高温与低温锡膏的区别与应用解析

锡膏是SMT工艺中不可或缺的重要材料，其种类繁多，包括LED锡膏、高温锡膏、低温锡膏等。对于初学者或对锡膏了解不深的人来说，区分这些不同类型的锡膏可能存在一定的困难。因此，本文将详细解析高温锡膏与低温锡膏之间的六大显著差异。
高温锡膏的熔点通常超过217℃，主要由锡、银、铜等金属元素构成。在LED贴片加工中，高温无铅锡膏因其高可靠性而受到青睐，不易出现脱焊或裂开的情况。而低温锡膏的熔点则为138℃，适用于那些无法承受200℃及以上高温的贴片元器件。当需要采用贴片回流工艺时，低温锡膏便派上了用场，它能够保护这些不耐高温的原件和PCB。低温锡膏的合金成分以锡铋为主，其回流焊接的峰值温度控制在170-200℃范围内。

▍一、高温和低温锡膏的区别

锡膏类型与重要性
高温与低温在这里指的是锡膏的熔点差异。常规的高温锡膏，其熔点通常超过217℃，主要由锡、银、铜等金属元素构成。在LED贴片加工中，高温无铅锡膏因其高可靠性而受到青睐，不易出现脱焊或裂开的情况。而低温锡膏的熔点则为138℃，适用于那些无法承受200℃及以上高温的贴片元器件。当需要采用贴片回流工艺时，低温锡膏便派上了用场，它能够保护这些不耐高温的原件和PCB。低温锡膏的合金成分以锡铋为主，其回流焊接的峰值温度控制在170-200℃范围内。
高温锡膏的特性
高温锡膏，其熔点超过217℃，主要由锡、银、铜等金属元素精心配制而成。在LED贴片加工领域，这种锡膏因其出色的可靠性而备受推崇，能够有效减少脱焊或裂开等不良现象的发生。
1、锡膏在印刷过程中表现出色，滚动性及下锡性优越，能够轻松应对0.3mm间距的焊盘，实现精确的印刷效果。
2、粘性稳定，连续印刷时变化极小，钢网上的可操作寿命长达8小时以上，确保持续的印刷质量。
3、锡膏印刷后，其形状能维持数小时不变，贴片元件位置稳定，无偏移现象。
4、焊接性能卓越，能在不同部位展现出适当的润湿性，满足各种焊接需求。
5、适应性强，适用于不同档次的焊接设备，无需特殊环境即可完成焊接，且在宽范围回流焊炉温下仍能保持良好性能。
6、焊接后残留物极少，色泽无色透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB板，满足免清洗要求。
7、ICT测试性能良好，避免误判现象。
8、适用于通孔滚轴涂布工艺，满足多样化生产需求。
9、高温锡膏印刷时保湿性好，稳定性高，脱模性极佳，可连续印刷8小时以上，焊点饱满且光亮。

高温锡膏

▍二、低温锡膏的特性

低温锡膏的特性包括：
1、熔点为138℃，满足各种焊接需求。
2、完全符合RoHS环保标准，绿色环保。
3、优秀的印刷性能，有效避免印刷时的遗漏和凹陷现象。
4、良好的润湿性，确保焊点均匀、饱满且光亮。
5、在回焊过程中，无锡珠和锡桥产生，提高焊接质量。
6、长期粘贴稳定性，钢网印刷寿命长，降低维护成本。
7、适用于广泛的工艺制程，支持快速印刷，提高生产效率。
8、低温锡膏印刷时保湿性好，稳定性高，脱模性极佳，可连续印刷8小时以上，焊点饱满且光亮。

低温锡膏

▍三、 应用和焊接效果差异

1、高温锡膏与低温锡膏的主要区别体现在多个方面。首先，它们的熔点不同，高温锡膏的熔点通常高于低温锡膏，这使得高温锡膏在焊接时需要更高的温度。其次，两者的应用领域也存在差异，高温锡膏常用于需要更高焊接温度的场合，而低温锡膏则适用于对焊接温度要求较低的工艺。此外，这两种锡膏在环保标准、印刷性能、润湿性以及回焊过程中产生的无锡珠和锡桥等方面也各有特点。
2、高温锡膏主要应用于需要高温焊接的场合，例如焊接元件与PCB板；而低温锡膏则特别适用于无法承受高温焊接的元件或PCB板，例如散热器模组、LED以及高频焊接等工艺。
3、在焊接过程中，高温锡膏展现出良好的焊接性，其焊点坚硬且牢固，同时具有较少的焊点和光亮的外观；而低温锡膏的焊接性则相对较差，其焊点较为脆弱，容易脱落，并且焊点的光泽也相对暗淡。

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