制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
研华iFactory.AI Agent工业智能体平台的创新实践
老师傅经验难传承，数据孤岛进一步加重，经营决策跟不上市场变化，制造业困境如何突破？2026年工业AI Agent携实打实成效，成为制造业升级的关键抓手。...
2026-03-13 971
长电科技亮相先进封装开发者大会机器人与汽车芯片专场
2026年3月10日，先进封装开发者大会——机器人与汽车芯片专场在长电科技汽车电子(上海)有限公司举办。大会聚焦面向汽车与具身智能应用场景的先进封装关键能力，搭建开发者之间的开放交流...
2026-03-13 1207
封装技术创新正推动AI芯片性能的提升
人工智能 (AI) 正重塑半导体版图，不仅自身快速增长，还成为推动移动设备、汽车、互联网和工业等领域创新的催化剂。技术领先企业正走在转型的最前沿，积极开发对 AI 半导体至关重要的下...
2026-03-11 788
半导体制造中大马士革工艺介绍
早期集成电路主要使用铝作为互连材料，但随着制程工艺迈入0.18微米时代，铝互连的局限性日益凸显。首先，铝与硅在577℃下会发生共熔，可能破坏浅结导致短路，即“结尖刺”现象。其次，...
2026-03-11 1097
存储涨价倒逼手机需求降温，联发科首当其冲：2月营收同比减少15%
IDC预测，受存储芯片供应紧缺及涨价影响，2026年，智能手机市场将迎来史上最大年度出货量跌幅，这个预测从上游供应链厂商已经开始逐步显现。3月10日，智能手机芯片大厂联发科发布最新今...
2026-03-11 15267
SAR ADC国产突破
SAR ADC是通过逐次逼近的方式将模拟信号转换为数字信号，是应用最广泛的ADC类型之一，包括传统工业、医疗、仪器仪表，以及新兴产业商业航天、量子通信等，存量加增量市场上百亿人民币。...
2026-03-11 23620
长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封
3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投...
2026-03-10 915
芯粒设计与异质集成封装方法介绍
近年来，芯粒设计与异质集成封装技术受到了行业内的广泛关注，FPGA（如赛灵思与台积电合作的Virtex系列）、微处理器（如AMD的EPYC系列、英特尔的Lakefield系列）等产品，均借助芯粒设计与异质...
2026-03-09 1061
3DIC集成技术的种类介绍
3D集成技术至少包含3DIC集成和3DIC封装两个核心概念。顾名思义，两者均采用垂直方向堆叠芯片的方式实现集成，但核心区别在于，3DIC集成过程中会用到硅通孔（TSV），而3DIC封装则不涉及TSV的应...
2026-03-09 1055
英业达借助西门子软件全面提升可制造性设计效率及生产质量
西门子近日宣布，高科技电子及服务器制造知名企业英业达（Inventec Corporation）已采用西门子 Valor NPI 软件及 Process Preparation X 解决方案，全面提升其服务器与笔记本电脑产品线的可制造性设计（...
2026-03-09 676
2.3DIC集成技术简介
在2.3DIC集成工艺中，精细金属线宽/线距（L/S）重分布层（RDL）基板（或有机转接板）与积层封装基板或高密度互连（HDI）板采用分开制造的方式，两者完成各自制备后，通过焊点实现互连，并...
2026-03-06 800
你常买的晶振，是怎么生产出来的呢
在电子设备的“心脏”深处，晶振如同精准的节拍器，为各类电路提供稳定的时钟信号。它看似简单，实则凝聚着精密的工艺与科学原理。那么，这颗小小的元件究竟是如何从实验室的理论模型...
2026-03-04 680
高通MWC2026全栈出击：从5G-A到AI原生6G布局，硬核产品震撼亮相
3月2日，MWC2026在西班牙巴塞罗那盛大召开，高通公司以“AI原生连接”技术为核心，系统性的发布了覆盖可穿戴设备、5G/6G通信、Wi-Fi技术多款突破性产品，重点面向5G-A升级到6G未来产品的布局，...
2026-03-03 17214
深度解析三星移动SoC先进封装技术
在当今竞争高度激烈的半导体市场中，移动应用处理器(AP)被要求在愈发受限的装配空间内持续实现性能提升。随着智能手机形态不断向轻薄化演进、高性能计算需求的增长以及端侧AI应用的普及...
2026-03-02 990
集成电路制造中薄膜生长工艺的发展历程和分类
薄膜生长是集成电路制造的核心技术，涵盖PVD、CVD、ALD及外延等路径。随技术节点演进，工艺持续提升薄膜均匀性、纯度与覆盖能力，支撑铜互连、高k栅介质及应变器件发展。未来将聚焦低温...
2026-02-27 925
集成电路制造工艺中的刻蚀技术介绍
本文系统梳理了刻蚀技术从湿法到等离子体干法的发展脉络，解析了物理、化学及协同刻蚀机制差异，阐明设备与工艺演进对先进制程的支撑作用，并概述国内外产业格局，体现刻蚀在高端芯片...
2026-02-26 1199
通过特定方法验证T2PAK封装散热设计的有效性
尽管这些方案能有效降低PCB热阻，但因需增加额外的制造工序而成本较高。相比之下，顶面散热的T2PAK封装可直接通过器件顶部高效散热，无需额外的高成本制造工艺。这些研究结果进一步验证...
2026-02-25 1784
晶体谐振器与晶体振荡器：从原理到应用的深度解析
在电子系统中，时钟信号是系统运行的“心跳”，而晶体谐振器与晶体振荡器则是生成这一“心跳”的核心元件。尽管两者均基于石英晶体的压电效应，但它们在结构、功能和应用场景上存在本...
2026-02-25 1024
半导体“倒装芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的详解；
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真...
2026-02-24 4525
Q4营收创新高！中芯赵海军：存储涨价倒逼行业调整，多元布局承接AI需求
2月11日，中芯国际发布2025年Q4财报，第四季度中芯国际营收达到178.12亿元（24.89亿美元），环比增长4.5%，同比增长11.9%，其中晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，其他收入环...
2026-02-11 24250
安森美T2PAK封装功率器件换流回路设计建议
T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项...
2026-02-10 1526
英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强
2月5日，英飞凌科技股份公司宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“...
2026-02-05 8350
存储慌暴击！高通Q1营收创历史新高，Q2指引不及预期
美东时间2月4日，全球最大的智能手机芯片设计企业高通公布2026财年第一财季报告，第一季度营收达到122.52亿美元，同比增长5%，盈利达到30.04亿美元，同比增长6%。但是由于全球内存短缺，高通...
2026-02-05 13238
初入职场：TCXO与OCXO的区别解析
作为一名初入电子行业的职场新人，面对技术文档中频繁出现的TCXO（温度补偿晶体振荡器）和OCXO（恒温晶体振荡器）术语，你是否感到困惑？这两种晶体振荡器虽然都用于提供稳定的时钟信号...
2026-02-05 1108
史上最佳Q4！AMD预估2026年Q1营收呈现季减, 股价应声下跌
2月3日，国际芯片大厂AMD发布截止公布了 2025 年第四季度及全年财务业绩，在人工智能与数据中心强劲需要的带动下，营收和净利润创新高，财报优于华尔街预期。但是2026年第一季预期营收略有...
2026-02-04 11883
革命性突破！东亚合成IXE系列离子捕捉剂如何重塑电子封装材料稳定性
在高度精密化的现代电子制造业中，微小离子污染可能引发灾难性后果。东亚合成公司推出的IXE系列离子捕捉剂，正以其独特的材料科学创新，为IC封装和柔性电路板制造提供关键解决方案。...
2026-02-03 1826
安森美T2PAK封装功率器件贴装方法
T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数；焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项...
2026-02-05 11959
晶圆级扇出型封装的三大核心工艺流程
在后摩尔时代，扇出型晶圆级封装（FOWLP） 已成为实现异构集成、提升I/O密度和缩小封装尺寸的关键技术路径。与传统的扇入型（Fan-In）封装不同，FOWLP通过将芯片重新排布在重构晶圆上，利用...
2026-02-03 1648
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