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电子技术

电子发烧友网本栏目为大家展示最热门的电子技术行业动态,最精准的电子技术新闻,是您了解电子技术最新技术和动态的最好网络平台。
应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

应用于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺

针对液晶驱动芯片封装晶圆电镀金凸块工艺制程,开发出一种新型亚硫酸盐无氰电镀金配方和工艺。[结果]自研无氰电镀金药水中添加了有机膦酸添加剂和晶体调整剂,前者能够充分抑制镍金置...

2024-06-28 标签:封装电镀 451

金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究

金属封装功率器件管壳镀金层腐蚀机理研究

金属封装形式的氧化物半导体场效应晶体管( VDMOS ), 在经历筛选试验后,管壳表面的金属层出现了腐蚀形貌, 通过显微镜观察、 扫描电镜、 EDS 能谱分析和切片镜检等方法,对腐蚀样品进行...

2024-06-20 标签:VDMOS封装功率器件 833

第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展

6月20-21日,由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC 2024)在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天,...

2024-06-21 标签:集成电路 132

罗彻斯特电子QFN解决方案

罗彻斯特电子QFN解决方案

满足QFN封装需求 四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年,QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度,外露焊盘提供了优异...

2024-06-12 标签:QFN封装qfn罗彻斯特 103

长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端模组封装解决方案,协助客户...

2024-05-20 标签:射频前端5Gsip封装长电科技 1212

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

引线框架贴膜工艺在QFN封装制程中的应用

针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程、贴膜工艺、关键装备、应用及趋势进行了全面梳理和阐述。...

2024-05-20 标签:封装QFN封装qfn封测 1032

接近零温飘的箔电阻制作工艺

接近零温飘的箔电阻制作工艺

高精密箔电阻与其他精密金属膜电阻或线绕电阻不同,是一种超精密的电阻。电阻材料采用的是几微米厚的特殊金属箔合金。采用金属箔材料制造的电阻具有其他电阻所没有的优越性能。值得一...

2024-05-18 标签:电阻精密电阻金属箔电阻 985

又一国内晶圆厂启动IPO辅导  武汉新芯发力

又一国内晶圆厂启动IPO辅导 武汉新芯发力

近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 IPO辅导备案报告显示,武汉新芯成立日期为2006年4月21日,法定代表人为杨士宁,控股股东...

2024-05-14 标签:晶圆ipo武汉新芯 455

我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出来的?

我们经常见到的电路板的“黑疙瘩”是啥?知不知道它是怎么做出来的?

作为嵌入式或者电子行业的我们,肯定见过电路板的“黑疙瘩”,有人称之为牛屎芯片,尤其是我们经常用到的类似LCD12864显示屏或者LCD1602显示屏上经常看到这种“黑疙瘩”。 你见过这种牛屎...

2024-04-24 标签:电路板COB 425

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML公司一季度订单下滑

光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 ASML公司一季度订单下滑 光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷了,阿斯麦(ASML)在4月17日披露的一季度订单远低于市场预期,这使得阿斯麦(ASML)的股价大幅下跌。阿斯麦公...

2024-04-18 标签:光刻机ASML 768

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

扇出型封装晶圆级封装可靠性问题与思考

在 FOWLP 中存在两个重要概念, 即扇出型封装和晶圆级封装。如图 1 所示, 扇出型封装(Fan-out)是与扇入型封装(Fan-in)对立的概念, 传统扇入型封装的 I/ O 接口均位于晶粒(Die)的下方, I/ O 接口的数量受...

2024-04-07 标签:封装晶圆级封装FOWLP扇出型封装先进封装 1071

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴

日本将向芯片制造商提供补贴 Rapidus获得5900亿日元补贴 此前有日媒报道日本经济产业省为振兴经济、吸引半导体生产的投资正寻求1.85万亿日元的额外资金作为补贴,以推动其芯片行业的投资。...

2024-04-02 标签:芯片制造Rapidus 625

长电科技创新电源模组封装设计方案,提升AI处理器的供电性能

长电科技创新电源模组封装设计方案,提升AI处理器的供电性能

随着处理复杂人工智能(AI)功能的“xPU”出现,高性能处理器的功耗急剧攀升。在大规模机器学习和推理的应用部署中,一颗AI芯片封装中存在着数百亿个晶体管,AIGC的新奇能力层出不穷,服...

2024-03-22 标签:封装电源模组长电科技AI处理器 1440

今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单

1. 日月光夺苹果先进封装大单 下半年起陆续贡献营收   日月光投控先进封装布局报喜,传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单,苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户,下半年起陆续...

2024-03-12 标签:日月光小米汽车先进封装 819

Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP

Marvell将与台积电合作2nm 以构建模块和基础IP 张忠谋于1987年成立的台湾积体电路制造股份有限公司,简称:台积电,英文简称:TSMC。早在2022年底台积电就已经宣布3纳米制程工艺正式量产。 现...

2024-03-11 标签:台积电IPMarvell2nm 536

两大协会集结六大产业 共创「声光视讯显元宇宙博览会」

两大协会集结六大产业 共创「声光视讯显元宇宙博览会」

2023年12月11日的中央经济工作会议指出,必须坚持深化供给侧结构性改革和着力扩大有效需求协同发力,发挥超大规模市场和强大生产能力的优势,使国内大循环建立在内需主动力的基础上,提...

2024-01-31 标签:元宇宙 147

台积电先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能...

2024-01-22 标签:台积电AI芯片先进封装 742

英特尔18A重回工艺领先地位?台积电:没可能

电子发烧友网报道(文/周凯扬)要说半导体市场在2024年最大的一场竞赛,那肯定还是AI芯片与算力上的军备竞赛。可在经历了一系列架构创新后,要想进一步提高芯片性能,还是得回到决定A...

2024-01-23 标签:英特尔台积电AI芯片 2577

台积电1nm进展曝光!预计投资超万亿新台币,真有必要吗?

台积电1nm进展曝光!预计投资超万亿新台币,真有必要吗?

电子发烧友网(文/吴子鹏)根据台湾媒体的最新消息,台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区,台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求,其中40公顷将先设立先进封装厂,后续的60公顷将作为...

2024-01-23 标签:台积电FinFET先进制程1nm 4258

村田电感厂继续停工,供应链波动或有替代机会

村田电感厂继续停工,供应链波动或有替代机会

电子发烧友网报道(文/李宁远)开年之际,日本发生地震,不少半导体厂商受到影响,其中村田多家工厂受地震影响较大。1月17日,村田更新了受灾情况公告,公布了旗下所有受到能登半岛地...

2024-01-22 标签:电感村田 2974

台积电最新财报,3nm贡献收入大幅增长!持续研发先进技术,以抓住AI机会!

台积电最新财报,3nm贡献收入大幅增长!持续研发先进技术,以抓住AI机会!

电子发烧友网报道(文/李弯弯)1月18日,台积电公布了2023年第四季财务报告。报告显示,台积电2023年第四季度实现合并营业收入约6255.3亿元新台币(约合1426.2084亿元人民币),与上一年同期相...

2024-01-19 标签:台积电AI3nm 3796

奇异摩尔以互联解决方案,共建可持续、开放的芯粒生态

奇异摩尔以互联解决方案,共建可持续、开放的芯粒生态

上周末,由复旦大学和中国科学院计算技术研究所共同主办的首届集成芯片和芯粒大会在上海开幕。大会以国家自然科学基金委部署的集成芯片重大研究计划为背景,聚焦“跨学科探索集成芯片...

2023-12-21 标签:摩尔定律异构芯片chiplet奇异摩尔芯粒 1005

Chiplet 互联:生于挑战,赢于生态

Chiplet 互联:生于挑战,赢于生态

12月13日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)在上海举办,奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速,互连定义计算时代的两大关键技术》的主题演...

2023-12-19 标签:ICSiP系统级封装chiplet奇异摩尔先进封装芯粒 1628

奇异摩尔聚焦高速互联:Chiplet互联架构分析及其关键技术

奇异摩尔聚焦高速互联:Chiplet互联架构分析及其关键技术

日前,由中国计算机互连技术联盟(CCITA联盟)、深圳市连接器行业协会共同主办的 “第三届中国互连技术与产业大会”开幕。奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东在《Chiplet互...

2023-12-13 标签:chiplet奇异摩尔先进封装芯粒 910

半导体制造之光刻工艺讲解

半导体制造之光刻工艺讲解

光刻工艺就是把芯片制作所需要的线路与功能做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从...

2023-12-04 标签:半导体光刻机半导体制造光刻工艺 2211

奇异摩尔与润欣科技加深战略合作开创Chiplet及互联芯粒未来

2023 年 11 月 23 日,上海润欣科技股份 (sz300493) 与奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司达成深度合作。润欣科技正式注资奇异摩尔,未来,双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新,就多...

2023-11-30 标签:润欣科技chiplet奇异摩尔先进封装芯粒 2059

中国首枚超导量子芯片产自深圳量旋科技

超导量子芯片是超导量子计算机的核心,超导量子芯片技术也是超级核心技术,我国首枚超导量子芯片日前已经正式交付。推动了全球量子计算产业链的共同繁荣。 这家企业是国内量子计算行...

2023-11-29 标签:超导量子计算机量子芯片 1219

22nm平面工艺流程介绍

22nm平面工艺流程介绍

今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传,接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。...

2023-11-28 标签:半导体晶片22nm工艺流程FinFET 8068

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

Chiplet赛道火热 奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资 此前,在22年奇异摩尔完成了亿元种子及天使轮融资,天使轮融资由中科创星领投,复星创富、君盛投资、潮科投资、深圳华秋、创业接力天使跟投...

2023-11-08 标签:单芯片融资chipletUCIe奇异摩尔 881

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜单位

森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂入选2023年度智能制造示范工厂揭榜

    近日,工信部公示了《关于2023年度智能制造示范工厂揭榜单位和优秀场景名单》,公司凭借“河南森源电气高端输变电装备智能制造示范工厂”项目成功入选2023年度智能制造示范工厂揭榜...

2023-11-02 标签:智能制造森源电气输变电设备 881

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