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标签 > 芯片制造
《芯片制造》是2010年8月1日电子工业出版社出版的图书,作者是(美国)赞特。本书介绍了半导体工艺的制作制程、诞生、发展、半导体材料和化学品的性质等方面阐述。
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中央处理器(CPU)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据,这也是迄今为数不...
Peter Wennink,ASML总裁兼首席执行官表示: “第一季度销售额正好处在预估范围内,利润率51.0%超出预期,这主要归功于多元化产品线及一次...
泛林集团与印度签署备忘录,提供虚拟化软件、芯片制造及代工服务培训
该协议内容主要涉及泛林集团与印度半导体团队以及印度科学研究院的三方合作。泛林集团将为Semiverse解决方案的推广提供支持,印度半导体团队则负责基础设...
根据目前已知的信息,三星电子最快可能在下周宣布一项价值440亿美元的美国芯片投资计划。
日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司,争取AI创企订单
日本芯片制造商Rapidus在硅谷开设子公司的举措,旨在加强其在全球半导体市场的地位,并特别针对AI创新企业进行业务拓展。
台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点,300mm车规半导体集成电路制造基地设备的入场,为正式投产打下了坚实基础,经过调试后预计于今年7月正式投产。
日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元(约合5900亿日元,281.38亿元人民币)的补贴,以促进国内先进半导体的制造。
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