锡膏使用50问之（17-18）：锡膏印刷焊盘错位、出现“渗锡”如何解决？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

最近几期聚焦于印刷工艺问题（11-20 问），解析印刷环节的厚度不均、桥连、塌陷、钢网堵塞等高频问题，提供设备参数与材料特性的匹配方案。

问题编号	核心问题
11	锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？
12	焊盘间桥连（短路）如何解决？
13	印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？
14	钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？
15	锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？
16	密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？
17	锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？
18	印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？
19	锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？
20	柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

17. 锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？

原因分析：

印刷机视觉对位系统偏差（相机焦距变化、光源亮度不足）、电路板定位销磨损（间隙＞0.1mm）。

解决措施：

视觉校准：每日用标准板校准（偏差＜±10μm），检查光源亮度＞800lux，启用 MARK 点动态对位。

机械维护：定期更换定位销（每 2000 次印刷），调整夹持力至 5-8N/cm²，确保电路板固定牢固。

18. 印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？

原因分析：

锡膏润湿性过强（润湿角＜15°）、焊盘边缘无倒角（直角边缘应力集中）、基板表面粗糙度不足（Ra＜0.2μm）。

解决措施：

润湿性控制：更换润湿角 20°-25° 的锡膏，或在焊盘边缘印刷阻焊剂。

设计优化：焊盘边缘增加 50μm 倒角，基板粗化处理（Ra 0.3-0.5μm），增强焊料附着力。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子、军工等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。