SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。

为何重要

随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本数量，有效扩展检测产能预算，使工程师能够在不牺牲周期时间或总体拥有成本的前提下，实现从前道工艺（FEOL）到后道工艺（BEOL）的全层覆盖。同时，集成式AI显著减少人工参与，缩短结果获取时间，加速高置信度的量产决策。

新亮点

更强成像能力：更高的束流电流加快了图像采集速度；同时，提升的最高加速电压结合Elluminator™ 宽角背散射电子（BSE）探测器，在深埋缺陷及高深宽比结构等具有挑战性的应用中，实现更优的图像质量。
卓越图像质量：全新升级的图像处理算法，在高噪声条件下仍可有效保留缺陷信号，带来行业领先的图像质量。
检测速度和流程升级：通过提升设备的运动控制以及减少运动中重复过程，缩短了端到端的检测时间。
专有人工智能流程：经大规模量产验证的ADR AI支持单幅图像检测和基于CAD的缺陷检测；同时，ADC AI（Purity™ III）分类引擎能提供更快速、更精准的分类结果。
延续性和兼容性：支持业界领先的SEMVision G7程式与成像参数的直接转换并使用，在不中断生产的情况下实现性能提升，并提供从G7系列到G9的完整升级路径。

关键应用

作为缺陷检测领域的领导者，SEMVision覆盖广泛应用场景。G9在此基础上进一步引入多项独特能力，包括电子束倾斜、高景深倒角成像、适用于裸片和整片晶圆的深紫外成像、材料分析，以及Elluminator宽角BSE探测器。

核心价值总结

更多晶圆、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9将值得信赖的成像技术与集成的人工智能相结合，以驱动更快、更可靠的生产决策。

关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领先企业之一，该领域是世界上几乎所有新型半导体和先进显示的基石。我们的技术对于推动人工智能发展和加速下一代芯片的商业化至关重要。在应用材料公司，我们不断挑战科学和工程的极限，致力于引领材料创新，驱动全球变革。