制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
互通有无扩展生态，英飞凌与罗姆达成碳化硅功率器件封装合作
9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方将成为对方 SiC 功率器...
2025-09-29 1564
80 TOPS NPU算力炸场！全球最快CPU，高通最强AI SoC发布，小米17首发
9月25日，在2025高通骁龙峰会的第二日，高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布，高通推出全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台。天下武功，惟快不破。这次高通...
2025-09-27 10159
聚焦创新与韧性，全球电子协会四大战略助力中国电子产业升级
【中国上海， 2025 年 9 月 2 5 日】 —全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）今日宣布，将在中国市场全面推进“四大战略”： 标准引领、技术创新、人才赋能、...
2025-09-26 1287
今日看点：小米17手机正式发布；国芯科技研发AI PC及机器人用NPU IP核
小米17手机正式发布 9 月 25 日消息，小米 17 手机今日正式发布，宣称是“小米史上最强小尺寸全能旗舰”。小米 17 手机全球首发高通第五代骁龙 8 至尊版处理器，配有立体环形冷泵散热系统（...
2025-09-26 1128
英伟达，怎么也用上碳化硅了
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）在多种先进封装技术中，硅中介层都起到重要的作用。在台积电CoWoS封装中，硅中介层是高密度互连的核心，是实现多芯片集成和高性能的关键。 不过最近有...
2025-09-25 3667
Socionext推出3D芯片堆叠与5.5D封装技术
Socionext Inc.（以下简称“Socionext”）宣布，其3DIC设计现已支持面向消费电子、人工智能(AI)和高性能计算(HPC)数据中心等多种应用。通过结合涵盖Chiplet、2.5D、3D及5.5D的先进封装技术组合与强大的...
2025-09-24 2154
今日看点：小米澎湃秒充协议全面免费开放；安森美收购奥拉半导体Vcore技术
小米澎湃秒充协议全面免费开放：所有车企、配件厂商均可量产 日前，小米手机官方最新宣布，小米澎湃秒充协议向行业全面免费开放。面向所有车企、终端厂商、全行业配件厂商开放，可...
2025-09-24 1209
创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会...
2025-09-24 3876
今日看点：苹果认证中国快充品牌遭美调查；英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美
英伟达拟向OpenAI投资最高1000亿美元 近日，英伟达和OpenAI宣布达成合作，包括建设庞大数据中心计划，以及英伟达对OpenAI最高1000亿美元的投资。 根据协议，OpenAI将利用英伟达系统建设并部署至...
2025-09-23 283
百万颗里程碑达成！国产车规安全芯片崛起，紫光同芯、国芯等三大厂商有何大
国产芯片替代加速发展，近两年国产厂商在汽车信息安全芯片（车规 SE、HSM-MCU、配套算法与软件）上完成了“认证-上车-放量”三级跳，已从单点突破走向平台化、系列化、全球化。本文集中分...
2025-09-23 11037
首发端侧4K生图！单核性能追平苹果A19，联发科重磅发布天玑9500
9月22日，联发科技正式发布了智能手机旗舰级芯片天玑9500，首发了ARM全新非凡架构。“天玑9500将开创一个全新时代，它带来的更强的性能，更高的能效和更全面的智慧体验。” 联发科技董事、...
2025-09-22 8269
eVTOL增程式动力系统与纯电系统的比较研究：能效、安全性与经济适用性场景分
当前eVTOL主要存在两种技术路径：纯电动力系统与增程式发电配套系统。纯电系统完全依赖高能量密度电池组提供动力，通过固态电池、硅基负极材料等技术提升续航能力，但其发展遭遇了根本...
2025-09-22 2618
意法半导体投资6000万美元，发力面板级封装
意法半导体宣布向其法国图尔（Tours）工厂注资6000万美元，用于建设一条面向“面板级封装（PLP）”的先进制程试验线，预计2026年第三季度投入运营。 PLP技术改以大型方形面板为基板，可同时...
2025-09-22 1439
简单认识CoWoP封装技术
半导体行业正面临传统封装方法的性能极限，特别是在满足AI计算需求的爆炸性增长方面。CoWoP（芯片晶圆平台印刷线路板封装）技术的出现，代表了系统级集成方法的根本性转变。这种创新方...
2025-09-22 3689
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片...
2025-09-19 11249
未来半导体先进封装PSPI发展技术路线趋势解析
PART.01先进封装通过缩短（I/O）间距与互联长度，大幅提升I/O密度，成为驱动芯片性能突破的关键路径。相较于传统封装，其核心优势集中体现在多维度性能升级与结构创新上：不仅能实现更高...
2025-09-18 2320
通俗易懂的晶振专业术语
想要了解一个行业，就要对其产品的术语要有所了解，各行各业都要自己专业术语，石英晶振也不例外；了解晶振术语对晶振采购和选型有很大帮助；下面小扬给大家简单的解释晶振术语都代表...
2025-09-18 1758
今日看点丨美国制裁两家中国芯片设备企业；消息称英伟达考虑“首发”台积电
美国制裁两家中国芯片设备企业 美国商务部近日宣布，将两家中国半导体设备企业列入实体清单，指控其向中芯国际( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造设备。此举被视为美国加强对中国芯片出...
2025-09-15 1635
复旦微电子被列入实体清单（Footnote 4）后发布公开信 已构建可持续发展格局
在美国时间的9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）再次无理制裁，将我国23 家实体列入实体清单。此次的23家中国实体包括有13家半导体企业、3家生物技术公司及多家科研院所；包括有复旦...
2025-09-15 2692
歌尔股份入选国家卓越级智能工厂公示名单
近日，国家工信部公示了2025年度卓越级智能工厂项目名单，歌尔股份“融合多模态AI的精密电声器件智能工厂”入选。 为打造智能制造“升级版”，工信部、发改委等六部委联合开展智能工厂...
2025-09-14 2122
华大九天Vision平台重塑晶圆制造良率优化新标杆
摩尔定律驱动下，半导体产业正步入复杂度空前的新纪元。先进工艺节点的持续突破叠加国产化供应链的深度整合，不仅推动芯片性能实现跨越式发展，更使良率管理面临前所未有的技术挑战。...
2025-09-12 1864
奥松半导体总投资35亿，重庆首条8英寸MEMS芯片产线投产
昨日（9月9日），据《重庆日报》报道，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产，重庆市委相关领导出席了通线投产活动。 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目...
2025-09-10 3068
今日看点丨美国要求高端GPU严禁出口；马斯克：自研的AI6将成为迄今为止最好的
美国要求高端GPU严禁出口，英伟达发声明坚决反对 日前，美国参议院要求包括要求美国人工智能处理器开发商优先满足国内高性能人工智能处理器的订单，然后再将其供应给海外买家，并明...
2025-09-08 1408
NAND Flash的基本原理和结构
NAND Flash是什么？NAND Flash（闪存）是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。与传统的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在断电后仍能保存数据。它通过电荷的存储与释放来实现数据的存储。...
2025-09-08 5717
从400G到1.6T：光模块技术迭代加速，LPO技术逐步落地
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，国内硅光产业迎来快速发展。这主要得益于AI技术的发展。根据调研机构 Dell'Oro发布的最新报告，到 2027年，20%的以太网数据中心交换机端口将用于连...
2025-09-08 14406
CSEAC 2025：从原子级制造到键合集成，国产设备的 “高端局”
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）在半导体产业向 “超越摩尔定律” 迈进的关键阶段，键合技术作为实现芯片多维集成的核心支撑，正从后端封装环节走向产业创新前沿。在第十三届半导体设...
2025-09-07 5516
共绘 “中国芯” 发展新图景：CSEAC 2025 谈国产半导体设备破局之道
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）主论坛暨第十三届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖之滨隆重开幕。本次年会...
2025-09-07 3882
从设计到代码全自主！力同科技A8无线射频SoC再获权威认证
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近日，力同科技股份有限公司（以下简称“力同科技”）宣布，其自主研发的第三代数字通信SoC芯片——A8芯片，通过权威机构电子元器件自主可控等级评估。...
2025-09-07 8710
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