如何判断防震基座安装AB胶的施工质量是否达标？-江苏泊苏系统集成有限公司

如何判断防震基座安装AB胶的施工质量是否达标？-江苏泊苏系统集成有限公司

边缘与溢出控制

胶层边缘需与基座 / 基础接触面紧密贴合，无明显脱胶（边缘翘起宽度＞1mm 即为不合格）。

非粘结区域无胶料残留：溢出的胶料需彻底清理，避免固化后形成硬点导致振动传导异常（尤其半导体设备对微米级平整度敏感）。

颜色与均匀性

固化后胶层颜色需均匀一致，无局部发黄、发灰（可能因混合不均或固化温度异常导致成分分解）。

二、物理性能检测（核心指标）

1. 固化程度验证

硬度测试：用邵氏硬度计（如 Shore D 型，针对环氧类 AB 胶）检测胶层表面，硬度需符合说明书要求（如≥80D），且同一区域不同点的硬度偏差≤5D（硬度不足说明固化不完全，会导致强度衰减）。

溶剂擦拭测试：用蘸有无水乙醇的无尘布轻擦胶层表面，若出现溶解、发粘现象，说明固化未完全，判定为不合格。

2. 粘结强度检测（破坏性 / 抽样检测）

剪切强度测试：在同批次施工的样板（与实际基材相同）上进行剪切试验，测试值需≥设计要求（如半导体行业通常要求≥10MPa），且断裂位置需在基材而非胶层（若胶层内断裂，说明粘结强度不足）。

拉伸强度测试：对胶层进行拉伸试验，确保拉伸强度符合标准（如≥15MPa），且延伸率适中（避免过脆导致振动下开裂）。

3. 尺寸稳定性

测量胶层厚度：固化后厚度与施工时的设计厚度偏差需≤±0.2mm（过厚可能因收缩导致基座微变形，影响设备水平度）。

无明显收缩裂纹：胶层表面及边缘不得出现肉眼可见裂纹（收缩率需≤0.5%，可通过固化前后尺寸对比计算）。

三、应用适配性检测（针对半导体场景）

抗振动性能

模拟设备运行时的振动环境（如通过振动台施加 10-2000Hz 的正弦振动），测试后检查胶层是否出现剥离、裂纹，或基座与基础的相对位移量是否超过 0.01mm（需用激光干涉仪测量）。

洁净度与低挥发

Particle（颗粒）检测：用粒子计数器检测胶层表面及周围环境，确保固化后无粉尘脱落（Class 1000 洁净室要求≥0.5μm 颗粒数＜100 个 /ft³）。

VOC 挥发测试：通过热脱附 - 气相色谱（TD-GC）检测胶层在工作温度（如 60℃）下的挥发物，总挥发量需＜0.1mg/m²・h（避免污染半导体晶圆）。

耐温与耐化学性

高低温循环测试（如 - 40℃~85℃，100 次循环）后，胶层无开裂、脱胶，硬度变化率≤10%。

耐溶剂测试：接触半导体常用化学品（如异丙醇、氢氟酸）后，胶层无溶胀、变色（浸泡 24 小时后重量变化率≤1%）。

四、施工过程追溯验证

记录完整性

施工记录需包含：AB 胶批次、配比精度（偏差需≤±2%）、混合搅拌时间、脱泡参数、固化温度 / 时间等，数据不全或异常（如配比错误、固化时间不足）可直接判定为不合格。

环境参数合规性

施工时的温度（15-30℃）、湿度（40%-60%）、洁净度（Class 1000 及以上）需符合要求，偏离范围过大可能导致质量隐患。

总结

半导体场景中 AB 胶的施工质量需满足 “零缺陷外观 + 达标物理性能 + 适配半导体环境” 的三重标准。外观和过程记录可初步筛查不合格项，而粘结强度、抗振动性、洁净度等核心指标需通过实验室检测验证。若任一指标不达标，需返工处理，否则可能因胶层失效导致设备振动超标，影响芯片制造精度。