狂收270亿先进封装收入！长电科技2025年财报出炉，为何增收不增利

受惠于人工智能芯片带动先进封装需求强劲，Yole Group 报告显示，2025 年全球先进封装市场规模约 531 亿美元。高性能芯片加速导入2.5D/3D 封装，基板尺寸向 100mm×100mm 演进，基板层数持续增加，技术复杂度显著提升，推动产业从传统封装向先进封装加速转型。长电科技作为全球封装市场的主要厂商，稳固了其全球第三，中国大陆第一的市场地位。

4月9日，长电科技公布了2025年业绩公告，长电科技2025年营收达到388.71亿元人民币，同比增长8.09%，创历史新高，其中270亿元先进封装收入，也创历史新高；利润总额达到17.38亿元，同比增长5.42%。但归母净利润同比下降2.75%至15.65亿元，扣非净利润下滑11.51%至13.69亿元，与亮眼的营收形成反差。

得益于公司聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，2025年，长电科技在运算电子、工业及医疗电子领域同比增长分别达到42.6%和40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

值得关注的是长电科技主要参股子公司大多保持盈利，但负责高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司却大幅亏损。净利润下滑，还有一个部分是研发加大投入，根据2025年年报数据，长电科技全年研发费用达到20.86亿元，同比增长21.37%。研发费用占营业收入比重升至5.37%，研发人员数量为3948人，占公司总人数的15.82%。公司在财报中明确表示：星科金朋（SCPM）因依托SCPM成立全球运营中心，加大了研发和应用创新投入，导致净利润下降。

近日，在SEMICON China2026上，长电科技董事、首席执行长郑力表示：“随着集成电路持续向更先进节点演进，传统依赖晶体管微缩的路径正逐步逼近物理极限，行业亟须新的技术范式来承接算力增长需求，而先进封装正是在这一背景下迎来历史性机遇。”

他强调，以混合键合为代表的原子级封装，正在用一场“精度革命”来实现芯片的系统级制造。例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推进到万级乃至更高水平。

在先进封装市场，凭借 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技术，台积电几乎垄断了高端AI芯片（如NVIDIA H100/A100、AMD MI系列）的封装市场。其2025年先进封装营收预计突破100亿美元，占据全球高端市场份额超过 60%。作为全球最大的专业封测代工（OSAT）企业，日月光占据中端市场约 65% 的份额。在台积电CoWoS产能持续紧张的背景下，日月光作为核心合作伙伴，预计将承接台积电 70-80% 的溢出订单。

台媒消息，日月光公司正积极扩张CoWoS相关产能，并计划到2026年底将全流程2.5D封装产能翻倍。日月光首席执行官吴田玉表示，日月光将在高雄仁武基地投资超过新台币 1,000 亿元，并透露今年将迎来公司史上建厂规模最大的一年，全球预计将有六座新厂同步动工。新厂房专注于提供晶圆与芯片的高阶测试服务，第一期厂房预计于2027年4月正式启用，第二期则规划于同年10月扩厂营运。

长电科技正积极布局AI和汽车电子等高增长领域。例如，其CPO（光电合封）解决方案已与多家客户合作，以应对高算力场景下的带宽瓶颈。长电科技在2025年实现270亿元“先进封装”收入，其中2.5D/3D封装占比多少？

在财报中，长电科技将2.5D/3D封装列入公司核心技术，与晶圆级封装WLP、系统级封装SIP并列，但是针对2.5D先进封装量产情况的描述相对模糊——“在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展”，并未披露2.5D/3D封装的具体产能规模。由此可见，长电科技虽为国内封测龙头，但其高端先进封装业务当前仍处于产能爬坡阶段。

财报中提及，光电合封（Co-packaged Optics, CPO）领域，公司 CPO 解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等 ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化。

长电科技董事、首席执行长郑力强调，过去一年，长电科技在需求结构变化与成本波动等多重因素交织环境中，坚持以应用牵引推进先进封装升级，2026年，公司将把握高性能计算、存储和具身智能等增长机遇，加快技术突破向量产能力和业务增量转化，构筑长期发展的核心竞争力。