低温固化环氧胶特点及适用行业

低温固化环氧胶
 
       低温固化环氧胶是指能在较低温度下快速固化，不损伤耐热精密电子元器件的一种胶粘剂。一般来说，低温固化环氧胶对大多数基材都有优异的附着力，适用范围较广。AVENTK作为胶粘剂厂家，不仅生产UV胶水，也有生产低温固化环氧胶、加热固化胶等多种类型胶粘剂。今天AVENTK就和大家分享一下低温固化环氧胶的特点及适用行业，感兴趣的朋友就接着往下看吧！
 
       环氧胶的粘接过程是一个复杂的物理化学过程，包括润湿、粘接、固化等步骤，最终产生具有三维交联结构的固化产物，将被粘物结合为一体。单组分环氧胶的固化温度一般为120℃-130℃，但随着电子技术的小型化和精密化的发展，相对较高的120℃固化条件越来越不适合许多精密电子元器件和LED元器件，这也是低温固化胶粘剂为什么会被广泛应用的主要原因。
 

低温固化环氧胶

特点

与高温固化胶水相比，AVENTK低温固化环氧胶主要具有以下特点：

1.优异的附着力和对大多数材料的附着力;

2.耐高低温，能通过SMT回流焊/波峰焊高温;

3.耐冲击、耐老化，能通过双85条件测试;

4.极小的线膨胀系数和体积收缩率;

5.配制操作时间长，环境适应性好，10分钟内快速固化钟超，满足高效生产。

适用行业

1.在光学领域，光学透镜、电荷耦合器件/互补金属氧化物半导体和照相机模块的遮光、密封和固定;

2.在芯片领域，IC/芯片BGA封装的固定，底部填充保护和加固;

3.LED组件的粘接固定保护，如PC镜头、LED背光灯条、灯珠光源等;

4.PCB/FPC,电路板领域，耐热电路板元件的固定、密封和保密保护;

5.在传感器领域，一些精密传感器，如热敏温度传感器，是保护密封的;

6.精密电子元器件的密封、保护和粘接，比如有些电子继电器是用不耐高温的材料制成等。

审核编辑 黄昊宇