我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥？知不知道它是怎么做出来的？
作为嵌入式或者电子行业的我们，肯定见过电路板的“黑疙瘩”，有人称之为牛屎芯片，尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...
2024-04-24 98
扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考
在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...
2024-04-07 828
长电科技创新电源模组封装设计方案，提升AI处理器的供电性能
随着处理复杂人工智能（AI）功能的“xPU”出现，高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中，一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管，AIGC的新奇能力层出不穷，服...
2024-03-22 1160
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP
Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司，简称：台积电，英文简称：TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。 现...
2024-03-11 353
台积电先进封装产能供不应求
因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...
2024-01-22 629
奇异摩尔以互联解决方案，共建可持续、开放的芯粒生态
上周末，由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景，聚焦“跨学科探索集成芯片...
2023-12-21 885
Chiplet 互联：生于挑战，赢于生态
12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术》的主题演...
2023-12-19 972
奇异摩尔聚焦高速互联：Chiplet互联架构分析及其关键技术
日前，由中国计算机互连技术联盟（CCITA联盟）、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在《Chiplet互...
2023-12-13 627
奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来
2023 年 11 月 23 日，上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔，未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多...
2023-11-30 1751
中国首枚超导量子芯片产自深圳量旋科技
超导量子芯片是超导量子计算机的核心，超导量子芯片技术也是超级核心技术，我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...
2023-11-29 1081
22nm平面工艺流程介绍
今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...
2023-11-28 5730
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资
Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前，在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资，天使轮融资由中科创星领投，复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...
2023-11-08 773
如何利用陶瓷基板优化MEMS传感器的性能？
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机电系统（MicroElectroMechanicalSystem，MEMS）和微加工技术的发展，微型传感器也随之迅速发展。与传统的传感器相比，它具有体积...
2023-10-21 1291
台积电有望2025年量产2nm芯片
在台积电的法人说明会上据台积电总裁魏哲家透露台积电有望2025年量产2nm芯片。 目前，台积电已经开始量产3nm工艺; 台湾新竹宝山、高雄两座工厂的2nm芯片计划2024年试产、2025年量产。...
2023-10-20 967
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片
台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂，熊本第二厂总投资额约为2万亿日元，台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。...
2023-10-16 827
台积电9月销售额同比下降13% 第三季度销售额同比下降11%
根据台积电公布的销售数据统计显示，台积电在9月份的销售额为1，804.3亿台币，同比下降13%。 台积电第三季度销售额约为5467亿台币，同比下降11%。 台积电在今年前三季度的销售额约1.54万亿台...
2023-10-07 779
SK海力士 ：芯片内部的互连技术
摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (EUV) 光刻系统等昂贵设备而导致成本上升。与此同时，市场对不断完善的半导体技术的需求仍然很大。为了弥补技术进...
2023-09-18 1236
***巨头CEO:孤立中国没有希望 实际上会削弱西方自己
光刻机巨头ASML的现任总裁兼首席执行官Peter Wennink在当地电视节目Nieuwsuur上说道，“完全孤立中国是没有希望的。如果我们不分享技术，他们就会自己去研究。”而且Peter Wennink认为通过禁止技术...
2023-09-08 6600
联发科台积电3nm天玑旗舰芯片成功流片 或为“天玑9400”
MediaTek与台积电一直保持着紧密且深度的战略合作关系，MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片。...
2023-09-08 1419
华为芯片9000是哪国生产的
华为芯片9000是哪国生产的 麒麟9000芯片是中国生产的，是由华为公司自主研发设计，并委托台积电(TSMC)代工生产的。可以说，麒麟9000芯片是中国制造的，但是它的生产工艺采用的是台湾的先进...
2023-09-01 23469
半导体制造工艺流程有哪些
听过“Faless、流片、MPW、CP……”吗？如果你的反应是“哇，这是什么高深莫测的学问？”那打开这篇文章，你就捡到宝了！半导体行业，一个充满魔法和奥秘的世界，每天都在创造让你手机更...
2023-08-30 2048
广立微即将携全线产品精彩亮相首届IDAS设计自动化产业峰会
成品率（又称良率，即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例）对于集成电路企业来说，是直接影响成本、利润的核心指标。对于晶圆代工厂，产线成品率水平是赖以生存的根本竞争力，...
2023-08-16 869
基于不同分光原理的超构表面成像光谱芯片的研究进展
光谱成像具有良好的多维信息获取能力，广泛应用在食品安全、医学诊断、环境监测、伪装识别及军事遥感等领域。传统光谱成像系统受到分光器件的限制，其存在体积大、成本高和集成度低等...
2023-08-16 942
长电科技面向5G毫米波市场大批量生产射频前端模组和AiP模组产品
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科...
2023-08-15 585
PCB中缝合过孔的基础知识
缝合过孔是您经常看到的分布在PCB表层周围的东西。如果正确使用敷铜，就能理想地计算出适当的过孔间距缝合，以便过孔阵列抑制串扰/干扰。另一种选择是用作层间的多个并联连接，可以提...
2023-08-11 1916
pcb焊盘设计工艺流程
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质...
2023-08-09 1193
PCB制造中铜厚度的重要性
电子产品中的PCB是现代电子设备中不可或缺的一部分。在PCB制造过程中，铜厚度是一个非常重要的因素。 正确的铜厚度可以保证电路板的质量和性能，同时也影响着电子产品的可靠性和稳定性...
2023-08-08 1285
华虹半导体怎么样？华虹半导体今日正式登陆科创板 今年最大募资规模IPO
华虹半导体今天正式登录科创板。华虹半导体本次发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍，华虹半导体预计募集资金总额为212.03亿元。华虹半导体成为A股今年以来最大募资规模IPO。 根据统计...
2023-08-07 968
机器视觉检测技术发展前景
在现代工业制造领域中，对于精密零部件的外观尺寸都有着极高的要求，航天、航空、汽车配件、电子产品等领域中，绩效的零部件出现问题都会影响正常运行以及使用功能。 近几年机器视觉...
2023-08-07 741
专用域架构的特性有哪些
半导体工艺技术创新长期以来的持续发展趋势正在减缓。经过几十年对摩尔定律的显著遵从性，即半导体晶圆上的晶体管密度大约每两年翻一倍，但是在过去几年中，晶体管的扩展速度明显放缓...
2023-08-07 684
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