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标签 > 芯片制造

芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。

文章:542 视频:43 浏览:28556 帖子:7

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美光将获61亿美元补助金 加速美国本土半导体工厂建设

尽管该笔补贴尚未最终敲定,但预计将在不久的将来正式公布。

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芯片制造的21个步骤

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2024-04-16 标签:处理器cpu芯片制造 82 0

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先看一些晶圆的基本信息,和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋,6吋硅片,目前对8吋,12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、2...

2024-04-15 标签:芯片制造硅片晶圆制造 59 0

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当等离子体转变到这种状态时,电子密度处于最低水平。一般来说,等离子体密度下降的水平取决于占空比和脉冲频率。通过调整脉冲的占空比,可以将时间平均离子能量分...

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在多层集成电路中,薄的、短的局部互连提供片上连接,而厚的、长的全局互连在不同的块之间传输。正如Lam Research技术总监Larry Zhao所详细...

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厚度的增加虽然提高了晶圆的稳定性,但同时也带来了新的挑战,如热管理问题和加工难度增加。更厚的晶圆意味着在制造过程中,热量的分布可能更不均匀,这可能会影响...

2024-03-25 标签:晶圆芯片制造半导体晶圆 158 0

芯片制作流程分解说明

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芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。

2024-03-25 标签:芯片NAND晶圆 212 0

光刻机的发展历程及工艺流程

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光刻机经历了5代产品发展,每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EU...

2024-03-21 标签:芯片集成电路芯片制造 568 0

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ASML公司第一季度销售额53亿欧元,毛利率51.0%

Peter Wennink,ASML总裁兼首席执行官表示: “第一季度销售额正好处在预估范围内,利润率51.0%超出预期,这主要归功于多元化产品线及一次...

2024-04-18 标签:半导体芯片制造ASML 66 0

三星获美国64亿美元补贴 将在美生产2nm芯片

美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴,以扩大得克萨斯州的芯片生产。

2024-04-17 标签:半导体三星电子晶圆 244 0

泛林集团与印度签署备忘录,提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训

该协议内容主要涉及泛林集团与印度半导体团队以及印度科学研究院的三方合作。泛林集团将为Semiverse解决方案的推广提供支持,印度半导体团队则负责基础设...

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三星电子据悉最快下周宣布440亿美元美国芯片投资计划

根据目前已知的信息,三星电子最快可能在下周宣布一项价值440亿美元的美国芯片投资计划。

2024-04-16 标签:半导体三星电子芯片制造 236 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司,争取AI创企订单

日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司的举措,旨在加强其在全球半导体市场的地位,并特别针对AI创新企业进行业务拓展。

2024-04-16 标签:半导体芯片制造ai技术 212 0

全球芯片制造商乘风破浪,晶合集成市占率稳步提升

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观察2023年全球前十大晶圆厂各季度营收情况可以看出,总营收在第二季度触底后开始回暖。如下图所示,以第一季度为基准,2023年前10名中只有3家公司营收...

2024-04-15 标签:晶圆厂芯片制造半导体市场 462 0

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AMD EPYC 8004系列处理器就是专为单路平台设计的高能效处理器,它体积小巧,非常适合空间和功率有限的部署环境。

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台积电2nm芯片研发迎新突破

台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。

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积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月正式投产。

2024-04-11 标签:集成电路芯片制造车规级芯片 163 0

日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元,281.38亿元人民币)的补贴,以促进国内先进半导体的制造。

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