制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
台积电如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5D/3D 先进封装重塑热管理
随着半导体封装不断迈向 2.5D、3D 堆叠以及异构集成，热管理已成为影响性能、可靠性与量 产能力的关键因素之一。面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持续提升， 封装尺寸...
2026-03-18 940
晶振行业的未来演进蓝图
在电子信息产业的精密运转体系中，晶振是当之无愧的“时间基准核心”，其性能直接决定着设备的同步精度与运行稳定性。随着5G向6G演进、AI算力爆发、智能驾驶普及等科技浪潮的推动，晶振...
2026-03-18 984
晶圆代工迎集体调价：五大厂拟涨价10%，芯片成本再上行
据供应链消息，中国台湾四大成熟制程晶圆代工厂，包括台湾联电、世界、力积电传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多；成熟制程大宗用户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，...
2026-03-18 15180
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板...
2026-03-18 22874
德赛西威在人工智能赋能制造领域再获重要认可
近期，德赛西威在人工智能赋能制造领域再获重要认可，两项AI项目案例分别入选省级与市级的示范项目，充分展现了公司在推动人工智能与智能制造领域的前瞻布局和领先实力。...
2026-03-17 597
碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件热设计基础与工程实践
在电力电子行业向高效化、高功率密度转型的背景下，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体的核心代表，正凭借其优异的物理特性重塑功率器件市场格局。电子聚焦新能源、交通电动化和数字...
2026-03-17 602
五阶盲孔印制电路板的典型工艺流程
本文以五阶盲孔印制电路板为研究对象，围绕逐次增层法制备流程，系统阐述微孔激光成形、超高厚径比盲孔电镀填孔、层间精密对位三大核心技术。通过优化 UV+CO₂复合激光参数、脉冲电镀体...
2026-03-17 826
晶圆代工产能爆满！国际大厂4月起调升报价，国内厂商加速扩产
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着AI需求的爆发式增长以及消费电子市场的温和回暖，存储芯片价格率先企稳回升，打破了长达两年的下行周期。 然而，这一轮涨价潮并未止步于存储领域...
2026-03-17 11600
英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件，助力电源转换解
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出ModusToolbox™电源套件。该套件是一个基于PSOC™ Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转...
2026-03-16 1193
工业HMI高精度计时方案：RTC时钟芯片YSN8900 内置TCXO技术
作为时钟频率器件行业的深耕者，我们始终坚持技术创新和价值创造，为工业HMI厂商提供高精度、高可靠的计时解决方案，赋能工业智能化转型。 YSN8900凭借超高精度、超低功耗等核心优势，持...
2026-03-13 583
格罗方德分享在晶圆制造中推进AI应用的实践
近期，格罗方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采访，并分享了公司在晶圆制造中推进 AI 应用的实践。...
2026-03-13 819
Wolfspeed发布300mm碳化硅AI数据中心先进封装平台
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的...
2026-03-13 1274
国产显卡里程碑！砺算科技AWE重磅发布四款GPU，打通消费与专业市场
3月12日，在上海AWE展会期间，砺算科技正式发布了首款消费级显卡LX 7G100，该产品基于砺算自研的LX 7G106芯片，配备12GB GDDR6显存与PCIe 4.0接口，可用于游戏娱乐、AIPC与内容创作等场景。该芯...
2026-03-13 16635
研华iFactory.AI Agent工业智能体平台的创新实践
老师傅经验难传承，数据孤岛进一步加重，经营决策跟不上市场变化，制造业困境如何突破？2026年工业AI Agent携实打实成效，成为制造业升级的关键抓手。...
2026-03-13 842
长电科技亮相先进封装开发者大会机器人与汽车芯片专场
2026年3月10日，先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场在长电科技汽车电子(上海)有限公司举办。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进封装关键能力，搭建开发者之间的开放交流...
2026-03-13 1095
封装技术创新正推动AI芯片性能的提升
人工智能 (AI) 正重塑半导体版图，不仅自身快速增长，还成为推动移动设备、汽车、互联网和工业等领域创新的催化剂。技术领先企业正走在转型的最前沿，积极开发对 AI 半导体至关重要的下...
2026-03-11 678
半导体制造中大马士革工艺介绍
早期集成电路主要使用铝作为互连材料，但随着制程工艺迈入0.18微米时代，铝互连的局限性日益凸显。首先，铝与硅在577℃下会发生共熔，可能破坏浅结导致短路，即“结尖刺”现象。其次，...
2026-03-11 900
存储涨价倒逼手机需求降温，联发科首当其冲：2月营收同比减少15%
IDC预测，受存储芯片供应紧缺及涨价影响，2026年，智能手机市场将迎来史上最大年度出货量跌幅，这个预测从上游供应链厂商已经开始逐步显现。3月10日，智能手机芯片大厂联发科发布最新今...
2026-03-11 14785
SAR ADC国产突破
SAR ADC是通过逐次逼近的方式将模拟信号转换为数字信号，是应用最广泛的ADC类型之一，包括传统工业、医疗、仪器仪表，以及新兴产业商业航天、量子通信等，存量加增量市场上百亿人民币。...
2026-03-11 23440
长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封
3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投...
2026-03-10 870
芯粒设计与异质集成封装方法介绍
近年来，芯粒设计与异质集成封装技术受到了行业内的广泛关注，FPGA（如赛灵思与台积电合作的Virtex系列）、微处理器（如AMD的EPYC系列、英特尔的Lakefield系列）等产品，均借助芯粒设计与异质...
2026-03-09 903
3DIC集成技术的种类介绍
3D集成技术至少包含3DIC集成和3DIC封装两个核心概念。顾名思义，两者均采用垂直方向堆叠芯片的方式实现集成，但核心区别在于，3DIC集成过程中会用到硅通孔（TSV），而3DIC封装则不涉及TSV的应...
2026-03-09 840
英业达借助西门子软件全面提升可制造性设计效率及生产质量
西门子近日宣布，高科技电子及服务器制造知名企业英业达（Inventec Corporation）已采用西门子 Valor NPI 软件及 Process Preparation X 解决方案，全面提升其服务器与笔记本电脑产品线的可制造性设计（...
2026-03-09 602
2.3DIC集成技术简介
在2.3DIC集成工艺中，精细金属线宽/线距（L/S）重分布层（RDL）基板（或有机转接板）与积层封装基板或高密度互连（HDI）板采用分开制造的方式，两者完成各自制备后，通过焊点实现互连，并...
2026-03-06 674
你常买的晶振，是怎么生产出来的呢
在电子设备的“心脏”深处，晶振如同精准的节拍器，为各类电路提供稳定的时钟信号。它看似简单，实则凝聚着精密的工艺与科学原理。那么，这颗小小的元件究竟是如何从实验室的理论模型...
2026-03-04 579
高通MWC2026全栈出击：从5G-A到AI原生6G布局，硬核产品震撼亮相
3月2日，MWC2026在西班牙巴塞罗那盛大召开，高通公司以“AI原生连接”技术为核心，系统性的发布了覆盖可穿戴设备、5G/6G通信、Wi-Fi技术多款突破性产品，重点面向5G-A升级到6G未来产品的布局，...
2026-03-03 16721
深度解析三星移动SoC先进封装技术
在当今竞争高度激烈的半导体市场中，移动应用处理器(AP)被要求在愈发受限的装配空间内持续实现性能提升。随着智能手机形态不断向轻薄化演进、高性能计算需求的增长以及端侧AI应用的普及...
2026-03-02 920
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