1,原料配比参数
(1)环氧树脂与固化剂比例:这是 EPOXY 制作中最关键的参数之一。不同类型的环氧树脂和固化剂有不同的最佳配比。以双酚 A 型环氧树脂和胺类固化剂为例,通常胺类固化剂的用量是根据环氧树脂的环氧当量来计算的。例如,使用乙二胺作为固化剂时,其活泼氢当量较低,与环氧树脂反应时,理论上乙二胺的用量约为环氧树脂环氧当量的 1/5 左右。但在实际操作中,考虑到环境因素、固化速度要求等,可能会有一定的调整范围,一般在理论用量的 90% - 110% 之间。如果固化剂用量过少,会导致固化不完全,产品硬度不够、强度低;而固化剂用量过多,可能会使产品变脆,耐冲击性下降。

(2)稀释剂用量:当需要降低环氧树脂的粘度时会使用稀释剂。活性稀释剂(如环氧丙烷丁基醚)在体系中的用量一般不超过环氧树脂质量的 15% - 20%。如果用量过多,虽然可以有效降低粘度,但会影响固化后的性能,如降低硬度和强度。非活性稀释剂(如丙酮)用量通常也在一定范围内,并且由于其在固化过程中会挥发,要考虑其挥发对产品质量
的影响,一般不超过环氧树脂质量的 10%,否则可能会导致产品出现大量气孔。
(3)填料添加量:填料的添加主要是为了改善 EPOXY 的性能或降低成本。例如,添加碳酸钙作为填料来增加硬度和降低成本时,其添加量可以根据产品要求在环氧树脂质量的 20% - 60% 之间变化。如果添加量过低,对性能的改善效果不明显;添加量过高,可能会影响树脂的流动性,导致成型困难,并且可能会降低树脂与其他材料的粘结性能。对于一些功能性填料,如用于提高耐热性的二氧化硅微粉,添加量一般在环氧树脂质量的 10% - 30% 之间,以达到较好的耐热效果。

2,混合搅拌参数
(1)搅拌速度:在混合原料时,搅拌速度对原料的混合效果和气泡引入有重要影响。开始搅拌时,建议使用较低的速度,一般在 100 - 300 转 / 分钟,使环氧树脂和固化剂等初步混合均匀。当所有原料基本混合后,可以适当提高搅拌速度到 300 - 800 转 / 分钟,以确保填料等添加剂能充分分散在树脂体系中。但搅拌速度不宜过高,否则容易引入大量空气,形成气泡。例如,如果搅拌速度超过 1000 转 / 分钟,对于粘度较低的 EPOXY 体系,可能会在短时间内引入大量气泡,这些气泡在后续工艺中很难完全去除,会影响产品的质量。
(2)搅拌时间:搅拌时间根据原料的量、粘度和搅拌速度等因素而定。对于少量(如 1 - 2 千克)的 EPOXY 原料,在上述搅拌速度下,搅拌时间一般在 10 - 20 分钟左右。如果原料量较大(如 10 千克以上),或者粘度较高(如添加了大量填料后的情况),搅拌时间可能需要延长到 30 - 60 分钟,以保证所有成分充分混合均匀。
3,脱泡参数
(1)真空脱泡:如果采用真空脱泡法,真空度一般设置在 - 0.08MPa 至 - 0.1MPa 之间。在这个真空范围内,气泡能够快速膨胀并逸出。脱泡时间与材料的体积和粘度有关,对于体积较小(如小于 1 升)、粘度较低的 EPOXY 材料,脱泡时间可能只需要 5 - 10 分钟;而对于体积较大(如大于 5 升)、粘度较高的材料,可能需要 15 - 30 分钟。例如,一种含有较多填料的高粘度 EPOXY 材料,在 - 0.09MPa 的真空度下,体积为 10 升时,脱泡时间可能需要 25 分钟左右才能有效去除大部分气泡。
(2)自然脱泡:自然脱泡主要是将混合好的 EPOXY 材料静置,让气泡自然上浮逸出。这种方法所需的时间较长,而且受材料粘度影响较大。对于粘度较低的材料,在温度为 25℃左右的环境下,可能需要静置 2 - 4 小时;而对于粘度较高的材料,可能需要静置 8 - 12 小时甚至更长时间才能达到一定的脱泡效果。

4,成型固化参数
(1)固化温度:固化温度取决于固化剂的类型。常温固化的固化剂(如脂肪胺类)可以在 15 - 30℃的环境温度下固化,不过固化速度相对较慢,一般需要 24 - 48 小时。如果使用需要高温固化的固化剂(如芳香胺类或酸酐类),固化温度通常在 60 - 120℃之间。例如,间苯二胺作为固化剂时,固化温度一般在 80 - 100℃左右,在这个温度范围内,固化反应速度适中,固化后的产品具有良好的机械性能和耐热性。

(2)固化时间:固化时间与固化温度、固化剂类型和产品尺寸等因素有关。在常温固化条件下,如使用乙二胺固化双酚 A 型环氧树脂,固化时间约为 24 - 48 小时。对于高温固化,以固化温度为 80℃,使用芳香胺类固化剂为例,固化时间可能在 1 - 4 小时之间。产品尺寸较大时,由于热量传递需要时间,固化时间可能需要适当延长,以确保内部也能完全固化。例如,一个厚度为 5 厘米的 EPOXY 产品,在 80℃固化时,固化时间可能需要比标准时间延长 30% - 50%,以保证产品质量。

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半导体设备防震基座为啥要定制?
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半导体设备防震基座制造的环氧(EPOXY)制作工艺参数
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