制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点：全球首个人形机器人火炬手亮相；芯正微完成数亿元A轮融资
三星：明年的 HBM 内存产能已售罄，考虑扩建生产线 据媒体报道，三星考虑扩建高带宽内存（HBM）生产线以提高产能。这家韩国科技巨头周四表示，其明年 HBM 的产能已被预订一空，并正在收到...
2025-11-03 829
芯联集成×豫信电科战略携手 共拓AI“芯”赛道
10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。 根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器...
2025-11-03 1124
国产AMHS抢滩12吋Fab，新施诺如何打赢这场突围战？
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在晶圆制造环节，自动物料搬送（AMHS）系统是保证工厂高效运转的物流大动脉，其重要性贯穿于整个生产流程。随着国内晶圆厂的密集建设与产能扩张，AMHS系统...
2025-11-03 12043
Chiplet封装设计中的信号与电源完整性挑战
随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运...
2025-11-02 1243
创新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解电子防护“阴影区”固化难题
近日，电子胶粘剂领域领先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性产品CA6001UV三防漆。该产品采用独特的UV与湿气双重固化机制，旨在解决长期困扰电子制造业的难题：在追求UV工艺高效...
2025-10-31 2538
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系统级封装
新唐科技，全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系统级封装（SiP）。这款具精巧简洁设计、高度整合的BMC微系统，专为新世代 AI 伺服器与资料中心平台量身...
2025-10-31 1539
AI眼镜元年杀疯了！4家芯片大厂SoC大战，谁是狠角色？
2025年是智能眼镜市场的爆发元年，全球出货量将突破1400万台，中国市场增速超120%。AI+拍摄眼镜成为主流，运动拍摄类AI眼镜成为新热点，AI+AR融合是下一步方向，哪些厂商推出的新款AI SoC能够...
2025-10-31 14267
新思科技LPDDR6 IP已在台积公司N2P工艺成功流片
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在台积公司 N2P 工艺成功流片，并完成初步功能验证。这一成果不仅巩固并强化了新思科技在先进工艺节点 IP 领域的领先地位，同时也为客户提供可信赖的、经硅...
2025-10-30 1750
今日看点:长鑫存储官宣发布LPDDR5X，苹果自研 5G 芯片 C2 曝光
长鑫存储官宣发布LPDDR5X 据长鑫存储官方网站信息更新，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品，最高速率达到10667Mbps。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。...
2025-10-30 812
AI推理需求爆发！高通首秀重磅产品，国产GPU的自主牌怎么打？
10月29日，在安博会的2025智能算力应用及产业发展论坛上，超聚变数字技术有限公司深圳解决方案总监丁元钊表示，原来我们预计2026年是AI推理爆发元年，2025年DeepSeek-R1，V3模型推出，直接推动...
2025-10-30 12384
LMI Gocator 3D视觉传感器在锂电池制造中的应用
动力电池是新能源产业的生命线，但其表面微米级的瑕疵与形变却难以被传统检测发现。Gocator 3D视觉传感器凭借其高速高精度的三维扫描能力，实现从极片到电芯的全流程缺陷筛查，为电池品...
2025-10-29 1329
高通挑战英伟达，发布768GB内存AI推理芯片，“出征”AI数据中心
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着生成式AI应用的爆发式增长，数据中心对高效、低成本、低功耗AI推理能力的需求急剧上升。高通凭借其在移动计算和通信领域的技术积累，正试图通过差异...
2025-10-29 3099
今日看点：高通发布云端AI芯片；艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布
高通发布云端AI芯片 近日，美国高通公司宣布推出两款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向数据中心市场。 这两款芯片均基于高通的Hexagon神经处理单元技术，该技术最初应用于智能手机芯片...
2025-10-28 799
晶振不起振怎么办
作为专业的晶振制造商，YXC小扬为您带来一套系统、精准、高效的“三步定位法”——遵循由表及里、由易到难的逻辑，助您快速缩小排查范围，精准定位故障方向！...
2025-10-27 1138
国产AMHS厂家的蝶变前夜 | 专访弥费科技董事长缪峰
10月15日在深圳开幕的湾芯展（全称2025湾区半导体产业生态博览会），是其第二届。仅办两届的展会，就引起产业界不小的关注。背后体现了国内半导体上游制造圈的“焦虑”，更展示了国产设...
2025-10-25 950
安森美工业传感器如何推动智能制造中物理AI进步
在上一部分中，我们探讨了工业传感器如何作为智能制造中物理 AI 系统的神经系统发挥作用。它们可以为机器学习模型提供自主决策所需的数据。传感器的实时反馈回路使机器能够适应不断变...
2025-10-24 1640
强强合作 西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作 ，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC 解决方案，为日月光 VIPack 平台开发基于 3Dblox 的...
2025-10-23 2943
晶圆级封装（WLP）中Bump凸点工艺：4大实现方式的技术细节与场景适配
在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类，差异显著。选型需结合凸点密度、成本预算与应用特性，平衡...
2025-10-23 1248
今日看点：谷歌芯片实现量子计算比经典超算快13000倍；NFC 技术突破：读取距离
谷歌芯片实现量子计算比经典超算快13000倍 近日，谷歌在《自然》杂志披露与Willow芯片相关的量子计算突破性研究成果。该公司称这是历史上首次证明量子计算机可以在硬件上成功运行一项可验...
2025-10-23 1218
今日看点：全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产；RoboSense 发布“机器人操作
三星计划今年夺回代工王座，良率达七成 韩国总统的首席政策顾问金永范 (Kim Yong-beom) 近日召开半导体产业会议，与三星电子、SK 海力士等主要芯片与设备企业高层共同检视国内外产业现况。据...
2025-10-22 1145
英伟达失守中国区！推理需求爆发，国产GPU抢滩上市
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，上海证券交易所公告显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦”）将在10月24日迎来科创板上市委审议。这家成立于2020年的国产GPU新锐，估...
2025-10-22 7356
三维集成电路与晶圆级3D集成介绍
微电子技术的演进始终围绕微型化、高效性、集成度与低成本四大核心驱动力展开，封装技术亦随之从传统TSOP、CSP、WLP逐步迈向系统级集成的PoP、SiP及3D IC方向，最终目标是在最小面积内实现系...
2025-10-21 1584
芯片键合工艺技术介绍
在半导体封装工艺中，芯片键合（Die Bonding）是指将晶圆芯片固定到封装基板上的关键步骤。键合工艺可分为传统方法和先进方法：传统方法包括芯片键合（Die Bonding）和引线键合（Wire Bonding）...
2025-10-21 1680
浅谈三维集成封装技术的演进
在半导体封装领域，堆叠技术作为推动高集成度与小型化的核心趋势，正通过垂直堆叠芯片或封装实现更紧凑的封装尺寸及优化的电气性能——其驱动力不仅源于信号传输与功率分布路径的缩短...
2025-10-21 4610
国家统计局：9月规模以上工业增加值增长6.5%
据国家统计局发布的消息显示9月规模以上工业增加值增长6.5%，下面我们一起看下详细数据。 9月份，规模以上工业增加值同比实际增长6.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环...
2025-10-21 1016
突破阴影区固化难题：UV+湿气双重固化三防漆CA6001技术解析与应用指南
本文深入探讨了UV三防漆在复杂结构PCBA应用中面临的阴影区固化挑战，并重点介绍了一种创新的UV与湿气双重固化体系（CA6001）。文章将详细解析其技术原理、关键性能参数，并提供实际应用中...
2025-10-20 1265
打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！
2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运...
2025-10-20 1244
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