甬矽电子携先进封装技术亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。甬矽电子作为国内领先的封测制造商携全系列封装技术解决方案重磅亮相展会，吸引了众多行业知名企业客户莅临参观。

全系列封装产品惊艳亮相

彰显前沿技术创新实力

自2017年成立以来，甬矽电子便一直深耕中高端先进封装测试技术，并于2022年成功登陆科创板。甬矽电子研发总监钟磊在展会现场对爱集微表示，“本次我们带来了重磅的产品与技术，包括面向AI及HPC应用的2.5D、3D先进封装技术，以及广泛应用于端侧AI、工业及汽车电子等领域的SiP高密度模组、FlipChip、Bumping等相关技术，能够为客户提供全方位的封测技术服务。”当前，随着AI、HPC等新兴应用的爆发式增长，市场对芯片算力、集成度及功耗提出了更高要求，先进封装技术已成为半导体产业竞争的关键。甬矽电子紧跟产业趋势，在此次展会上重点展示了其自主研发的FH-BSAP(Forehope-Brick-Style Advanced Package)积木式先进封装技术平台，以及相应的2.5D与3D先进封装技术产品。

据钟磊介绍，“该技术平台主要聚焦当前热点的HPC高算力、AI训练及推理、端侧等应用，通过先进的积木式封装平台技术，实现SoC与HBM的Chiplet整合，以及SoC与I/O等芯片的整合，从而提升算力和集成度。”

依托FH-BSAP技术平台，甬矽电子创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果——包括HD-FO(高密集成扇出封装)RWLP系列(晶圆级重构封装)提供RWLP-D(面朝下)、RWLP-U(面朝上)灵活方案;应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列(基板上异构连接封装)，包括HCoS-OR(有机+RDL中介层)、HCoS-SI(硅中介层)及HCoS-OT(有机层+TIV+Si Bridge符合中介层)等全覆盖的2.5D异构集成结构和技术;以及应用于3D晶圆级集成技术的V系列(垂直芯片堆栈封装)，聚焦VMCS(垂直多芯片堆叠)及VSHDC(垂直超高密连接)技术。当前，甬矽电子FH-BSAP技术已实现从2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。这一前瞻性技术布局，不仅帮助公司率先卡位先进封装赛道，更通过持续优化产品结构，推动其在AI领域的市场认可度不断提升。

除了在晶圆级先进封装领域形成领先优势外，甬矽电子在SiP系统级封装领域同样积累了丰富的技术经验。公司已掌握及大规模量产WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP(PiP)、DSM-SiP等多种先进高密度SiP封装形式，形成了覆盖低功耗、高集成、小型化等多元应用需求的技术矩阵。凭借深厚的技术积淀与成熟的量产能力，甬矽电子持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务，助力客户加速产品迭代、提升终端竞争力。

研发与产能双轮驱动

积极迎接先进封装市场需求

甬矽电子在技术、产品不断取得突破的背后，离不开“研发投入”与“产能扩充”的双轮驱动。一方面，公司持续加大研发投入力度，以前瞻性布局抢占先进封装赛道;另一方面，稳步推进产能建设，通过扩充先进封装产线、提升规模化量产能力，确保技术创新成果能够快速转化为市场竞争力。

在研发投入方面

2025年上半年，甬矽电子研发投入合计1.42亿元，较上年同期增长51.28%，研发投入总额占营业收入比例为7.07%，较上年同期增加1.30个百分点。钟磊说道，“研发费用方面，公司始终聚焦高端封装赛道，围绕2.5D/3D晶圆级先进封装等前沿领域持续加码，研发投入保持稳步提升。我们坚持以技术驱动发展，通过高强度的研发投入不断夯实核心竞争力，确保在先进封装领域始终保持技术领先优势。”

高强度的研发投入不仅推动了前沿技术的快速突破，更在知识产权层面形成了坚实壁垒。技术储备方面，甬矽电子2025年新增专利160余项(总计专利超过500项)，其中先进封装技术相关专利超过100项，涵盖2.5D/3D多维异构封装、高密度系统集成等多个前沿领域，可充分满足客户多元化先进封装需求，核心竞争力持续增强。

在产能布局方面

甬矽电子目前已形成两大生产基地：一期项目投资45亿元，聚焦WB-LGA、WB-BGA、SiP等产品线;二期项目投资110亿元，重点布局FC-CSP、FC-BGA、Bumping、WLCSP、Fan-out及2.5D/3D封装，建筑面积达38万平方米，为先进封装产品量产提供坚实保障。此外，甬矽电子积极推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目。该项目拟投入募集资金9亿元，将开展晶圆级重构封装技术、多层布线连接技术等方向的研发，达产后将形成9万片/年的Fan-out系列和2.5D/3D系列产品生产能力，进一步巩固在先进封装领域的技术优势。

展望未来，钟磊表示，“根据海外知名调研机构预测，2026年全球集成电路半导体市场规模将接近万亿美元，整体增长率超过25%。主要驱动力来自HPC高算力、AI芯片、存储芯片以及汽车电子等领域的发展。当前，集成电路及先进封装技术的发展为国内企业带来了重要机遇。作为国内领先的封测企业，甬矽电子已提前做好技术储备，积极迎接先进封装市场的需求，为行业贡献我们的价值与技术力量。”

当前，全球半导体产业正加速迈向“后摩尔时代”，先进封装作为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，已成为各大厂商竞相布局的战略高地。随着AI、高性能计算、自动驾驶等新兴应用的持续爆发，市场对高算力、高集成度、低功耗的先进封装需求正以前所未有的速度增长。

甬矽电子此次携全系列先进封装技术解决方案亮相SEMICON China 2026，不仅向业界展示了其在晶圆级Chiplet先进封装、SiP系统级封装等前沿领域的深厚积淀与创新成果，更彰显了公司紧跟产业趋势、抢抓市场机遇的战略定力。可以预见的是，甬矽电子凭借其在先进封装领域的前瞻布局与规模化量产能力，必将在全球半导体产业链中扮演愈发重要的角色。

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甬矽电子(宁波)股份有限公司成立于2017年11月，致力于中高端半导体芯片封装和测试业务。

公司以承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，为客户提供优质的品质及专业的服务;坚持为客户实现价值更大化服务及质量为本的经营理念，坚持长期拼搏奋斗及自我审视不断进步的优良传统，打造并成为集成电路封测业界的后起之秀!