锡膏使用50问之（11-12）：印刷时厚度不均、焊盘出现桥连如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》前10问主要聚焦于锡膏存储和准备阶段出现 的10大问题，包括锡膏存储环境、开封管理、解冻搅拌等基础环节，避免因材料预处理不当引发后续缺陷。每个问题分析了其中原因和解决办法。具体问题如下列表，各问题解析可返回往期文章查看。

存储与准备阶段（1-10 问）

问题编号	核心问题
1	锡膏存储温度过高或过低，对黏度和活化剂有什么影响？
2	锡膏开封后可以放置多久？未用完的锡膏如何处理？
3	锡膏搅拌不充分会导致什么问题？
4	锡膏解冻后出现分层（助焊剂与金属粉分离）如何处理？
5	同一批次锡膏不同批次号混用，会有什么风险？
6	锡膏中混入杂质或异物，如何避免？
7	锡膏存储环境湿度对焊接有什么影响？
8	锡膏使用前回温不彻底会导致什么问题？
9	锡膏罐未密封导致氧化，如何检测？
10	锡膏有效期超过 6 个月还能使用吗？

接下来10问（11-20）聚焦于印刷工艺问题，解析印刷环节的厚度不均、桥连、塌陷、钢网堵塞等高频问题，提供设备参数与材料特性的匹配方案。具体问题如下列表：

印刷工艺问题（11-20 问）

问题编号	核心问题
11	锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？
12	焊盘间桥连（短路）如何解决？
13	印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？
14	钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？
15	锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？
16	密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？
17	锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？
18	印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？
19	锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？
20	柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

本期回答第11、12问。

11. 锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？

原因分析：

钢网问题：开孔堵塞（锡膏颗粒团聚或干燥残留）、开孔尺寸偏差（±10μm 以上）、网板变形（挠度＞50μm）。

设备问题：刮刀压力不均（局部差异＞10%）、印刷机平台不水平（偏差＞0.1°）、锡膏黏度波动（同一罐内差异＞15%）。

解决措施：

钢网维护：每印刷 50 次用酒精擦拭，定期用超声波清洗（频率 40kHz，时间 10 分钟），使用 3D SPI 检测印刷厚度（误差控制在 ±5%）。

设备校准：调整刮刀压力至 5-8N/mm，校准平台水平度（偏差＜0.05°），使用黏度计检测锡膏（目标值 ±10% 以内）。

12. 焊盘间桥连（短路）如何解决？

原因分析：

锡膏印刷量过多（厚度＞设计值 20%）、颗粒过细（如 T7 级＜10μm）且黏度不足（＜50Pa・s），回流时焊料流动失控；芯片贴装压力过大，锡膏被挤出焊盘。

解决措施：

印刷控制：使用 3D SPI 检测厚度，确保不超过焊盘高度 110%；0.5mm 以下间距选择 T6 级（15-25μm）颗粒，黏度控制 80-100Pa・s。

贴装调整：降低贴片机压力至 0.8-1.2N / 芯片，避免锡膏过度挤压，回流前检查芯片位置（偏差＜±25μm）。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。