0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

锡膏使用50问之(6):锡膏中混入杂质或异物,如何避免?

深圳市傲牛科技有限公司 2025-04-14 10:31 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

原因分析:

存储环境不洁净:灰尘、金属碎屑等异物混入,导致焊点短路(如锡珠)或开路(异物阻断焊料连接),尤其对 0.3mm 以下超细焊盘影响显著。

操作不当:开封前未清洁罐身,或废弃锡膏倒回原罐,引入污染物。

解决措施:

环境管控:存储与使用环境保持万级无尘车间,操作人员戴指套,避免指纹、灰尘污染。

操作规范:开封前用酒精清洁锡膏罐外表面,废弃锡膏单独收集,不可倒回原罐;焊接前用放大镜检查焊盘,确保无异物。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业,傲牛科技的产品微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品,广泛应用于气密性封装、通信LEDs、汽车电子医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》,傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度,为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题,每个问题包含“原因分析 + 解决措施”,结合行业标准(IPC、RoHS)与实战经验,为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案,助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问,你将超越99%的行业专家。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    128

    文章

    9409

    浏览量

    149297
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    1002

    浏览量

    18419
  • 助焊剂
    +关注

    关注

    3

    文章

    150

    浏览量

    12429
  • 焊膏
    +关注

    关注

    0

    文章

    53

    浏览量

    10743
  • 焊材
    +关注

    关注

    0

    文章

    16

    浏览量

    6008
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    浅谈是如何制作的?

    。3、将混合好的放入溶解槽,加热至适当温度,使溶解均匀,并去除其中的空气,以保证产品质量。然后将溶解好的
    发表于 06-19 11:45

    无铅低温高温高铅LED专用无卤有铅有铅线无铅高温

    ;  从冰箱取出,投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作: (1)不要开封,在室温下放置至少4-6个小时以上,以使
    发表于 04-24 10:58

    低温和高温的区别

    和高温的主要成分是相同的,都是由粉、导电粉、悬浮稳定剂、助剂等组成。然而,低温的焊锡
    的头像 发表于 12-08 15:45 6681次阅读

    如何避免的浪费?

    在使用,有手动印刷和机器印刷。手动印刷要比机器印刷浪费得多一些,但是在机器印刷也是极为容易出现浪费的。虽说
    的头像 发表于 02-23 17:26 937次阅读
    如何<b class='flag-5'>避免</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的浪费?

    使用50(1)存储温度过高过低,对黏度和活化剂有什么影响?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 10:02 2038次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(1)<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>存储温度过高<b class='flag-5'>或</b>过低,对黏度和活化剂有什么影响?

    使用50(2):开封后可以放置多久?未用完的如何处理?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 10:12 4668次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(2):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>开封后可以放置多久?未用完的<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>如何处理?

    使用50(3): 搅拌不充分会导致什么问题?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 10:14 1193次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(3): <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>搅拌不充分会导致什么问题?

    使用50(4):解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 10:19 1367次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(4):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?

    使用50(5):同一批次不同批次号混用,会有什么风险?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 10:22 1214次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(5):同一批次<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>不同批次号混用,会有什么风险?

    使用50(7-8):存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-14 15:35 1498次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(7-8):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>存储温湿度和使用前回温对焊接有何影响?

    使用50(13-14):印刷后塌陷、钢网堵塞残留如何解决?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-16 14:57 1368次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(13-14):印刷后<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>塌陷、钢网堵塞残留如何解决?

    使用50(17-18):印刷焊盘错位、出现“渗”如何解决?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-16 15:20 1570次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(17-18):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>印刷焊盘错位、出现“渗<b class='flag-5'>锡</b>”如何解决?

    使用50(19-20):颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-16 15:32 1102次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(19-20):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防?

    使用50(46-47):不同焊盘如何选择、低温焊点发脆如何改善?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-22 09:34 2020次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(46-47):不同焊盘如何选择<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>、低温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>焊点发脆如何改善?

    使用50(48-50):如何提升芯片散热、如何应对RoHS合规性问题?

    本系列文章《使用50……》,围绕使用全流
    的头像 发表于 04-22 09:48 1441次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>使用<b class='flag-5'>50</b><b class='flag-5'>问</b><b class='flag-5'>之</b>(48-<b class='flag-5'>50</b>):<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>如何提升芯片散热、如何应对RoHS合规性问题?