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电子发烧友网>今日头条>介绍环氧树脂灌胶加工所用胶水的九大特点

介绍环氧树脂灌胶加工所用胶水的九大特点

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作为智能卡芯片封装领域的创新者,汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封通过创新材料科技,为芯片构建三重防护体系:抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术
2025-05-16 10:42:02564

热重分析仪环氧树脂的稳定性测试

环氧树脂作为高性能热固性材料,因优异的粘结强度、耐化学腐蚀性和电气绝缘性,广泛应用于胶粘剂、涂料、电子封装和复合材料等领域。热重分析(TGA)通过精准测量材料在程序控温环境下的质量变化,可有效评估
2025-05-14 16:45:56567

粘接聚酰亚胺PI膜除了使用PI膜专用UV胶粘接,还可以使用热固化环氧来解决!

也是粘接聚酰亚胺(PI)膜的一种常见方法。热固化环氧是一种在加热的条件下固化成坚固状态的胶水,在涂抹或涂覆胶水后,通过加热,胶水中的化学反应被触发,导致其硬
2025-05-07 09:11:031261

UV应用广泛,涉及各行各业,那么电子UV胶水会腐蚀电子元器件吗?

UV应用广泛,涉及各行各业,那么电子UV胶水会腐蚀电子元器件吗?UV(紫外线)胶水是一种特殊的胶水,它在受到紫外线照射后迅速固化。电子UV胶水通常用于电子组件的固定、封装和保护,以及电子设备的制造
2025-05-06 11:18:081044

光刻的类型及特性

光刻类型及特性光刻(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻类型和光刻特性。
2025-04-29 13:59:337823

纳微半导体推出全新SiCPAK功率模块

纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块,该模块采用环氧树脂封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39980

SMT贴片加工特点

SMT贴片加工是电子制造中最主要的一种制造技术,其特点鲜明且多样,主要包括以下几个方面: 一、设备性能卓越与灵活性 设备保养成本低:SMT加工设备性能稳定,保养成本相对较低,能够长期稳定运行,为生
2025-04-21 16:16:16806

汉思新材料HS711板卡级芯片底部填充封装

汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充主要用于电子封装领域,特别是在半导体封装中,以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思
2025-04-11 14:24:01785

芯片底部填充填充不饱满或渗透困难原因分析及解决方案

芯片底部填充(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材料特性问题胶水
2025-04-03 16:11:271290

芯片封装怎么选?别让“小胶水”毁了“大芯片”!

影响最终的性能。今天,我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视,却又至关重要的环节——芯片封装的选取。芯片封装,顾名思义,就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“
2025-03-20 15:11:071303

半导体材料介绍 | 光刻及生产工艺重点企业

光刻(Photoresist)又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液
2025-03-18 13:59:533004

微流控匀过程简述

机的基本原理和工作方式 匀机是一种利用离心力原理,将液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴装置控制液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21677

半导体芯片加工工艺介绍

光刻是广泛应用的芯片加工技术之一,下图是常见的半导体加工工艺流程。
2025-03-04 17:07:042119

揭秘PCBA加工背后的PCB板规范,你了解多少?

代料加工工厂了解并遵循一些常见的PCB板要求,有助于优化整个生产流程,确保产品的稳定性和高效性。 PCBA加工过程中对PCB板的常见要求 1. 板材选择 技术背景:PCB板材的选择会直接影响到电路的性能和生产工艺。常见的板材包括FR-4(玻纤环氧树脂覆铜板)和其他特殊材料,如陶
2025-03-03 09:30:271157

QJ系列壳蜂鸣器产品参考说明书

壳蜂鸣器因其卓越的性能特点,在报警装置中发挥着重要作用。这种蜂鸣器采用环氧树脂全面防护,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作,如防尘、防水、耐高低温,有效防止电击穿。其粘附力和密封性出色,能够
2025-02-27 13:44:100

RITR棱镜加工的时候,是四角点,还是全部点

如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角点,还是全部点。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02

哪家底部填充厂家比较好?汉思底填优势有哪些?

产品特性1.高可靠性与机械强度汉思底部填充采用单组份改性环氧树脂配方,专为BGA、CSP和Flipchip设计。通过加热固化,能填充芯片底部80%以上的空隙,显著
2025-02-20 09:55:591170

IGBT模块封装中环氧树脂技术的现状与未来发展趋势探析

:采用双组分环氧树脂(含树脂、固化剂、无机填料等),通过混合、脱泡、封及阶梯固化(如80℃/1h + 125℃/2h + 140℃/3h)形成高硬度保护层,提升模块抗机械冲击性和耐环境性,广泛应用于轨道交通等高可靠性场景。  大功率IGBT环氧应用工艺介绍 山中夜雨人,公众号:亮说材
2025-02-17 11:32:1736460

集成电路为什么要封

集成电路为什么要封?汉思新材料:集成电路为什么要封集成电路封的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36957

半导体设备防震基座制造的环氧(EPOXY)制作工艺参数

1,原料配比参数(1)环氧树脂与固化剂比例:这是EPOXY制作中最关键的参数之一。不同类型的环氧树脂和固化剂有不同的最佳配比。以双酚A型环氧树脂和胺类固化剂为例,通常胺类固化剂的用量是根据环氧树脂
2025-02-10 10:16:061553

Wilkon 环形线定子 电主轴 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封 无框电机灌封 潜水泵

环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT 高压接触器 新能源无线充电灌封盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00

Wilkon 无框电机灌封 盘式电机灌封 扁平电机灌封 人形机器人关节电机灌封 屏蔽泵

盘式电机灌封 扁平电机灌封 无框力矩电机灌封 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封 动磁电机灌封 磁悬浮电机灌封新能源电车IGBT 高压接触器 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52

先进封装Underfill工艺中的四种常用的填充CUF,NUF,WLUF和MUF介绍

今天我们再详细看看Underfill工艺中所用到的四种填充:CUF,NUF,WLUF和MUF。 倒装芯片的底部填充工艺一般分为三种:毛细填充(流动型)、无流动填充和模压填充,如下图所示, 目前看来
2025-01-28 15:41:003970

日本电工在室内暗敷布线所用到的电线绑扎介绍

作为一名电工,照明布线是最常见的工作之一,布线时所用到的材料也有多种选择。今天,从一位在日本工作的华人电工朋友那里学到了不少知识,下面就介绍给大家一下日本电工在室内暗敷布线时,所用到的一种材料“电线
2025-01-22 13:40:201367

数控车床加工的工艺技巧介绍

数控车床是一种高精度、高效率的自动化机床,使用数控车床可以提高加工效益,创造更多的价值,数控车床的出现使企业摆脱了那落后的加工技术,数控车床加工的工艺与普通车床的加工工艺类似,但由于数控车床是一次装
2025-01-22 11:08:511724

PCB元件焊点保护是什么?有什么种类?

PCB元件焊点保护是什么?有什么种类?PCB元件焊点保护是什么?PCB元件焊点保护是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水,它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响,比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:191308

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装

适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装是一种高性能的胶粘剂,它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装的详细解析:一、环氧树脂
2025-01-10 09:18:161118

微流控中的烘技术

一、烘技术在微流控中的作用 提高光刻稳定性 在 微流控芯片 制作过程中,光刻经过显影后,进行烘(坚膜)能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时,烘可以让
2025-01-07 15:18:06824

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