UV胶不干是常见问题,本文提供5个专业技巧,包括检查UV灯匹配、控制胶层厚度、优化照射时间等,帮助你快速解决UV胶固化难题,确保粘接效果完美。 | 铬锐特实业| 东莞UV胶厂家
2026-01-03 00:53:07
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UV三防漆是一种依靠紫外线快速固化的防护涂层,专为电子元器件与电路板设计。它隔绝潮湿、腐蚀性气体及灰尘侵蚀,能大大延长电子设备在严苛环境中的寿命。区别于传统的三防漆,V三防漆的液态流动性便于均匀涂覆
2025-12-31 17:19:17
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,它的组成元素就2个,玻璃纤维布和树脂,就像下面的切片图所示。
真实长啥样?就是下面那样了。其中玻璃纤维布,简称玻纤布,树脂,俗称胶水,它就是我们今天的要说的流胶的那个胶了哈!
那什么叫CORE呢
2025-12-23 10:14:10
我用KEIL UV3 +JLINK调试程序,外设监视窗口不能反映寄存器真实内容,请问什么原因?如何解决?
2025-12-22 16:44:15
三防漆和UV胶是两种常见的防护材料,它们外观可能相似,但内核与用途不同。从根本上说,二者的化学本质与应用目的有所区别。三防漆通常指环氧树脂、聚氨酯或有机硅等配方的涂料,其主要作用是防护。它通过在
2025-12-19 17:26:58
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DLP9500UV:0.95英寸UV 1080p数字微镜器件的深度剖析 在电子科技领域,数字微镜器件(DMD)一直是空间光调制技术的核心。今天,我们就来深入探讨德州仪器(TI)的DLP9500UV
2025-12-15 11:05:03
878 大家在修复电池的过程中,是否遇到电池漏液的现象频发,非常的棘手,不知原因在哪,怎么去解决。
接下来我给大家详细的从专业角度讲一讲电池漏液的几种原因以及解决的方案,请大家点赞收藏。
第一种就是
2025-12-14 16:43:07
在化工、石油等严苛化学腐蚀环境中,如何选择合适的灌封胶?本文聚焦耐化学腐蚀灌封胶的类型对比、核心选型要点及应用建议,帮助您快速掌握专业防护方案。 | 铬锐特实业 三
2025-12-13 00:24:01
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CMOS芯片作为电子设备的核心元器件,广泛应用于摄像头模组、传感器、消费电子、工业控制等领域。其封装与组装过程中,胶水的选择直接影响芯片的稳定性、可靠性、散热性能及使用寿命。本文从CMOS芯片的工作
2025-12-12 15:04:28
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5G通信模组和gps天线封装加固用什么胶在5G通信模组和GPS天线封装加固中,需根据具体应用场景,工作环境、结构特点及性能要求选择适配的胶粘剂,以下是不同场景下的胶水推荐及分析:5G通信模组和gps
2025-12-05 15:42:10
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因为稍微麻烦一点,鱼鹰以前的代码基本使用匿名结构体,麻烦就来了。
当要把 armcc 编译的代码,转移到 gcc 编译,发现根本编译不过去,直接报错。
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2025-12-04 07:39:56
汉思新材料:芯片四角固定用胶选择指南芯片四角固定胶(也称为“芯片四角邦定加固胶”)通常用于保护BGA、QFN等封装形式的IC芯片,防止因机械震动、热胀冷缩或跌落冲击导致焊点开裂或芯片脱落。这类
2025-11-28 16:35:00
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什么是灌封胶定制化? 灌封胶定制化是指根据客户具体的应用场景、工作环境、性能要求(如耐温、耐腐蚀、耐老化、导热、阻燃等)以及产品结构,量身研发和生产专属配方的灌封胶产品。不同于通用型产品,定制灌封胶
2025-11-25 01:21:53
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紫外线(UV)辐射是导致材料老化的最主要环境因素之一。UV紫外太阳光模拟器作为人工气候老化试验的核心设备,能够在实验室内精确、可重复地模拟太阳光中的紫外波段,从而加速材料的老化进程,用于评估其耐候
2025-11-24 18:02:44
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晶振在单片机中的重要性不言而喻,但是,作为单片机中记录工作频率的软件,它又是非常脆弱的。轻微的触碰都可能导致其功能失常。因此,单片机晶振不起振也是常见现象。很多客户会咨询这方面的问题,本文就针对单片机晶振经常遇到的问题及解决方法给大家做下介绍。
2025-11-21 15:37:54
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一般情况下,晶振不起振的原因归纳如下:一、晶片断裂分析:晶片的化学成分为二氧化硅,与玻璃相同,属于清脆易碎品,在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等
2025-11-21 15:37:54
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01行业痛点车载摄像头制造中,Hold支架的点胶工艺直接影响摄像头结构的稳固性和成像质量。传统点胶方式因缺乏实时测控手段,面临三大核心挑战:胶量一致性差:点胶阀与工件表面距离波动导致胶点直径和出胶量
2025-11-17 08:19:13
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在追求极致效率的现代电子制造中,一种“不见光不固化”的保护材料正成为行业新宠——它就是UV三防漆。本文将化身一本全面的“UV三防漆百科”,并携手电子胶粘剂解决方案专家施奈仕,为您深度解析这款“光速固化”黑科技如何提升生产效率与产品可靠性。
2025-11-14 14:22:18
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在电源设备可靠性研究中,防护材料的失效已成为影响产品生命周期的重要因子。行业数据显示,在高温、高湿、强振动工况下,超过60%的电源故障与防护材料性能不足直接相关。电源作为电子系统的核心动力来源,其用
2025-11-13 16:03:39
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在工业领域,工业一体机与UV固化机的结合主要体现为集成点胶与固化功能的一体化设备(如UV点胶固化一体机),其通过自动化控制与高效固化技术,显著提升了生产效率与产品质量,广泛应用于电子制造、光学器件
2025-11-03 09:57:44
260 精密器件粘接与定位:UV热固双重固化胶(环氧树脂、丙烯酸改性等)低收缩率、低排气/低挥发物、高Tg点、高粘接强度、快速固化。光路耦合与透镜粘接:光学环氧胶,可调的折
2025-10-30 15:41:23
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选择指南UV光固化胶:固化速度快(数秒至数十秒),光学透明度高,单组分,无需混合。用于镜片与镜筒粘接、光学组件组装、光纤组装,适合自动化高速生产,固化前可调整位置,低收
2025-10-24 14:12:35
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有源晶振(AXO)是设备时钟信号核心,不起振会导致设备死机、功能失效。以下从 4 大维度总结关键原因,附 3 步排查方案。 一、4 大核心不起振原因 1. 硬件连接问题(占比 40%+) 供电
2025-10-23 17:58:31
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汽车天窗作为车辆的重要部件,其装配质量直接影响密封性、安全性及用户体验。传统人工检测存在效率低、漏检率高、主观性强等问题,而工业视觉传感技术通过高精度成像与智能算法,可实现螺丝有无、胶点有无的自动化
2025-10-21 07:33:35
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SC2溶液通常不建议重复使用,主要原因如下:污染物累积导致效率下降SC2溶液(典型配方为HCl:H₂O₂:H₂O)在清洗过程中会逐渐溶解金属离子、颗粒物及其他杂质。随着使用次数增加,溶液中的污染物
2025-10-20 11:21:54
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在高温高压的工业场景中,蒸汽胶管如同“血管”般输送着关键能源,其直径稳定性直接关乎系统安全与效率。然而,传统人工抽检易漏检、响应滞后,被动式监测更难以应对突发波动。蓝鹏测控主动测控型蒸汽胶管测径仪
2025-10-15 14:46:45
、性能衰减规律及降解机理时,紫外UV固化太阳光模拟器可通过模拟户外暴露条件,对材料及制品进行性能测试。其技术原理并非单一环节,而是贯穿UV固化化学反应、光源选型、
2025-09-29 18:05:27
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、绿色环保”的多重优势,彻底破解了这些行业痛点。今天就带大家深挖UV三防漆的核心优点,看看它为何能成为汽车电子、军工设备等高端领域的“防护新宠”。一、效率革命:秒级固
2025-09-28 11:09:07
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在芯片封装生产的精细流程中,有一个看似简单却至关重要的环节——银胶烘焙。这道工序虽不像光刻或蚀刻那样备受关注,却直接决定着芯片的稳定性和寿命。银胶烘焙定义银胶烘焙,专业术语称为EpoxyCuring
2025-09-25 22:11:42
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湿法去胶工艺中出现化学残留的原因复杂多样,涉及化学反应、工艺参数、设备性能及材料特性等多方面因素。以下是具体分析:化学反应不完全或副产物生成溶剂选择不当:若使用的化学试剂与光刻胶成分不匹配(如碱性
2025-09-23 11:10:12
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光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿法剥离技术有机溶剂溶解法原理:使用丙酮、NMP
2025-09-17 11:01:27
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----翻译自 Arizona 大学 Jared Talbot 于 2016.12.4 撰写的文章 引言 本教程回顾了当今光子学领域中使用的各种胶水及其具体用途。首先,概述了现有不同类型 的胶水
2025-09-08 15:34:05
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药典4206 不溶性微粒检测仪适用于多种注射液包装及医疗器械的不溶性微粒含量及大小测试,包括塑料瓶、输液袋、输液器、胶塞、注射器及其包装等。这些产品在生产过程中,可能因各种原因引入不溶性
2025-09-04 15:03:36
胶高检测在工业生产中,特别是在那些对精密密封、结构强度或外观质量有要求的领域非常重要。它就像是给产品关键部位上胶过程的“精密尺子”和“质量检察官”。胶高检测的主要作用胶高检测的核心价值在于确保点胶或
2025-08-30 09:37:06
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底部填充胶出现开裂或脱落,会严重威胁器件的可靠性和寿命。以下是导致这些失效的主要原因分析及相应的解决方案:一、开裂/脱落原因分析1.材料本身问题:CTE(热膨胀系数
2025-08-29 15:33:09
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同一熔点的锡膏,在点胶和印刷工艺上有显著差异,两者的合金粉末、熔点虽完全相同,但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计,同时工艺适配性、应用场景也存在区别,在实操过程中需了解清楚。
2025-08-28 17:47:32
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薄膜键盘是一种常见的键盘类型,它使用薄膜作为按键的触发器。而键盘薄膜高弹UV胶则是一种特殊改性的UV固化胶,用于薄膜键盘按键弹性体的部分或高弹性密封。薄膜键盘的优点如下:1.薄膜键盘相对于传统机械
2025-08-26 10:03:54
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Nu-Link 驱动程序可以同时安装在 Keil RVMDK UV4 和 UV5 上吗?
2025-08-22 06:39:22
正运动喇叭跟随点胶解决方案
2025-08-19 10:59:30
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在底部填充胶工艺中,设备的选择直接影响填充效果、生产效率和产品可靠性。以下是关键设备及其作用,涵盖从基板处理到固化检测的全流程:汉思新材料:底部填充胶工艺中需要什么设备一、基板预处理设备等离子清洗机
2025-08-15 15:17:58
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TypeC密封胶是一种热固化单组份环氧密封胶粘剂,与其他类型的密封胶相比,有哪些优势?其应用行业有哪些?TypeC密封胶在众多密封胶类型中脱颖而出,具有以下优势:1.良好的耐热性:TypeC密封胶
2025-08-14 10:50:48
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实验名称: ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用 实验方向: 封装技术 实验设备: ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤
2025-08-13 10:37:37
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SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装(SMT)工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术,通过将电子元器件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶
2025-08-12 09:33:24
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LED透镜粘接UV胶是一种特殊的UV固化胶,用于固定和粘合LED透镜。它具有以下特点:1.高透明度:LED透镜粘接UV胶具有高透明度,可以确保光线的透过性,不影响LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:26
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在电气安全中,重复接地是降低故障电压的重要措施,其接地电阻值需根据系统类型确定。对于TN-S或TT系统,独立重复接地的电阻通常要求≤10Ω,确保故障时快速切断电源;若为高压与低压共用接地装置,则需
2025-08-07 10:54:19
2034 胶作为三大主流粘合材料,在电子制造领域各具特色,各有其适用场景。今天,我们将从应用实例出发,分析它们的优缺点,并结合实际需求给出使用建议。一、UV胶:光控固化,快
2025-07-25 17:46:48
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易剥离UV胶以其3秒固化、1秒剥离的独特性能,革新了电子制造、光学器件、半导体封装等多个行业的生产工艺,提升了效率、降低了成本,并促进了绿色制造的发展。
2025-07-25 17:17:32
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的详细分析以及相应的解决方案:汉思新材料:环氧底部填充胶固化后有气泡产生原因分析及解决方案一、气泡产生原因分析1.材料本身原因:预混胶中残留气泡:胶水在混合或运输
2025-07-25 13:59:12
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高精度单旋转台XYR联动算法,在精密点胶/外观检测/精密焊接中提升质量与效率!
2025-07-22 17:19:19
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在现代工业与日常生活中,瞬间胶凭借其快速固化的特性成为不可或缺的粘接材料。传统502胶水主要成分为氰基丙烯酸乙酯,虽能实现快速粘接,但存在脆性大、耐候性差、易产生白化现象等局限。随着材料科学的进步
2025-07-21 10:28:27
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在瞬间胶点胶加工过程中,胶阀漏胶是一个常见且棘手的问题。它不仅会导致胶水浪费,增加生产成本,还会污染产品和设备,影响产品的粘接质量和外观,严重时甚至会造成生产中断。不过,只要找到漏胶的根源,就能采取
2025-07-21 09:50:31
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随着点胶技术的成熟发展,传统点胶模式不断被先进工艺替代,喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为了很多客户的首选。
2025-07-18 16:54:53
860 点胶加固焊接好的PCB板上的器件是一个常见的工艺,主要用于提高产品在振动、冲击、跌落等恶劣环境下的可靠性。操作时需要谨慎,选择合适的胶水、位置和用量至关重要。以下是详细的步骤和注意事项:汉思新材料
2025-07-18 14:13:17
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PSO在精密点胶中的应用
2025-07-16 11:35:38
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一般情况下,晶振不起振的原因归纳如下: 1、晶片断裂 分析:晶片的化学成分为二氧化硅,与玻璃相同,属于清脆易碎品,在承受较大冲撞、跌落、强震动(如超声波)、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能
2025-07-14 07:39:00
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,有的产品可能需要进行返修(如更换单个芯片或修复下方焊点)对于没有经验的新手返修也是个难题,以下是具体原因分析及相应的解决方案:一、底部填充胶返修困难原因分析材料特
2025-06-20 10:12:37
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紫外(UV)辐照是评估光伏电池长期可靠性的关键测试之一。采用美能复合紫外老化试验箱可精准模拟组件户外服役环境。随着隧穿氧化层钝化接触(TOPCon)电池成为主流量产技术,其抗UV降解能力直接影响双面
2025-06-20 09:02:26
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发电机中性点接地与不接地的主要区别在于故障处理、绝缘要求和供电可靠性。中性点接地系统(直接或经阻抗接地)故障电流大,保护装置可快速切除故障,抑制过电压,绝缘要求低,但会立即停电,适用于高压系统。中性
2025-06-19 18:28:01
3833 ,并将线性注胶纳入强制性出厂检测。该技术通过控制胶水在石英模具圆形槽内的低溢出流动,解决传统工艺中胶水漫溢、涂层缺陷等核心问题,成为保障涂覆质量一致性的技术基石。 二、线性注胶的技术必要性 1. 传统工艺痛点:进
2025-06-16 08:15:19
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摄像头生产常用胶水有哪些?摄像头生产中常用的胶水类型多样,主要根据其固化方式、性能特点和应用场景进行选择。以下是摄像头生产中常用的胶水类型及其特点:一、低温热固化胶(如汉思的低温黑胶HS600系列
2025-06-13 13:55:08
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正运动背靠背点胶焊锡机解决方案
2025-05-30 10:35:37
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运动缓中实现同步/提前/延时开关胶
2025-05-29 13:49:24
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汉思胶水在半导体封装中的应用概览汉思胶水在半导体封装领域的应用具有显著的技术优势和市场价值,其产品体系覆盖底部填充、固晶粘接、围坝填充、芯片包封等关键工艺环节,并通过材料创新与工艺适配性设计,为
2025-05-23 10:46:58
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电容作为电子设备中的重要元件,其稳定性和可靠性直接关系到整个系统的运行安全。然而,在某些情况下,电容可能会突然爆炸,给设备带来严重的损害,甚至威胁到人员的安全。那么,电容为什么会爆炸呢?原因可能比你
2025-05-22 15:18:24
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作为智能卡芯片封装胶领域的创新者,汉思新材料专为芯片封装开发高性能保护胶水解决方案。我们的包封胶通过创新材料科技,为芯片构建三重防护体系:抵御物理损伤、隔绝环境侵蚀、优化电气性能。【核心技术
2025-05-16 10:42:02
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针对BGA(球栅阵列)底部填充胶(Underfill)固化异常延迟或不固化的问题,需从材料、工艺、设备及环境等多方面进行综合分析。以下为常见原因及解决方案一、原因分析1.材料问题胶水过期或储存不当
2025-05-09 11:00:49
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氧胶也是粘接聚酰亚胺(PI)膜的一种常见方法。热固化环氧胶是一种在加热的条件下固化成坚固状态的胶水,在涂抹或涂覆胶水后,通过加热,胶水中的化学反应被触发,导致其硬
2025-05-07 09:11:03
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UV胶应用广泛,涉及各行各业,那么电子UV胶水会腐蚀电子元器件吗?UV(紫外线)胶水是一种特殊的胶水,它在受到紫外线照射后迅速固化。电子UV胶水通常用于电子组件的固定、封装和保护,以及电子设备的制造
2025-05-06 11:18:08
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光刻胶类型及特性光刻胶(Photoresist),又称光致抗蚀剂,是芯片制造中光刻工艺的核心材料。其性能直接影响芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介绍了光刻胶类型和光刻胶特性。
2025-04-29 13:59:33
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日前,记者从郑州丽之健体育用品有限公司获悉,郑州丽之健获赠首颗可重复使用返回式技术试验卫星搭载证书,搭载证书内容显示:实践十九号卫星是由中国航天科技集团有限公司第五研究院抓总研制的首颗可重复使用
2025-04-14 16:28:50
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汉思新材料HS711是一种专为板卡级芯片底部填充封装设计的胶水。HS711填充胶主要用于电子封装领域,特别是在半导体封装中,以提供机械支撑、应力缓冲和保护芯片与基板之间的连接免受环境因素的影响。汉思
2025-04-11 14:24:01
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正运动视觉点胶滴药机解决方案
2025-04-10 10:04:51
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01项目背景在纺织机械和自动化缝纫设备运行中,针头穿线动作是影响缝制质量和效率的关键环节。为突破质量效率提升的瓶颈,自动化穿线技术已成为行业发展的必然选择。由于自动化穿线技术需实现毫秒级精密控制
2025-04-07 08:18:09
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芯片底部填充胶(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分析与解决方案:一、原因分析1.材料特性问题胶水
2025-04-03 16:11:27
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正运动龙门跟随点胶解决方案
2025-04-01 10:40:58
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晶振提供精确的时钟信号以驱动电路的正常运行。有时即便晶振有电压供应,仍可能出现不起振的现象。今天,凯擎小妹将为大家盘点一下导致这种情况的常见原因。
2025-03-31 11:50:10
1307 影响最终的性能。今天,我们就来聊聊芯片制造中一个容易被忽视,却又至关重要的环节——芯片封装胶的选取。芯片封装胶,顾名思义,就是用来封装保护芯片的胶水。你可别小看这“
2025-03-20 15:11:07
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匀胶机的基本原理和工作方式 匀胶机是一种利用离心力原理,将胶液均匀涂覆在基片上的设备。其基本工作原理是通过程序调控旋转速度来改变离心力大小,并利用滴胶装置控制胶液流量,从而确保制备出的薄膜具有
2025-03-06 13:34:21
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如图所示,RITR棱镜加工的时候,是四角点胶,还是全部点胶。直角棱镜斜边需要度增透膜么?
2025-02-27 06:09:02
DMD芯片是由精微反射镜面组成的,这些镜面肯定会有开合的,不知道这些镜面的上层是否有玻璃等透明材质做隔离,要是有的话,感觉理论上是可以用透明硅胶对DMD芯片做整体胶封的?
2025-02-26 06:03:39
正运动电煮锅底座跟随点胶解决方案
2025-02-25 10:50:19
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些机率在关闭光机后 ( 我们的系统进入 Suspend 后 )立即再次启动光机会有单边光机背光点不亮的状况,
请教可能发生的塬因为何?
2025-02-24 07:36:15
哪家底部填充胶厂家比较好?汉思底填胶优势有哪些?汉思底部填充胶作为电子封装领域的重要材料供应商,凭借其技术创新和多样化的产品线,在行业中具有显著优势。以下是其核心特点及市场表现的详细分析:一、核心
2025-02-20 09:55:59
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科学依据。但是很多用户都有疑问:这种测试仪重复使用后能否保持稳定的精度?这个问题不仅关系到检测效率,也决定了产品质量的长期稳定性。(1)防水试验机的基本原理防水测试
2025-02-19 11:56:03
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工业级连接器的抗UV性能是评估其户外应用可靠性的一项重要指标。以下是对工业级连接器抗UV性能的详细分析: 一、紫外线(UV)对连接器的影响 1. 表面氧化:长期暴露在UV光下,金属表面容易形成氧化层
2025-02-18 09:50:08
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集成电路为什么要封胶?汉思新材料:集成电路为什么要封胶集成电路封胶的主要原因在于提供多重保护和增强性能,具体来说包括以下几个方面:防止环境因素损害:集成电路在工作过程中可能会受到静电、湿气、灰尘等
2025-02-14 10:28:36
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发送指令RDATAC后,为何DRDY引脚一直为高电平?是什么原因呢?
2025-02-11 06:08:41
实验名称:ATA-P2010功率放大器在新控制策略下撞击式压电喷射阀点胶性能测试中的应用实验方向:封装技术实验设备:ATA-P2010功率放大器,信号发生器、撞击式压电喷射阀、高精度电子秤和显微镜
2025-02-09 10:52:37
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环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电灌封胶盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂
2025-02-05 16:39:00
盘式电机灌封胶 扁平电机灌封胶 无框力矩电机灌封胶 人形机器人关节手臂电机环形线定子电机灌封胶 动磁电机灌封胶 磁悬浮电机灌封胶新能源电车IGBT灌封胶 高压接触器灌封胶 新能源无线充电
2025-02-05 16:25:52
。然而,在实际应用中,TVS二极管有时会发生“失效”或“不导电”的情况,导致无法有效保护电路。本文将分析TVS二极管不导电的原因,并探讨可能的解决方案。1.反向电压
2025-02-05 14:00:33
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移动电源(充电宝)不亮灯且不充电的问题可能由多种因素导致,以下是对可能原因及相应解决方法的详细分析:
2025-01-27 16:25:00
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你好,我们在项目中使用了TI的ADS1282芯片,其datasheet给出的噪声RMS值约为1.1uV,但我们在实测中得到的噪声值约为~30uV,而且改变内部增益寄存器的值,如设置为64,得到
2025-01-24 06:24:29
01项目背景在智能手机屏幕制造流程里,盲孔点胶是一项极具挑战的工艺环节。手机屏幕盲孔通常为玻璃材质,玻璃表面的镜面反射会导致激光回光衰减,使得传统的激光位移传感器难以准确测量盲孔的位置和深度;同时高
2025-01-20 08:18:09
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PCB元件焊点保护胶是什么?有什么种类?PCB元件焊点保护胶是什么?PCB元件焊点保护胶是一种用于电子元件焊点和连接处的特殊胶水,它用于保护焊接点和其他敏感区域免受环境因素的影响,比如湿气、灰尘
2025-01-16 15:17:19
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ADS1255,时钟5,12M,SPI的SCLK时钟1.125M,同步命令+唤醒命令后,根据DRDY读取数据。电路板噪声小于0.1mV,芯片经常不工作(DRDY一直处于无效状态),复位指令后,重复上述流程可恢复工作。该异常频繁出现。
2025-01-13 07:10:11
,影响焊接质量。 产生原因 : 贴片胶出胶量不均匀。 贴片时元器件位移或贴片胶初粘力小。 点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。 贴片设备精度不足或调整不当,导致吸嘴位置偏差。 PCB板定位不准确,如定位孔位置偏移或定位销磨损。 元件本身
2025-01-10 17:10:13
2825 AD/ADAS软硬件的快速发展对多传感器数据采集的设计需求提出了更高要求的挑战!奥迪、博世等巨头却纷纷选择ADTF开发智能驾驶辅助解决方案,原因为何?
2025-01-08 09:53:21
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