其他工艺器件的参与才能保障芯片的高良率。 以光刻胶为例,这是决定芯片 图案能否被精准 刻下来的“感光神经膜”。并且随着芯片步入 7nm及以下先进制程芯片 时代,不仅需要EUV光刻机,更需要EUV光刻胶的参与。但在过去 国内长期依赖进
2025-10-28 08:53:35
6234 UV胶不干是常见问题,本文提供5个专业技巧,包括检查UV灯匹配、控制胶层厚度、优化照射时间等,帮助你快速解决UV胶固化难题,确保粘接效果完美。 | 铬锐特实业| 东莞UV胶厂家
2026-01-03 00:53:07
37 
铬锐特实业|东莞灌封胶|针对用户对灌封胶老化和长期使用的担忧,本文科普优质灌封胶如何通过先进抗老化技术,实现十年以上如新的长效保护,帮助电子产品在苛刻环境中稳定运行,大幅延长生命周期并降低维护成本。
2025-12-30 00:23:00
42 
在电路板制造与运维过程中,IC(集成电路)作为核心部件,其固定可靠性直接决定设备的稳定性与使用寿命。环氧胶因具备优异的粘接强度、耐环境性及电气绝缘性能,成为IC加固的首选材料。一、环氧胶适配IC加固
2025-12-26 17:00:38
411 
,今儿再给大家分享一些影响指数也贼高的因素,那就是流胶。。。
什么是流胶?的确又要花点篇幅从PCB加工工艺说起了。首先PCB叠层的组成大家应该知道哈。无论是多少层PCB板(当然2层除外哈),它
2025-12-23 10:14:10
三防漆和UV胶是两种常见的防护材料,它们外观可能相似,但内核与用途不同。从根本上说,二者的化学本质与应用目的有所区别。三防漆通常指环氧树脂、聚氨酯或有机硅等配方的涂料,其主要作用是防护。它通过在
2025-12-19 17:26:58
602 
针对热敏元器件对高温敏感的痛点,低放热灌封胶通过温和固化技术,提供精准控温和可靠防护,确保精密电子在苛刻环境中稳定运行。 | 铬锐特实业
2025-12-16 00:28:37
364 
有机硅灌封胶的固化过程是其应用中的核心环节,直接决定了最终产品的性能与可靠性。施奈仕团队将为您系统解读有机硅灌封胶的固化原理、过程演进及影响固化效果的关键因素。一、固化原理:交联反应构建三维网络
2025-12-11 15:14:44
273 
手工灌胶效率低、良率不稳?一文读懂灌封胶自动灌胶机如何帮助电子、汽车、电源、新能源企业实现10-30倍效率提升,精度±1%,几乎零气泡!从选型、核心配置到快速切换全流程详解,6-12个月回本,助您产线真正提速增效。 | 铬锐特实业
2025-12-10 04:50:35
329 
,自动化系统与 MES 管理系统结合,实现 24 小时连续生产,设备利用率超 90%。这种高效的生产模式不仅提高了生产效率,更保证了产品质量的稳定性。
1.2 机械五金加工 —— 材料与工艺的完美结合
机械
2025-12-09 18:22:03
灌封胶气泡怎么办?本文详解7大核心技巧:选胶、搅拌、两次抽真空、灌胶方式、二次除泡、预热固化、消泡剂使用,助你从源头到终点彻底消除气泡,一次灌封一次成功! | 铬锐特实业
2025-12-06 00:04:28
422 
导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-11-26 17:08:31
551 
什么是灌封胶定制化? 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求(如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等)以及产品结构,量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品,定制灌封胶
2025-11-25 01:21:53
211 
不稳定,易出现溢胶或胶量不足。撞针风险高:工件定位公差或平整度误差在高速点胶中易引发撞针,造成设备损坏与生产中断。精度与速度矛盾:支架结构尺寸小且点胶轨迹复杂,普
2025-11-17 08:19:13
265 
胶方案的选择已从辅助工艺升级为影响设备可靠性的关键技术环节。电源用胶方案,电源三防漆,电源灌封胶,电源导热胶一、电路板防护:从基础三防到系统级保护方案行业现状表明
2025-11-13 16:03:39
636 
汉思新材料获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利汉思新材料已获得芯片底部填充胶及其制备方法的专利,专利名为“封装芯片用底部填充胶及其制备方法”,授权公告号为CN116063968B,申请日期为2023
2025-11-07 15:19:22
400 
精密器件粘接与定位:UV热固双重固化胶(环氧树脂、丙烯酸改性等)低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接:光学环氧胶,可调的折
2025-10-30 15:41:23
436 
汽车天窗作为车辆的重要部件,其装配质量直接影响密封性、安全性及用户体验。传统人工检测存在效率低、漏检率高、主观性强等问题,而工业视觉传感技术通过高精度成像与智能算法,可实现螺丝有无、胶点有无的自动化
2025-10-21 07:33:35
312 
银胶与银浆是差异显著的材料:银胶是“银粉+树脂”的粘结型材料,靠低温固化实现导电与固定,适合LED封装、柔性电子等热敏低功率场景,设备简单(点胶机+烘箱),成本中等;导电银浆是“银粉+树脂+溶剂
2025-10-17 16:35:14
1582 
在高温高压的工业场景中,蒸汽胶管如同“血管”般输送着关键能源,其直径稳定性直接关乎系统安全与效率。然而,传统人工抽检易漏检、响应滞后,被动式监测更难以应对突发波动。蓝鹏测控主动测控型蒸汽胶管测径仪
2025-10-15 14:46:45
本文从焊料应用工程师视角,解析了锡膏与锡胶的核心差异:成分上,锡膏以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;锡胶含热固树脂,兼顾焊接与补强。性能上,锡膏导电导热更优,耐受高温;锡胶低温固化,残留物绝缘性好。应用场景上,锡膏适配手机主板、汽车VCU等量产高精度产品;锡胶用于折叠屏、医疗传感器等特种场景。
2025-10-10 11:06:36
585 
随着Mini LED市场需求爆发,一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。 当今电子设备正向更高性能、更小体积发展,Mini LED作为新一代显示技术,因其高亮度、高对比度
2025-10-09 18:16:24
690 针对 XG 企业 “人工检测慢、漏检率高、难适配流水线” 的三大核心痛点,维视智造量身定制了PCB 浸胶高度视觉检测方案。
2025-09-26 09:46:03
277 
在芯片封装生产的精细流程中,有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙,专业术语称为EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42
492 
在线路板制造领域,灌封工艺是提升产品可靠性、延长使用寿命的关键技术。选择合适的灌封胶,能为电子设备提供全方位的保护。
2025-09-20 17:12:48
566 
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
1282 
在泳池清洁机器人的核心部件中,电机的可靠性和寿命直接决定了整机性能。面对复杂的水下工作环境,选择合适的灌封胶至关重要,施奈仕CC4010Q聚氨酯灌封胶正是为此而生。
2025-09-12 17:14:22
524 
在泳池清洁机器人的核心部件中,电池组的安全性和可靠性直接决定了设备的工作性能和使用寿命。施奈仕CC4010Q聚氨酯灌封胶以其优异的防水性、耐腐蚀性和机械保护能力,成为电池组灌封保护的理想选择。
2025-09-11 15:58:50
559 
在新能源产业飞速发展的今天,锂电池的安全性、可靠性和使用寿命成为行业关注的焦点。选择合适的灌封胶对于锂电池的性能保护至关重要。
2025-09-09 17:02:42
855 
提高光刻胶残留清洗效率需要结合工艺优化、设备升级和材料创新等多方面策略,以下是具体方法及技术要点:1.工艺参数精准控制动态调整化学配方根据残留类型(正胶/负胶、厚膜/薄膜)实时匹配最佳溶剂组合。例如
2025-09-09 11:29:06
627 
一、底部填充胶的作用与市场价值在电子封装领域,底部填充胶(Underfill)已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进,汉思新材料凭借其创新的底部填充胶
2025-09-05 10:48:21
2130 
胶高检测在工业生产中,特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06
445 
同一熔点的锡膏,在点胶和印刷工艺上有显著差异,两者的合金粉末、熔点虽完全相同,但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计,同时工艺适配性、应用场景也存在区别,在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:32
1636 
在芯片制造领域的光刻工艺中,光刻胶旋涂是不可或缺的基石环节,而保障光刻胶旋涂的厚度是电路图案精度的前提。优可测薄膜厚度测量仪AF系列凭借高精度、高速度的特点,为光刻胶厚度监测提供了可靠解决方案。
2025-08-22 17:52:46
1542 
正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30
769 
在底部填充胶工艺中,设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用,涵盖从基板处理到固化检测的全流程:汉思新材料:底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机
2025-08-15 15:17:58
1325 
TypeC密封胶是一种热固化单组份环氧密封胶粘剂,与其他类型的密封胶相比,有哪些优势?其应用行业有哪些?TypeC密封胶在众多密封胶类型中脱颖而出,具有以下优势:1.良好的耐热性:TypeC密封胶
2025-08-14 10:50:48
894 
实验名称: ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用 实验方向: 封装技术 实验设备: ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤
2025-08-13 10:37:37
769 
本文同步自胶我选APP应用数据库诚挚感谢张女士林先生丁先生吴先生钟先生游先生陈先生中国赛宝实验室张莹洁女士给予本文的专业意见核心提示有机硅FIPFG发泡胶兼具硅胶泡棉的高回弹和密封胶的自动化点胶性能
2025-08-13 09:02:27
1012 
。 从光固化龙头到半导体材料新锐 久日新材的战略转型始于2020年。通过收购大晶信息、大晶新材等企业,强势切入半导体化学材料赛道。2024年11月,久日新材控股公司年产4500吨光刻胶项目进入试生产阶段,其中面板光刻胶4000吨、半导体光刻胶500吨
2025-08-12 16:45:38
1154 SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装(SMT)工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术,通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
2025-08-12 09:33:24
1649 
“研发+量产”双轨并行模式,总产能达万吨级,是目前国内规模领先的KrF光刻胶生产基地。产线集成了高自动化控制系统,从原料配比到成品检测的全流程实现智能化管控,不仅大幅提升了生产效率,更确保了产品质量的稳定性。 研发线专注于新
2025-08-10 03:26:00
9089 :经过UV紫外线照射后,LED透镜粘接UV胶可以迅速固化,加快生产速度。3.强粘性:LED透镜粘接UV胶具有良好的粘附性能,可以牢固地粘合透镜和基座,不易脱落。4.耐
2025-08-08 10:11:26
1049 
3C行业点胶质量检测痛点传统2D视觉无法兼容多种检测需求,比如胶高、塌胶等三维参数的微米级精准测量。3C产线节拍快,对相机帧率要求高。传统检测方式效率低,误判、漏判断问题突出。深视智能的“解题思路
2025-08-04 08:18:02
3416 
在现代电子工业中,粘合剂不仅是产品组装过程中不可或缺的一环,更是决定产品性能、可靠性和使用寿命的重要因素。随着电子产品日益微型化、多功能化和高性能化,对粘合材料的要求也越来越高。UV胶、热熔胶和环氧
2025-07-25 17:46:48
1056 
易剥离UV胶以其3秒固化、1秒剥离的独特性能,革新了电子制造、光学器件、半导体封装等多个行业的生产工艺,提升了效率、降低了成本,并促进了绿色制造的发展。
2025-07-25 17:17:32
801 
高精度单旋转台XYR联动算法,在精密点胶/外观检测/精密焊接中提升质量与效率!
2025-07-22 17:19:19
3048 
在电子和汽车组装中,选对瞬间胶和用好瞬间胶同样重要。优质瞬间胶能让生产效率翻倍,而选错产品可能导致部件脱落、返工等麻烦。其实只要抓住几个核心要点,普通人也能快速挑出合适的瞬间胶。首先看“适配性”:先
2025-07-21 10:46:43
356 
在瞬间胶点胶加工过程中,胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费,增加生产成本,还会污染产品和设备,影响产品的粘接质量和外观,严重时甚至会造成生产中断。不过,只要找到漏胶的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31
917 
电子灌封胶是一种专门用于电子元器件、线路板、模块等封装保护的高分子材料,通过填充、固化等工艺,将电子部件包裹在胶层内部,形成一个密封、绝缘、抗冲击的保护屏障,从而提升电子设备的可靠性、稳定性
2025-07-21 08:54:26
613 
瞬间胶以其“一粘即牢”的特性,成为家居维修、手工制作等场景的得力助手。但很多人都遇到过这样的情况:刚买不久的瞬间胶,没用几次就变得粘稠甚至固化,只能无奈丢弃。其实,这多半是储存方法不当造成的。掌握
2025-07-18 17:53:03
860 
点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺,主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎,选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项:汉思新材料
2025-07-18 14:13:17
2037 
PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38
599 
关键词:蒸汽胶管测径仪,胶管测径仪,在线测径仪,测径仪,双轴测径仪
在蒸汽管网的生产线上,传统抽检滞后、精度低、误差大、易漏检等带来品质的不确定性:
“合格”≠安全:万分之一的瑕疵管漏网,足以点燃
2025-07-15 15:11:40
电子发烧友网综合报道 光刻胶作为芯片制造光刻环节的核心耗材,尤其高端材料长期被日美巨头垄断,国外企业对原料和配方高度保密,我国九成以上光刻胶依赖进口。不过近期,国产光刻胶领域捷报频传——从KrF
2025-07-13 07:22:00
6081 光刻胶,又称光致抗蚀剂,是一种关键的耐蚀剂刻薄膜材料。它在紫外光、电子束、离子束、X 射线等的照射或辐射下,溶解度会发生变化,主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。由于
2025-07-11 15:53:24
430 
底部填充胶(Underfill)是一种在电子组装中用于增强焊点可靠性的工艺,特别是在倒装芯片封装中。针对底部填充胶(Underfill)进行二次回炉(通常发生在返修、更换元件或后道工序需要焊接
2025-07-11 10:58:25
1040 
),该专利技术主要解决传统封装胶在涂覆后易翘曲、粘接不牢、导热性不足等问题,同时优化了生产工艺。以下是专利的核心内容与技术亮点:一、专利基本信息专利名称:PCB板封
2025-06-27 14:30:41
544 
引言 在晶圆上芯片制造工艺中,光刻胶剥离是承上启下的关键环节,其效果直接影响芯片性能与良率。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺精度的重要手段。本文将介绍适用于晶圆芯片工艺的光刻胶剥离方法,并探讨白光
2025-06-25 10:19:48
815 
引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离是重要工序。传统剥离液常对金属层产生过度刻蚀,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量也是确保制造质量的关键。本文聚焦金属低刻蚀的光刻胶剥离液及其应用,并
2025-06-16 09:31:51
586 
,并将线性注胶纳入强制性出厂检测。该技术通过控制胶水在石英模具圆形槽内的低溢出流动,解决传统工艺中胶水漫溢、涂层缺陷等核心问题,成为保障涂覆质量一致性的技术基石。 二、线性注胶的技术必要性 1. 传统工艺痛点:进
2025-06-16 08:15:19
467 
引言 在半导体制造领域,光刻胶剥离工艺是关键环节,但其可能对器件性能产生负面影响。同时,光刻图形的精确测量对于保证芯片制造质量至关重要。本文将探讨减少光刻胶剥离工艺影响的方法,并介绍白光
2025-06-14 09:42:56
736 
各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)是一种特殊的导电胶,其导电性能具有方向性,即热压固化后在一个方向上(通常是垂直方向)具有良好的导电性,而在另一个方向(如水平方向)则表现为绝缘性。这种特性使得ACA在电子封装、连接等领域具有独特的应用价值。
2025-06-11 13:26:03
711 
和管理方式难以满足企业对设备运行状态实时掌握、故障快速响应以及生产效率提升的要求。因此,构建一套自动包胶机远程监控物联网解决方案成为必然趋势。 痛点分析 1、客户现场的包胶机分布广泛,依赖人工巡检导致响应滞后
2025-06-07 14:02:11
636 如果说最终制造出来的芯片是一道美食,那么光刻胶就是最初的重要原材料之一,而且是那种看起来可能不起眼,但却能决定一道菜味道的关键辅料。 光刻胶(photoresist),在业内又被称为光阻或光阻剂
2025-06-04 13:22:51
992 苹果手机应用到底部填充胶的关键部位有哪些?苹果手机中,底部填充胶(Underfill)主要应用于需要高可靠性和抗机械冲击的关键电子元件封装部位。以下是其应用的关键部位及相关技术解析:手机主板芯片封装
2025-05-30 10:46:50
803 
正运动背靠背点胶焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37
519 
运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24
601 
引言 在半导体制造与微纳加工领域,光刻胶剥离液是光刻胶剥离环节的核心材料,其性能优劣直接影响光刻胶去除效果与基片质量。同时,精准测量光刻图形对把控工艺质量意义重大,白光干涉仪为此提供了有力的技术保障
2025-05-29 09:38:53
1103 
℃无压或低压条件下即可完成固化,形成高致密银连接层。 该材料具有导热系数> 100W/m・K、体积电阻率 25MPa等特性,且烧结后可耐受500℃以上高温,显著优于传统焊料和导电胶。 传统银浆(如纳米银浆)的烧结温度通常在250–300°C,而京瓷
2025-05-26 07:38:00
2051 导电银胶是由银粉填充入基体树脂形成的具有导热、导电及粘结性能的复合材料。基体树脂固化后作为导电胶的分子骨架,决定了导电银胶的力学性能和粘接性能。银粉在基体树脂中形成连结网络从而导电、导热,但同时也
2025-05-23 14:21:07
867 
SMT锡膏工艺与红胶工艺是电子制造中两种关键工艺,主要区别在于材料特性、工艺目的及适用场景。以下是详细解析:
2025-05-09 09:15:37
1245 
粘接聚酰亚胺PI膜可以使用PI膜专用UV胶粘接,但使用UV胶粘接时,需要粘接材料至少有一方要透UV紫外光方可,如不能透UV光,那么粘接PI这种难于粘接的材料时,还可以使用热固化环氧胶来解决!热固化环
2025-05-07 09:11:03
1261 
光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
2025-04-29 13:59:33
7823 
矿用胶管测径仪在工业生产中用于实时检测胶管直径尺寸,确保产品质量符合标准。它的应用有效的避免因检测拖慢的产线节奏,实时测量,与产线节拍100%同步。
自动化与智能化设计,减少人工干预
智能测量
开机
2025-04-24 16:22:31
气门芯柔软且有弹性,并且容易形变,人工想要进行高精度的外径检测,难度大,效率低,在线测径仪作为非接触式测径仪,对气门芯胶管生产厂家来说非常方便,并且能保持高频高精高效的检测。
胶管测径仪在气门芯
2025-04-18 14:18:50
正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51
908 
正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58
625 
,离心力越大,光刻胶被推向衬底边缘的力就越大,涂层就越薄。光刻胶厚度与转速的公式为 h=k/N2,其中 h是光刻胶的厚度, N是旋涂速度(rpm/每分钟), k是光刻胶与设备的特性等所决定的。 对芯片精度的影响 尺寸精度:微流控芯
2025-03-24 14:57:16
750 体。在光刻工艺过程中,用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时,若采用适当的有选择性的光刻胶,可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类
2025-03-18 13:59:53
3004 
和一致性提供了重要保证。 锂电池生产企业为满足不断增长的市场需求,持续扩大产能,投入大量资金购置贴胶制片机。然而,经营规模的扩大以及设备数量的增多,使得售后运维管理面临诸多挑战。同时,市场竞争的加剧促使锂电池生产
2025-03-13 17:28:06
571 
匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理,将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴胶装置控制胶液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21
677 烧结银的导电性能比其他导电胶优势有哪些???
2025-02-27 21:41:15
623 胶壳蜂鸣器因其卓越的性能特点,在报警装置中发挥着重要作用。这种蜂鸣器采用环氧树脂灌封胶全面防护,确保在各种恶劣环境下都能稳定工作,如防尘、防水、耐高低温,有效防止电击穿。其粘附力和密封性出色,能够
2025-02-27 13:44:10
0
如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角点胶,还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19
685 
哪家底部填充胶厂家比较好?汉思底填胶优势有哪些?汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商,凭借其技术创新和多样化的产品线,在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析:一、核心
2025-02-20 09:55:59
1170 
集成电路为什么要封胶?汉思新材料:集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36
957 
实验名称:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用实验方向:封装技术实验设备:ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤和显微镜
2025-02-09 10:52:37
1259 
环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00
盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52
,从Underfill在工业生产中广泛应用以来,已经发展出好几种典型的Underfill,包括 毛细流动型底部填充胶(Capillary Underfill,CUF)。 非流动型底部填充胶
2025-01-28 15:41:00
3970 
01项目背景在智能手机屏幕制造流程里,盲孔点胶是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质,玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减,使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度;同时高
2025-01-20 08:18:09
998 
正运动LED灯视觉喷胶解决方案
2025-01-17 11:08:09
1035 
PCB元件焊点保护胶是什么?有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水,它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响,比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:19
1308 
适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶适用于内窥镜镜头模组的环氧树脂封装胶是一种高性能的胶粘剂,它结合了环氧树脂的优异特性和内窥镜镜头模组的特殊需求。以下是对这种环氧树脂封装胶的详细解析:一、环氧树脂
2025-01-10 09:18:16
1118 
在音响领域深耕超过60载,Technics始终站在音质追求的前沿,2025年Technics推出真无线蓝牙耳机新品——“黑胶豆”(EAH-AZ100),为音乐爱好者们带来前所未有的听觉盛宴。凭借
2025-01-09 09:29:09
1360 
一、烘胶技术在微流控中的作用 提高光刻胶稳定性 在 微流控芯片 制作过程中,光刻胶经过显影后,进行烘胶(坚膜)能使光刻胶结构更稳定。例如在后续进行干法刻蚀、湿法刻蚀或者LIGA等工艺时,烘胶可以让
2025-01-07 15:18:06
824
评论