制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
芯片封装：Wire Bond与Flip Chip并非代际关系
在日常闲聊或者一些科技快讯里，我们经常能听到一种声音：某某新技术又取代了旧技术。具体到芯片封装领域，很多人下意识地就会认为，FlipChip（倒装芯片）是更高级的“升级版”，而Wir...
2026-03-26 1815
陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“A
中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆...
2026-03-25 2402
奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级
2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会 SEMICON China 2026 上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高...
2026-03-25 34610
半导体刻蚀技术如何推动行业革新
首先，让我们回顾一下刻蚀技术的基础。刻蚀工艺在半导体制造中扮演着至关重要的角色。它的主要任务是将预先设计好的图案从光刻胶转移到材料表面，并通过物理或化学手段去除表面的一部...
2026-03-25 1783
芯片制造中的硅片倒角加工工艺介绍
硅片倒角加工是半导体硅片制造中保障边缘质量与可靠性的关键工序，其核心目标在于消除切割后边缘产生的棱角、毛刺、崩边、裂缝及表面污染，通过降低边缘粗糙度、增强机械强度、减少颗...
2026-03-25 1453
韩系大厂功率GaN代工进入量产阶段，Fabless要崛起？
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日业界传出三星电子功率GaN晶圆代工产线即将投产，其8英寸GaN产线已进入量产前准备阶段，预计最早将在今年第二季度实现全面投产。 三星的GaN代工业务布...
2026-03-25 8694
单核破70分！阿里发布全球最快RISC-V CPU C950，性能暴涨3倍
3月24日，在上海举办的玄铁RISC-V生态大会上，达摩院首席科学家孟建熠宣布，达摩院推出新一代高性能旗舰产品C950，这是第一款单核性能超过70分，总体性能达到SPEC2006INT 22分/GHz，也是当前全球...
2026-03-25 17749
采购晶振怕被坑？这份避坑手册请收好
在电子元器件采购清单里，晶振常被视为“小角色”，但它却是决定设备时钟精度、通信稳定性的核心部件。不少采购新手因对晶振认知不足，在选型、议价、交付等环节频频踩坑，轻则导致批...
2026-03-24 1251
“中国造”STM32启动规模量产，意法半导体打造MCU产业本地化新样本
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）终于，嵌入式开发的硬通货STM32在中国本土启动规模量产了。近日 意法半导体 宣布，完全中国造的STM32通用MCU已开启交付，首批由 华虹宏力 代工的STM32晶圆产品...
2026-03-24 7659
GPU不是AI的唯一解：英伟达用Groq LPU证明，推理赛道需要“另一条腿”
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）过去十年，人工智能的爆发式增长与GPU需求紧密相连。凭借其卓越的并行计算能力，GPU成为AI算力的绝对代名词。 然而，英伟达给出颠覆性的新解。在最新...
2026-03-24 6226
华宇电子亮相2026中国半导体先进封测大会
3月23日，2026中国半导体先进封测大会正式举办，华宇电子受邀精彩亮相，聚焦先进封装FCBGA的机遇与挑战发表主题分享，与行业精英共探后摩尔时代先进封测产业发展方向。...
2026-03-23 1654
国产算力新标杆！昇腾Atlas 950上市，算力三倍H20和超节点双突破
在华为合作伙伴大会上，华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭宣布宣布搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的Atlas 350加速卡正式上市，实现算力与内存的双升级。...
2026-03-23 10593
RTC实时时钟芯片的作用
在物联网、工业控制、车载、医疗与消费电子中，精确、连续、掉电不丢失的真实时间是系统运行的基础。RTC（Real-TimeClock）实时时钟芯片是一种独立专用计时芯片，负责提供稳定日历时钟、断...
2026-03-20 1093
不起眼却刚需！晶振的N种硬核用
在电子设备的精密运转体系里，晶振是当之无愧的“时间锚点”，凭借石英晶体的压电效应输出稳定频率，为各类系统提供精准时序基准。从日常出行的智能汽车，到工业车间的自动化产线，再...
2026-03-20 913
全球半导体设备产业迎来密集突破期 光谷企业成功研发芯片“键合”装备
全球半导体设备产业迎来密集突破期 据SEMI公布的《年终总半导体设备预测报告》数据显示在2025年；全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年的1043亿美元，创下...
2026-03-19 2412
台积电如何为 HPC 与 AI 时代的 2.5D/3D 先进封装重塑热管理
随着半导体封装不断迈向 2.5D、3D 堆叠以及异构集成，热管理已成为影响性能、可靠性与量 产能力的关键因素之一。面向高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的芯片功率密度持续提升， 封装尺寸...
2026-03-18 1092
晶振行业的未来演进蓝图
在电子信息产业的精密运转体系中，晶振是当之无愧的“时间基准核心”，其性能直接决定着设备的同步精度与运行稳定性。随着5G向6G演进、AI算力爆发、智能驾驶普及等科技浪潮的推动，晶振...
2026-03-18 1125
晶圆代工迎集体调价：五大厂拟涨价10%，芯片成本再上行
据供应链消息，中国台湾四大成熟制程晶圆代工厂，包括台湾联电、世界、力积电传出最快4月起调升报价，幅度最高达一成甚至更多；成熟制程大宗用户，以驱动IC为首的IC设计厂因成本上扬，...
2026-03-18 15740
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板...
2026-03-18 23070
德赛西威在人工智能赋能制造领域再获重要认可
近期，德赛西威在人工智能赋能制造领域再获重要认可，两项AI项目案例分别入选省级与市级的示范项目，充分展现了公司在推动人工智能与智能制造领域的前瞻布局和领先实力。...
2026-03-17 687
碳化硅 (SiC) MOSFET 功率器件热设计基础与工程实践
在电力电子行业向高效化、高功率密度转型的背景下，碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体的核心代表，正凭借其优异的物理特性重塑功率器件市场格局。电子聚焦新能源、交通电动化和数字...
2026-03-17 724
五阶盲孔印制电路板的典型工艺流程
本文以五阶盲孔印制电路板为研究对象，围绕逐次增层法制备流程，系统阐述微孔激光成形、超高厚径比盲孔电镀填孔、层间精密对位三大核心技术。通过优化 UV+CO₂复合激光参数、脉冲电镀体...
2026-03-17 958
晶圆代工产能爆满！国际大厂4月起调升报价，国内厂商加速扩产
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着AI需求的爆发式增长以及消费电子市场的温和回暖，存储芯片价格率先企稳回升，打破了长达两年的下行周期。 然而，这一轮涨价潮并未止步于存储领域...
2026-03-17 11875
英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件，助力电源转换解
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出ModusToolbox™电源套件。该套件是一个基于PSOC™ Control C3微控制器（MCU）的数字电源转换设计综合软件平台，包含易用的电源转...
2026-03-16 1271
工业HMI高精度计时方案：RTC时钟芯片YSN8900 内置TCXO技术
作为时钟频率器件行业的深耕者，我们始终坚持技术创新和价值创造，为工业HMI厂商提供高精度、高可靠的计时解决方案，赋能工业智能化转型。 YSN8900凭借超高精度、超低功耗等核心优势，持...
2026-03-13 845
格罗方德分享在晶圆制造中推进AI应用的实践
近期，格罗方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采访，并分享了公司在晶圆制造中推进 AI 应用的实践。...
2026-03-13 920
Wolfspeed发布300mm碳化硅AI数据中心先进封装平台
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）于近日宣布，Wolfspeed 300mm 碳化硅 (SiC) 技术平台可在这十年内成为支撑先进人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 异构封装的...
2026-03-13 1389
国产显卡里程碑！砺算科技AWE重磅发布四款GPU，打通消费与专业市场
3月12日，在上海AWE展会期间，砺算科技正式发布了首款消费级显卡LX 7G100，该产品基于砺算自研的LX 7G106芯片，配备12GB GDDR6显存与PCIe 4.0接口，可用于游戏娱乐、AIPC与内容创作等场景。该芯...
2026-03-13 17442
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
