制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
Molex收购Teramount：CPO互连技术开启算力与能效的“双赢时代”
全球电子连接器巨头Molex莫仕近日宣布收购以色列光互连技术公司Teramount Ltd.，这一战略动作直指当前算力基础设施的核心痛点—— **如何通过硅光子技术实现高速、低能耗的数据传输** 。Tera...
2026-04-22 3697
每台智能体PC，都是AI时代的新入口
AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本...
2026-04-21 9457
一次说清芯茂微 SR 同步整流芯片替代这件事
芯茂微 SR 同步整流芯片全系列 Pin to Pin 替代 MPS/TI/NXP/onsemi 主流型号，无需改 PCB。核心替代型号：LP35119A/LP35118N 替代 MP6908，LP35119 替代 MP6908A，LP3524C/D 替代 MP6924/UCC24624，LP3525C/D 替代 TEA1995/209...
2026-04-20 103
氮化硅陶瓷水淬法ΔTc测定：抗热震性能的工程化验证
一、从技术指标切入：氮化硅的抗热震底气 氮化硅陶瓷在先进结构陶瓷中以卓越的抗热震性能著称。采用水淬法进行测试时，氮化硅的临界温差ΔTc通常超过600-800°C，这意味着材料能从700°...
2026-04-18 1749
盈利狂飙58.3%！台积电Q1强势领跑，3nm扩产锁定行业主导权
4月16日，全球晶圆代工龙头企业台积电发布2026年第一季度业绩。一季度，台积电合并营收约11341亿元新台币（人民币约2446.25亿元），同比增长35.1%，较2025年第四季度增长8.4%。一季度净利润572...
2026-04-17 12919
扣非净利大增238%！全志2026年Q1业绩看好，AI眼镜和机器人赛道多元布局
4月9日，全志科技发布2026年第一季度业绩预告，第一季度归属上市公司净利润达到1.95亿到2.2亿元，同比去年同期9155.2万元大增112.99%到140.33%。扣非净利润达到1.9亿至2.16亿元，同比去年同期大增...
2026-04-16 11608
AI驱动半导体景气上行：3月集成电路出口大增84.29%，2026年全球规模剑指万亿美
4月14日，中国海关总署公布3月进出口数据：以美元计价，3 月出口同比增长 2.5%，进口同比则大幅增长 27.8%，单月贸易顺差达 511.3 亿美元。其中，集成电路 (IC)、汽车与船舶等高端制造品类表现...
2026-04-15 11038
2.5DIC集成在宽I/O接口领域的实际应用
2.5DIC集成在宽I/O接口领域有着重要的实际应用，其核心结构由一块采用TSV（硅通孔）技术的无源硅片，以及未采用TSV技术的高性能、高密度IC芯片共同组成。这块无源硅片也被称为无源转接板，...
2026-04-14 2111
CXLE86284DC：一颗让非隔离降压电源变得极简的恒压芯片
在设计非隔离辅助电源时，工程师常常面临几个头疼的问题：输出电压精度不够、动态响应慢、外围元件太多导致体积降不下来，还有待机功耗偏高。CXLE86284DC 就是针对这些痛点设计的一款降压...
2026-04-24 4519
华中科技大学：研发纳米材料与MEMS的“微纳合奏”传感芯片
研究背景 随着“超越摩尔”范式的演进，微机电系统(MEMS)作为集成多种传感和执行功能的关键技术，已成为下一代智能传感应用的核心。然而，高性能MEMS生物/化学传感芯片的晶圆级制造一直面...
2026-04-14 7021
狂收270亿先进封装收入！长电科技2025年财报出炉，为何增收不增利
4月9日，长电科技公布了2025年业绩公告，长电科技2025年营收达到388.71亿元人民币，同比增长8.09%，创历史新高，其中270亿元先进封装收入，也创历史新高；利润总额达到17.38亿元，同比增长5.4...
2026-04-13 10975
PFC芯片国产化迁移：从替代焦虑到无缝切换的工程实践
芯茂微LP665X系列PFC芯片面向电源厂商国产化替代需求，通过Pin-to-Pin兼容设计实现对安森美NCP1654/NCP1623及TI UCC28019的直接替换，无需重新设计PCB。LP6655系列覆盖65kHz/130kHz/200kHz三个频率档位，对应...
2026-04-10 74
扇出型晶圆级封装技术介绍
本文主要介绍扇出型（先上晶芯片面朝下）晶圆级封装（FOWLP）。首个关于扇出型晶圆级封装（FOWLP）的美国专利由英飞凌（Infineon）于2001年10月31日提交，最早的技术论文则由英飞凌与其行业合...
2026-04-10 2263
苹果抢跑！自研AI服务器芯片选定玻璃基板，先进封装迎来终极方案？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）苹果AI芯片，瞄准了玻璃基板。近日供应链消息称，三星电机已经向苹果公司提供了半导体玻璃基板的样品，预计苹果将在其自研AI服务器芯片封装中应用玻璃基...
2026-04-09 8228
用于3D集成的精细节距Cu/Sn微凸点倒装芯片互连工艺研究
芯片异构集成的节距不断缩小至 10 μm 及以下，焊料外扩、桥联成为焊料微凸点互连工艺的主要技术问题。通过对微凸点节距为 8 μm 的 Cu/Sn 固液扩散键合的工艺研究，探索精细节距焊料微凸点...
2026-04-09 2353
SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代
SE MVision™ G9： 引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9 面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模...
2026-04-07 3005
国创工业软件性能垂直优化解决方案圆满完成全栈产品兼容性互认证
粤港澳大湾区国家技术创新中心工业软件产业发展中心（以下简称国创工软）作为国产工业软件生态核心枢纽，勇担产业创新引领重任，牵头联合国产高性能服务器（厂商）、沐曦股份国产GP...
2026-04-07 9986
美光科技如何利用AI技术在硅晶圆上制造内存
制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。...
2026-04-07 3858
现代微电子器件封装技术的发展历程和基本类型
在现代微电子技术体系中，微电子器件封装技术已演变为连接芯片设计与系统应用的桥梁性学科，其战略地位随AI算力需求爆发与半导体产业重构而持续攀升。...
2026-04-03 2107
博世SiC路线图：坚守沟槽、全面转向8英寸
电子发烧友综合报道，SiC MOSFET能显著降低导通电阻、提升开关速度、减少能量损失，并支持更高的功率密度，直接推动逆变器小型化与整车效率提升，已经成为目前电动汽车功率半导体领域的...
2026-04-03 13392
真空共晶炉/真空焊接炉——硅通孔详讲
首先是硅通孔的三种主要集成方案： 硅通孔集成方案根据在芯片制造流程中执行的顺序不同，主要可以分为三大类：Via-First（先通孔）、Via-Middle（中通孔）、Via-Last（后通孔）。...
2026-04-02 1777
芯片制造中硅片表面的粗抛光加工工艺介绍
硅片表面无蜡贴片单面抛光作为半导体制造中实现高洁净度表面的关键工艺，其核心在于通过真空吸附或水表面张力作用实现硅片与载体板的紧密结合，避免有机蜡污染的同时简化后续清洗流程...
2026-03-31 1613
散热革命！中科大造出 “垂直石墨烯 + 改性石蜡” 超级热界面材料，导热 78
你的手机发烫、电脑降频、服务器过热？这篇来自中国科学技术大学朱彦武/叶传仁团队、发表于顶刊《ACSNano》（2026年1月）的研究，可能就是下一代电子散热的终极答案。一、行业痛点：高导...
2026-03-31 2022
芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍
硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺，其核心目标在于通过系统性化学机械抛光（CMP）去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染，最终获得满足先...
2026-03-30 2093
兆易创新精彩亮相2026 TCT亚洲展
亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为...
2026-03-30 2621
甬矽电子携先进封装技术亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产...
2026-03-28 2841
国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500
在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor...
2026-03-27 876
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