锡膏使用50问之（19-20）：锡膏颗粒不均对印刷有何影响及印刷变形如何预防？

本系列文章《锡膏使用50问之……》，围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。

最近几期聚焦于印刷工艺问题（11-20 问），解析印刷环节的厚度不均、桥连、塌陷、钢网堵塞等高频问题，提供设备参数与材料特性的匹配方案。

问题编号	核心问题
11	锡膏印刷时出现厚度不均，是什么原因？
12	焊盘间桥连（短路）如何解决？
13	印刷后锡膏塌陷，焊盘边缘模糊怎么办？
14	钢网清洗后仍堵塞，锡膏残留如何处理？
15	锡膏印刷时粘刮刀、拉丝严重怎么办？
16	密脚芯片（引脚间距＜0.4mm）焊接后连焊率高，怎么解决？
17	锡膏印刷位置偏移（与焊盘错位）如何调整？
18	印刷后焊盘边缘出现 “渗锡” 现象，是什么问题？
19	锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？
20	柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

19. 锡膏颗粒粗细不均对印刷有什么影响？

原因分析：

粗颗粒（＞25μm）堵塞 0.3mm 以下钢网开孔，细颗粒（＜5μm）易氧化导致焊点空洞，粗细混合引发印刷厚度不均（差异＞15%）。

解决措施：

进料检测：收货时索要粒度检测报告（T6 级 5-15μm 占比＞90%），使用激光衍射法验证。

搅拌工艺：使用前机械搅拌 5 分钟，确保颗粒均匀，显微镜下观察颗粒大小差异＜20%。

20. 柔性电路板（FPC）印刷后变形如何预防？

原因分析：

基板厚度过薄（＜0.8mm），印刷压力导致机械变形；锡膏助焊剂吸湿，基板膨胀（湿度＞60% 时变形率＞0.5%）。

解决措施：

机械支撑：薄基板（0.4-0.8mm）印刷时增加碳纤维托盘支撑，压力控制 3-5N/mm。

环境控制：选择非吸湿助焊剂锡膏（含水率＜0.3%），车间湿度控制 40%-50%，印刷后 30 分钟内焊接。

作为专业从事先进半导体封装材料的品牌企业，傲牛科技的产品涵盖微纳米锡膏、金锡焊膏、水基清洗液、导电银胶、助焊剂和纳米银胶等产品，广泛应用于气密性封装、通信、LEDs、汽车电子、医疗电子、消费类电子等领域和行业的封装焊接。

本系列文章《锡膏使用50问之……》，傲牛科技的工程师围绕锡膏使用全流程，精心梳理 50 个核心问题，涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型六大维度，为广大客户和从业者深度解析锡膏使用中遇到的问题，每个问题包含“原因分析 + 解决措施”，结合行业标准（IPC、RoHS）与实战经验，为电子工程师、产线技术人员、营销工程师提供 “一站式” 缺陷解决方案，助力提升焊接良率与产品可靠性。了解完50问，你将超越99%的行业专家。