制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
江波龙亮相CITE2024，打造先进企业级数据中心存储
4月9日，以“追求卓越 数创未来”为主题的第十二届电子信息博览会(CITE2024)在深圳召开，作为展示全球电子信息产业最新产品和技术的国家级平台，及亚洲规模最大的综合性电子信息博览会，...
2024-04-10 86
参会报名 | 2024成渝集成电路产业峰会暨GSIE 2024同期会议强势来袭！
2024成渝集成电路产业峰会 第六届未来半导体技术(重庆)发展高峰论坛 暨2024科创中国@重庆双月论坛活动 时间：2024年5月7-8日 地点：重庆国际博览中心 主题：“芯” 质生产力·成渝共发展 ...
2024-04-09 184
浅谈刻蚀的终点控制
当等离子体转变到这种状态时，电子密度处于最低水平。一般来说，等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比，可以将时间平均离子能量分布函数进行调整。...
2024-04-09 80
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴
台积电将建第3座晶圆厂 美国将提供66亿美元补贴 据外媒报道台积电将在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂；目前已与美国商务部签订了初步备忘录可获66亿美元补助以及最高50亿美元的低息贷款...
2024-04-09 566
三星将获美国66亿美元补贴，扩大美国芯片产量!全新华为太空表4月8日开售
4月8日这一天，两条重磅科技新闻不容错过。首先，外媒消息称，拜登政府计划宣布向韩国三星拨款超过60亿美元，据两位知情人士表示，该公司下周将扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片产量，以...
2024-04-09 1041
纵目科技冲刺港股IPO！国内第五大ADAS方案商，2023年创下近5亿收入
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，国内又一家智能驾驶解决方案提供商勇闯港股IPO。港交所显示，纵目科技（上海）股份有限公司于3月28日递交了招股书。 值得一提的是，这已经不是纵...
2024-04-09 3704
如何掌握PCB电路板激光焊接技术要点
PCB电路板，这一看似不起眼的组件，实则扮演着至关重要的角色。它就如同电子世界的血脉，默默地为各元器件输送着电流，搭建起沟通的桥梁。从手机、电脑到汽车、飞机，它的身影无处不在...
2024-04-08 248
如何防止焊锡膏缺陷的出现？
SMT贴片加工的生产过程中会出现很多不同的加工缺陷现象，不同的环境、不同的操作方式都会导致不同的加工不良，SMT贴片也是精密型加工，出现一些问题是正常的，需要做的是在加工中把控好...
2024-04-08 197
深入解析AI自主意识与芯片封装布局优化
封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。...
2024-04-08 73
全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结力挺，共筑半导
春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。 应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增...
2024-04-08 183
如何打造超越英伟达性能的GPU
PHY 是一种物理网络传输设备，它将交换芯片、网络接口或计算引擎上或内部的任何数量的其他类型的接口链接到物理介质（铜线、光纤、无线电信号），而物理介质又连接它们相互之间或网络...
2024-04-08 481
浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程
如今，再分布层（RDL）在高级封装方案中得到了广泛应用，包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。...
2024-04-08 438
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
近日，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸，助力终端厂商...
2024-04-08 126
今日看点丨消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单；特斯拉今年对自动驾驶投资将
1. LG 显示将从联咏采购 iPhone 16 OLED 面板 DDI LG显示（LG Display）已实现其用于苹果客户OLED面板的显示驱动IC（DDI）供应链的多元化。联咏科技今年将首次与现有供应商LX Semicon一起为苹果iPhone ...
2024-04-08 492
六大亮点 点燃热情 | CITE 2024专精特新系列活动即将启幕
4月9日，第十二届电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛即将在深圳会展中心盛大举行。大会已邀请相关领导、知名专家学者、著名企业家、上市公司、链主企业、专精...
2024-04-07 118
实现异构集成与小芯片优势的关键“互连”
在多层集成电路中，薄的、短的局部互连提供片上连接，而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细描述的那样，硅通孔（TSV）允许信号和功率从一层传...
2024-04-07 157
封装技术新篇章：焊线、晶圆级、系统级，你了解多少？
随着微电子技术的飞速发展，集成电路（IC）封装技术也在不断进步，以适应更小、更快、更高效的电子系统需求。焊线封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP）是三种主流的封装技术，它...
2024-04-07 344
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。英飞凌的宽禁带解决方...
2024-04-07 123
预登记开启！EeIE2024邀您领取幸运好礼！
亲爱的小伙伴们， EeIE智博会观众预登记上线啦！ 快拿起手机，进行观众预登记吧！ 简单3步，轻松搞定，让您逛展无忧~ 还有幸运好礼等您拿哟~ 预登记 领好礼 深圳国际智能装备产业博览会暨...
2024-04-07 91
燃！4天观众人数142,798人！深圳工业展明年3月·再相聚
2024 ITES深圳工业展暨高端装备产业集群展 圆满闭幕 感谢莅临现场的每一位 感谢远道而来的观众与展商 与我们变局博弈，精进致远 明年三月 请您记得，咱相聚依然在春天！ 期待再会 -向您分享...
2024-04-07 107
CITE2024即将拉开帷幕，抢先一睹电子信息产业的未来趋势
伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用，数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出，要深入推进数字经济创...
2024-04-07 103
今日看点丨英特尔确认裁员；智己 L6 轿车 4 月 8 日发布：首搭“光年”固态电
1. 供应商称苹果新 iPad Pro/Air 已“一再推迟” 自苹果上次更新iPad产品线以来已经过去近18个月，客户正在焦急地等待新型号的发布。几个月来，有关新iPad Pro和iPad Air机型的传闻不断，但预计...
2024-04-07 665
罗克韦尔自动化携手英伟达拓宽AI在制造业中的应用
近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化宣布携手英伟达 (NVIDIA) 加快构建新一代工业体系 。 作为价值 15 万亿美元的全球性产业，制造业影响着人类生...
2024-04-07 326
英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出 用于高速数字开关的同轴舌簧继电
欢迎莅临Pickering展位，展位号i5 2024年4月9日至10日·中国北京 2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新...
2024-04-07 98
扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...
2024-04-07 828
英特尔宣布代工亏损70亿美元
英特尔宣布代工亏损70亿美元 英特尔提交给SEC（美国证券交易委员会）的文件中披露道，英特尔芯片制造业务亏损70亿美元。 英特尔芯片制造业务在2023年营收189亿美元，同比下降31%，亏损52亿美...
2024-04-03 787
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM产品线
该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™ 通信功能 为满足客户对更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）扩展了旗下 串行 SRAM 产品...
2024-04-03 745
赛车游戏还能这么玩？看移远如何赋能远程现实赛车游戏新体验
你喜欢玩赛车游戏吗？赛车游戏作为一种竞技类游戏，不仅能带来虚拟世界的“速度与激情”，更能在游戏中宣泄情绪、释放压力，深受年轻玩家的青睐。 传统赛车类游戏通过逼真的物理引...
2024-04-03 87
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