拒绝气泡困扰:灌封胶排气消泡,从搅拌、抽真空到固化全流程优化
灌封胶气泡是电子灌封中最常见的工艺缺陷,不仅影响产品外观,还会降低绝缘性能、散热效果和机械强度。掌握全流程消泡技巧,能让你的灌封一次成功,良率大幅提升!
1. 选胶阶段就决定气泡多少 优先选择低黏度、触变指数适中的灌封胶(如黏度<3000cps)。黏度越低,越容易排出气泡。双组份聚氨酯或环氧灌封胶中,添加型硅胶因表面张力低、自排泡能力强,通常气泡最少。
2. 搅拌环节:气泡的“源头”控制
- 采用行星式搅拌+自转公转设备,慢速预混(50-100rpm)30秒,再中速(300-500rpm)搅拌2-3分钟,最后慢速消泡30秒;
- 使用带刮壁功能的搅拌杯,避免死角卷入空气;
- A、B组份分别预热至25-35℃,降低黏度,减少搅拌时带入的气泡。
3. 抽真空:最关键的“排气”步骤
- 真空度建议达到-0.095MPa以上(最好≤100Pa);
- 采用“两次抽真空法”:第一次快速抽至胶面鼓起最高点时立即回气10-20秒,让大气泡破裂;第二次缓慢抽真空至无气泡冒出再保持2-5分钟;
- 真空罐温度控制在25-30℃,过高易造成B组份挥发导致配比失调。
4. 灌胶方式决定残留气泡
- 采用底部注胶或45°倾斜缓慢灌胶,让胶体沿器件缓慢上升,气泡更容易上浮;
- 大型工件建议分2-3次灌胶,每次灌胶后静置5-10分钟待气泡上浮再补胶;
- 使用自动灌胶机+除泡阀,效果更稳定。
5. 二次抽真空(灌胶后) 灌胶完成后立即放入真空罐,再次抽真空1-3分钟,可排出器件缝隙及胶体内部残留的微小气泡,此步骤可将气泡率降低90%以上。
6. 预热固化:让气泡彻底逃逸
- 将灌封好的工件先在40-50℃预热20-30分钟,让残余微小气泡有足够时间上浮并破裂;
- 再按胶水工艺升温固化,避免直接高温导致胶体快速凝胶把气泡“冻”在里面。
7. 常见消泡助剂快速参考
- BYK-A530、A535、1790等有机硅类消泡剂(添加量0.1-0.5%);
- 注意:助剂过量会导致缩孔、附着力下降,建议先小样验证。
掌握以上7个关键点,从选胶到固化全流程把控,灌封胶气泡问题基本可以彻底解决!一次灌封一次成功,省时、省料、省返工!
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