半导体封装离不开的EMC，国产化率仍不到50%

电子发烧友网综合报道
当今许多芯片被制作成一个小型的黑色方块，而这些黑色的外壳，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，环氧塑封料）在175 ℃左右一次模压成型，把裸片+引线框/基板包成黑色方块，兼具绝缘、耐湿、导热、机械支撑四大功能。

EMC是用于半导体封装的热固性化学材料，是半导体封装的核心材料。它以环氧树脂为基体树脂，高性能酚醛树脂为固化剂，添加硅微粉等填料和多种助剂，经加工制成，主要用于消费电子、汽车电子、通信与AI、新能源等。

通常EMC需要满足一些关键的性能指标，例如具有高硬度、抗翘曲性（控制封装变形）、抗冲击性的机械性能，热性能上玻璃化转变温度（Tg）≥150℃，热膨胀系数（CTE）匹配芯片与基板，具备低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df），减少高频信号干扰等电性能。同时还需要有耐湿性（吸水率<50ppm）、耐溶剂性的化学稳定性。

全球EMC生产企业集中在日本、美国、韩国等地，如住友电木（全球份额约40%）、日东电工、信越化学；欧美企业如瀚森、杜邦专注于高端市场。

国内EMC生产厂家众多，如台湾长春、江苏汉高华威等。在中低端市场，国内产品已具备一定竞争力，可实现部分进口替代；但在高端领域，尤其先进封装用EMC，与国际企业仍有差距，部分关键技术和高性能产品依赖进口。

不过，国内企业加大研发投入，积极突破技术瓶颈，在一些细分领域已取得进展，如部分企业在车规级环氧塑封料、HBM用EMC等方面的研发成果显著。

近年来，国内企业技术上已经有了显著的进步。EMC国产化率从2020年的22%上升值了2024年的35%，预计2027 年突破45%，主要增量来自车规/功率EMC和先进封装MUF。

国内企业例如江苏华海诚科，产品覆盖DIP、SOP、QFN等封装形式，并开发了应用于BGA、SiP、FOWLP等先进封装的高端EMC。并且已通过长电科技、华天科技等封测大厂认证，逐步替代进口产品。

衡所华威也是国内领先的环氧模塑料供应商，产能世界第二。其产品覆盖0.35μm以下高端集成电路封装，国内市场占有率达35%，并主导制定了《环氧塑封料》国家行业标准。

北京康美特的LED环氧模塑料性能对标杜邦、信越等国际企业，应用于SMD、COB封装，客户包括兆驰股份、国星光电等LED封装企业。

EMC环氧塑封料是半导体封装的守护者，其性能直接决定芯片可靠性。尽管高端市场仍由日美企业主导，但国内企业通过技术迭代和本土化替代，正快速抢占中低端市场，并在汽车电子、AI等新兴领域实现突破。未来，随着先进封装技术普及和绿色制造要求提升，EMC行业将迎来新一轮技术竞争与市场扩容。