Molex收购Teramount：CPO互连技术开启算力与能效的“双赢时代”

全球电子连接器巨头Molex莫仕近日宣布收购以色列光互连技术公司Teramount Ltd.，这一战略动作直指当前算力基础设施的核心痛点—— 如何通过硅光子技术实现高速、低能耗的数据传输 。Teramount的TeraVERSE®平台以其独特的“可拆卸光纤直连芯片”方案，为大规模共封装光学（CPO）提供了可量产的互连接口，或将成为超大规模数据中心、AI算力集群突破“功耗墙”的关键技术支点。

一、CPO与硅光子：算力时代的“光速通道”

随着AI大模型参数突破万亿级，数据中心对带宽的需求呈指数级增长。传统可插拔光模块受限于电气接口的信号衰减，已逼近物理极限（如800G光模块的功耗占比超20%）。 共封装光学（CPO） 通过将光引擎直接集成到芯片封装内，将电信号转换为光信号的距离缩短至毫米级，成为突破带宽瓶颈的核心路径。

硅光子技术则是CPO的“灵魂”：

• 集成度优势 ：利用CMOS工艺在硅基上集成光电器件，可将光模块体积缩小至传统方案的1/10，降低成本40%以上。
• 能耗革命 ：光信号传输无需电-光-电转换，单比特能耗可降低至0.1pJ/bit（传统方案约0.5pJ/bit），对超大规模数据中心（年耗电量超200TWh）的节能意义重大。
• 速度潜力 ：硅光子可支持1.6Tbps甚至3.2Tbps的单通道速率，满足未来AI训练对“超高速、低延迟”的需求。

然而，CPO的商业化落地面临一大技术鸿沟： 如何实现光纤与硅光子芯片的高精度、可维护互连 ？这正是Teramount被Molex收购的核心价值。

二、Teramount的TeraVERSE®：破解CPO“最后一毫米”难题

Teramount的TeraVERSE®平台通过两项核心技术，重新定义了光纤与硅光子芯片的互连方式：

1. 通用光子耦合器（Universal Photonic Coupler）
   传统方案依赖主动对准（Active Alignment），需通过精密机械调整光纤位置，耗时且成本高昂。TeraVERSE采用 被动对准（Passive Alignment） 技术，通过在硅光子芯片表面设计微结构（如光栅耦合器），利用光的衍射特性自动引导光纤对准，将对准时间从分钟级缩短至秒级，且精度达亚微米级。
2. 芯片级自对准光学（Chip-Level Self-Aligning Optics）
   即使芯片因热胀冷缩产生微小形变，TeraVERSE的耦合器也能通过弹性结构自动补偿位移，确保光信号传输稳定性。这一特性对CPO至关重要——芯片与光纤的物理距离缩短后，环境振动、温度波动对信号质量的影响呈指数级放大。

技术优势总结 ：

• 可现场维护 ：光纤可拆卸设计允许数据中心运营商在芯片故障时单独更换光纤模块，避免整体封装报废，降低运维成本。
• 兼容性 ：支持多模/单模光纤、不同波长（850nm/1310nm）及多种硅光子芯片设计，适配从AI服务器到5G基站的多样化场景。
• 规模化潜力 ：被动对准工艺与CMOS兼容，可借助现有半导体产线实现百万级量产，推动CPO成本向可插拔光模块看齐。

三、Molex的算盘：从连接器巨头到光互连生态主导者

Molex作为全球连接器市场占有率超15%的领导者，此次收购绝非简单的技术补强，而是 布局下一代算力基础设施生态的关键一步 ：

1. 填补技术空白
   Molex的传统强项是高速背板连接器、电源管理等电气互连方案，但在光互连领域缺乏核心专利。Teramount的TeraVERSE平台为其补全了CPO“电-光-电”转换链条中的关键环节——光接口，形成从芯片到机柜的完整解决方案。
2. 锁定AI与数据中心客户
   超大规模数据中心运营商（如AWS、微软、谷歌）正加速向CPO架构迁移，以应对AI训练带来的功耗挑战。Molex通过整合Teramount技术，可提供“一站式CPO解决方案”（如OFC 2026大会上展示的样机），降低客户技术整合难度，抢占千亿美元级市场先机。
3. 对抗国际竞争
   光互连领域竞争激烈，英特尔、Broadcom等巨头已推出自有CPO方案，而中国厂商（如旭创科技、华工科技）也在加速追赶。Molex需通过收购快速建立技术壁垒，避免在下一代数据中心市场中边缘化。

四、行业影响：CPO商业化进程提速，光模块格局生变

Teramount技术的落地，可能引发以下连锁反应：

1. CPO量产时间表提前
   被动对准工艺大幅简化生产流程，预计2026-2027年将有更多数据中心开始部署CPO交换机，较此前行业预期（2028年后）提前1-2年。
2. 可插拔光模块市场萎缩
   CPO的能耗优势将挤压传统800G/1.6T光模块的市场空间，尤其在高密度算力场景（如AI训练集群）中，CPO或成为主流方案。
3. 硅光子产业链重构
   Molex可能向上游延伸，与硅光子芯片厂商（如Intel、Sicoya）建立更紧密合作，甚至通过收购整合芯片设计能力，形成“芯片-互连-封装”的垂直生态。

五、挑战与隐忧：技术落地仍需跨越三重门槛

尽管前景广阔，TeraVERSE平台的商业化仍面临现实挑战：

1. 长期可靠性验证
   数据中心要求设备MTBF（平均无故障时间）超50万小时，TeraVERSE的被动对准结构在长期热循环、振动环境下的稳定性需进一步验证。
2. 成本竞争力
   当前CPO方案成本仍是可插拔光模块的2-3倍，Molex需通过规模化生产将TeraVERSE的耦合器成本降至美分级，才能推动普及。
3. 标准统一
   CPO领域尚未形成统一接口标准（如光模块的QSFP-DD），Molex需联合行业伙伴（如OIF、IEEE）推动TeraVERSE成为事实标准，避免重蹈“VHS vs Betamax”的覆辙。

结语：光与电的融合，开启算力新纪元

Molex收购Teramount，本质上是 算力基础设施从“电气时代”向“光电共舞时代”转型的缩影 。当AI大模型的参数规模以每年10倍的速度增长，数据中心的功耗问题已从技术挑战升级为生存危机。TeraVERSE平台通过简化光互连的“最后一毫米”，为CPO商业化扫清了关键障碍，或将成为超大规模数据中心迈向“零碳算力”的里程碑技术。

未来三年，这场由硅光子驱动的革命将重塑连接器、光模块乃至整个半导体行业的格局——而Molex，已手握一张通往未来的入场券。