电路板灌封用什么胶？施奈仕全场景灌封方案破解防护与适配难题

电路板应用场景横跨工业控制、新能源、户外电子等多个领域,电路板灌封是保障设备可靠性的关键工序,灌封胶不仅能固定元器件、隔绝潮气灰尘，更能通过绝缘、散热、抗冲击等性能抵御复杂工况侵蚀。但市场上环氧、聚氨酯、有机硅等多类灌封胶特性各异，选错胶材易导致设备短路、元件老化、售后率飙升等问题。那么，电路板灌封胶该如何选型呢？

选择灌封胶时，需综合考虑以下因素：

应用环境：是否接触水、化学品，温湿度范围，是否存在冷热循环等。

散热需求：电路板的功率密度如何，是否需要灌封胶辅助散热。

电气性能要求：对介电强度、体积电阻率等是否有特定要求。

工艺操作性：关注混合粘度、操作时间（可施工时间）、固化条件（常温或加热）等。

环保与认证：产品是否需要符合RoHS、REACH等环保法规，或具备UL等安全认证。

施奈仕（Sirnice）作为深耕电子工业胶粘剂领域的国家高新技术企业，深耕行业多年，拥有30余项发明专利和行业领先的自主研发能力，其产品以其可靠性和创新性在业内受到关注。以下是两款针对不同需求的产品：

施奈仕 CC2000P 环氧树脂灌封胶

特点：主打无气泡防水密封。采用“高粘度存储+低粘度应用”设计，混合后粘度低（约1000 mPa·s），能渗透至微米级缝隙，实现无死角覆盖，固化后硬度高（Shore D 85±5），坚硬耐磨。

适用场景：水下连接器、水族水泵、变压器、压力传感器等对防水、防潮、耐腐蚀要求极高的场景。

施奈仕 CC4022 聚氨酯灌封胶
特点：在附着力（对金属/塑料提升40%）、弹性与韧性（80 Shore A硬度，≥25%断裂伸长率）、流动性（混合粘度500~800mPa·s）和导热性（0.6 W/(m·K)）方面有较好的平衡。通过双85测试（1000小时）和125℃高温老化测试。

适用场景：新能源动力电池、BMS控制板、充电桩、汽车电驱系统、工业自动化设备等。

施奈仕还致力于新型灌封胶的研发，如其申请的“低介电常数高导热绝缘有机硅。灌封胶”专利，旨在提高电子部件在苛刻环境下的耐候性和可靠性。

选择正确的电路板灌封胶，是提升电子产品可靠性、延长使用寿命的关键。无论是需要超强防水（如CC2000P），还是追求综合性能平衡（如CC4022），施奈仕（Sirnice）都提供了经过市场验证的解决方案。

建议您在做出最终决定前，务必与施奈仕的技术团队沟通，详细说明您的具体应用场景、性能要求和工艺条件，以获得最精准的产品推荐和技术支持。