制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
马斯克宣布: A15完成设计，未来芯片迭代快过AMD和英伟达
1 月 18 日，特斯拉首席执行长伊隆·马斯克（Elon Musk）宣布一项雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路线图，计划每九个月推出新一代 AI 处理器，这个速度将超越竞争对手英伟达和 AMD 的年度发布节...
2026-01-19 17947
半导体“功率模块（IPM）封装工艺技术”的详解
随着技术的不断进步，智能功率模块（IPM）在电力电子领域的应用将愈加广泛。通过合理的分类及其在各个领域的应用，功率模块（IPM）不仅提高了设备的性能和效率，同时也推动了可持续发展...
2026-01-18 15229
先进封装龙头IPO！三年营收飙涨70%，3DIC平台获批量订单
电子发烧友网综合报道，1月7日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）正式接受上海证券交易所科创板上市审核中心的首轮问询。作为中国大陆在高端集成电路先进封测领域快速...
2026-01-18 13640
美商务部：台湾半导体供应链四成须迁美，否则征100%关税
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了第四季度财报。这份财报数据相当亮眼：该季度台积电实现营收1.046万亿新台币（约合人民币2308.52亿元），同比...
2026-01-18 12661
提高石英晶体振荡器相位噪声性能的4种方法
如果你正在设计一款用于5G基站或精密雷达的振荡器，单纯靠一种方法是不够的。你需要“SC切割晶体 + 四点封装”作为基础，配合“电子补偿”电路来应对动态环境，同时辅以“超低噪声电源...
2026-01-16 1395
微机消谐装置即二次消谐装置是双刃剑，是“神器”？还是麻烦源头？
微机消谐装置是一个优点突出、但绝非完美的技术解决方案。它极大地提升了我们应对铁磁谐振的能力，但也对我们的专业知识和运维水平提出了更高要求。把它用好、管好，是保障PT安全、减...
2026-01-16 1627
Wolfspeed成功制造出单晶300mm碳化硅晶圆
球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码: WOLF) 今日宣布了一项重大行业里程碑：成功制造出单晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圆。凭借着业内最为庞大、最具基础性的碳化硅...
2026-01-16 2630
主要氮化镓封装技术介绍
氮化镓（GaN）作为一种第三代宽禁带半导体材料，凭借其高电子迁移率和高击穿电场等优异特性，已在5G通信基站、数据中心电源及消费电子快充等领域实现规模化应用。在电动汽车领域，GaN器...
2026-01-14 6187
今日看点：美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片；印度拟要求手机厂商交出
AI数据中心压垮美国最大电网，6700万人或遭遇停电 据《华尔街日报》报道，美国最大的电网运营商PJM目前正处于供需失衡的边缘。科技行业对AI数据中心近乎无底线的电力渴求，导致用电需求...
2026-01-14 1308
华秋电子登榜2025粤港澳大湾区科创新锐企业TOP100！以硬智造扎根湾区生态
近日，由科创榜基金会、粤港澳大湾区创新智库、深圳市互联网创业创新服务促进会联合主办的2025粤港澳大湾区科创新锐企业TOP100榜单正式揭晓。华秋电子凭借在电子产业数智化制造领域的技...
2026-01-13 1949
封测涨价，加码存储！
摩根士丹利在最新的研究报告中，指出，由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026 年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5% 至20% 之间，高于原先预...
2026-01-12 4092
功率半导体热阻（Rth）基础知识的详解；
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真...
2026-01-12 5443
全自动vs手动：哪种芯片烧录机更适合你的工厂产线？
本文系统对比了全自动与手动芯片烧录机的核心差异。全自动设备适用于大批量、单一型号的稳定生产，以高投入换取超高产能、极致良率与完整追溯能力。手动设备则凭借极低的切换成本与投...
2026-01-09 1991
今日看点：上海用原子造芯片，5年内靠全国产实现1纳米；马斯克 xAI 宣布完成
美议员提议禁止玩具内置AI聊天 据外媒报道，美国加州州参议员史蒂夫・帕迪利亚提出一项新法案，计划在未来四年内禁止面向未成年人的AI聊天机器人玩具上市和生产，从而为监管部门建立...
2026-01-07 1191
18A工艺首发！英特尔推出下一代PC处理器，77%游戏性能暴涨+180TOPS算力
1月6日，在CES 2026上，英特尔发布了代号为Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列处理器上市产品阵容。该系列处理器基于18A 制程节点打造的AI PC计算平台，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。英...
2026-01-07 20465
英飞凌携手Flex 在 CES 2026上共同推出适用于软件定义汽车的区域控制器开发套件
1月5日，英飞凌科技股份公司宣布与 Flex 进一步深化合作，共同加速软件定义汽车（SDV）的开发进程。在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，双方将联合推出一款区域控制器开发套件——这是一...
2026-01-05 1907
今日看点：台积电美国厂毛利率大幅缩水56个百分点；特斯拉纯电销量首次被比
台积电美国5nm芯片毛利率骤降 56个百分点 1 月 4 日消息，在美国推动半导体本土化背景下，台积电赴美建厂正遭遇严重盈利挑战。SemiAnalysis 最新数据显示，其美国厂 5nm 芯片毛利率从中国台湾...
2026-01-04 4092
今日看点：广州发布琶洲太空智算中心计划；全球首台30兆瓦级纯氢燃气轮机投
广州发布琶洲太空智算中心计划 据新华社报道，广州市海珠区人工智能发展局今日挂牌成立，成为全国首个独立设置、实体化运作、列入党政机构序列、专责人工智能发展的区级政府工作部门...
2025-12-29 1163
锡金结合的熔点奥秘：精密焊接领域的热控技术核心与应用
在微电子封装、军工电子、精密医疗设备等高端制造领域，锡与金的结合焊接是保障产品可靠性的关键工艺环节。纯金熔点高达 1064℃，纯锡熔点为 232℃，而二者按特定比例形成的合金（如经典...
2026-02-05 851
【深度报告】CoWoS封装的中阶层是关键——SiC材料
摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从CoWoS封装的中阶层是关键——SiC材料进行讲解，让大家更准确和全面的认识半导体...
2025-12-29 2133
LVPECL、CMOS和LVDS 核心区别对比
CMOS（互补金属氧化物半导体）特点：低功耗、高输入阻抗、噪声容限大，适合电池供电设备。应用：微处理器、单片机、工控系统等需要精准时钟的场景。信号质量：...
2025-12-26 1817
AI电源成增长引擎！英飞凌2026财年重启增长，多元业务分化明显
今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了英飞凌公司，以下是英飞凌对2026年半导体产业的分析与展望。...
2025-12-26 11945
亿能电阻ETR2512薄膜精密片式电阻产品介绍
亿能贴片电阻ETR2512 系列是一款采用先进 NiCr 薄膜技术制造的高性能薄膜精密片式电阻，遵循 EIA 标准 2512 封装尺寸，具备超高精度、稳定的温度特性和低噪声性能。该产品专为电流感测应用设...
2025-12-25 1704
一次讲透二次回流工艺的核心逻辑
二次回流工艺是通过两次分步高温焊接，解决复杂封装中多层级器件互连、敏感器件与大功率器件共存焊接难题的核心技术，核心逻辑为“高温打底、低温叠加”。其主要应用于PoP堆叠封装、...
2025-12-25 1838
不止台积电！中芯国际部分产能涨价，半导体代工市场供需反转？
12月23日，据上海证券报消息，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。台积电9月...
2025-12-25 8423
华大九天Argus 3D重塑3D IC全链路PV验证新格局
随着摩尔定律逐步逼近物理极限，半导体行业正转向三维垂直拓展的技术路径，以延续迭代节奏、实现“超越摩尔”目标。Chiplet为核心的先进封装技术，通过将不同工艺、功能的裸片(Die)异构集...
2025-12-24 3330
3D-Micromac CEO展望2026半导体：AI 为核，激光微加工赋能先进封装
2025 年半导体市场在 AI 需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以 EDA/IP 先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧 AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进...
2025-12-24 5105
应用材料公司姚公达：紧抓半导体产业风口，新产品组合加速客户创新
“人工智能计算正在重塑半导体发展路线图，改变芯片的设计和制造。随着AI计算推动半导体和晶圆制造设备的持续增长，应用材料公司正处于增长的有利位置。”姚公达对电子发烧友表示。...
2025-12-23 11285
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