐干性能优良，触变性能良好，可适用于通用孔径T4:≧0.35mm的钢网 的印刷和大部分元器件的贴装。
☆ 低卤素，焊接后残留物少且透明，无腐蚀性，具有极高的表面绝缘阻抗值，无需清洗即可达到极佳的ICT测试性能。
☆ 连续印刷时，黏度变化小，能够保证长时间作业印刷效果的稳定性。
☆ 本产品触变性能优良，印刷后形态保持好,不易塌落，避免贴片元件产生偏移。
☆ 焊后焊点光亮、爬锡较高、空洞率较低，导电和导热性能优良。
☆ 抗锡珠配方，焊接时产生的锡珠非常少，减少短路现象的发生。
