还未设置个性签名
成为VIP会员 享9项特权: 开通会员

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

全新突破!汇顶科技首款eSE芯片斩获CC EAL5+安全认证

近日,汇顶科技首款eSE(embedded Security Element)芯片一次性通过全球安全领域高等级的SOGIS CC EAL5+安全认证,标志着汇顶科技面向智能终端和物联网应用倾力打造的安全芯片达到全球一流安全水准...

2022-04-27 标签:安全芯片物联网汇顶科技 1430

英特尔2022年投资者大会:公布技术路线图及重要节点

英特尔2022年投资者大会:公布技术路线图及重要节点

在英特尔2022年投资者大会上,英特尔CEO帕特·基辛格和各业务部门负责人概述了公司发展战略及长期增长规划的主要内容。基辛格表示,科技的持续发展正推动半导体市场的持续、长期需求。到...

2022-02-18 标签:英特尔芯片代工5G 518

Pixelworks逐点半导体上海子公司任命两位新任高级副总裁

Pixelworks宣布,其子公司逐点半导体(上海)有限公司(“Pixelworks Shanghai”) 最新任命两位高级副总裁:Frank Liu先生被任命为运营高级副总裁,Linna Liu女士被任命为首席财务官和财务高级副总裁...

2022-02-11 标签:电源管理逐点半导体 417

Soitec公布2022财年第三季度财报,收入同比增长40%

Soitec公布2022财年第三季度财报,收入同比增长40%

·2022财年第三季度收入达2.08亿欧元,较2021财年同期增长40%(按汇率不变计) ·2022财年前9个月收入达5.81亿欧元,较2021财年同期增长48%(按汇率不变计) ·2022财年的预期收入约为9.75亿美元,...

2022-02-07 标签:滤波器移动通信SOITEC 988

DC to DC 降压开关电源芯片U7719

DC to DC 降压开关电源芯片U7719

ENTERTITLEDCtoDC降压开关电源芯片U7719友恩半导体新推出的开关电源芯片U7719,是一款高性准谐振Buck控制器,可提供高精度恒压和恒流输出性能,适用于所有小功率DCtoDC降压的应用中。友恩半导体...

银联宝科技 2022-04-15 标签:半导体开关电源 106

全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单

全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单

全球半导体联盟荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴(GSA Awards Celebration)」所有奖项的提名名单。...

2021-11-22 标签:处理器GSA 1574

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办

由广东省半导体行业协会(GDSIA)、深圳市平板显示行业协会(SDIA)联合主办,以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。...

2021-11-19 标签:半导体产业 1152

GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛,聚焦「加速半导体行业的新时代」

GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛,聚焦「加速半导体行业的新时代」

全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目,我们应深刻思考并把握机会,并作为有高度责任感的全球公民,挺身而出展现领导力,加速产业升级并造福社会。...

2021-11-15 标签:人工智能GSA半导体行业AIoT 1219

SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业

SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业

思锐智能不仅在GaN器件的ALD镀膜上实现了量产化的解决方案,也在持续挖掘ALD技术之于传统硅基,SiC,GaN器件的创新应用潜力。...

2021-11-10 标签:MOSFET充电器半导体产业GaN器件 459

等离子体掺杂∈《集成电路产业全书》

等离子体掺杂∈《集成电路产业全书》

点击上方蓝字关注我们PlasmaDoping审稿人:中芯国际集成电路制造有限公司吴汉明https://www.smics.com北京大学罗正忠审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.3集成电路新材料第10章集成电路...

深圳市致知行科技有限公司 2022-04-15 标签:集成电路新材料 14

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士

 张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立,是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。...

2021-11-08 标签:eda晶圆厂 1138

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会:迸发创新力量,共筑美好未来

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会:迸发创新力量,共筑美好未来

全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。...

2021-11-08 标签:晶圆制造泛林集团 422

台积电已向美提交芯片供应链信息 一如既往地保护客户的机密

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见,以了解目前芯片短缺的相关信息,并且于美国当地时间11月9日截止。...

2021-11-08 标签:台积电 635

安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆(展位号是4.1A3-002),展台面积多达260平方米,将为观众展出汽车、工业(含5G)、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术,让观众...

2021-11-04 标签:IGBT肖特基二极管安世半导体汽车半导体 918

晶存科技:设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业

晶存科技:设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业

深圳市晶存科技有限公司成立于2016年,是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业,总部位于深圳,在香港拥有全资子公司,在上海、台湾、新加坡和美国等地设...

深圳市致知行科技有限公司 2022-04-15 标签:存储芯片物联网 20

安森美完成收购GT Advanced Technologies

安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验,及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。...

2021-11-02 标签:安森美晶圆智能电源碳化硅 401

新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集

 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台...

2021-11-01 标签:芯片设计台积新思科技 188

半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

半导体产业具有复杂性和周期性的特点,供应链原本就很容易受到供求变化的影响。...

2021-10-28 标签:电动汽车半导体安富利5G 309

芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示,世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。...

2021-10-28 标签:asic台积电soc世芯电子 297

九芯电子|语音芯片老化的原因有哪些?

九芯电子|语音芯片老化的原因有哪些?

生活中我们经常会使用或者见到语音设备产品,这些语音产品使用时间久了,可能会出现故障,无法发出声音、或者声音变得断断续续等,这些都有可能是里面的语音芯片出现了问题,其中的语...

九芯电子语音芯片 2021-11-15 标签:芯片 128

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...

2021-10-11 标签:新能源汽车半导体产业IGBT 1152

盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1415

大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

晶通半导体(JTM)的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能,提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...

2021-10-09 标签:开关电源氮化镓激光雷达 1767

彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间,从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...

2021-10-08 标签:电动汽车氮化镓纳微半导体 606

300V 瞬态(变)电压抑制二极管 型号有哪些?

300V 瞬态(变)电压抑制二极管 型号有哪些?

TVS二极管工作电压范围3.3V~600V,甚至更高,业内把工作电压大于等于200V的TVS归类为高压TVS二极管。目前,很多客户很想知道工作电压300V的瞬态抑制TVS二极管有哪些型号?根据东沃电子DOWOSEMI瞬...

东沃电子 2021-11-12 标签:东沃电子 140

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

如何看待全球芯片荒的影响?产业链如何应对芯片短缺的挑战?芯片的国产替代的成效如何?中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会?...

2021-09-24 标签:led芯片 739

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

美新半导体宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!...

2021-09-24 标签:电容式传感器美新半导体 663

Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期,该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...

2021-09-22 标签:机器人半导体行业 916

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统,基本半导体已提前进行布局,推出了多款车规级全碳化硅功率模块,满足不同车企、不同平台的需求,现已在多家车企进行测试验证,预计将于...

2021-09-18 标签:新能源汽车半导体基本半导体 895

加码福利 | 限时积分翻倍,荣耀平板免费兑!

加码福利 | 限时积分翻倍,荣耀平板免费兑!

这次华秋双11我算是彻底领略到大家的热情了!为感谢大家对华秋商城的支持我们决定再推出双11加码福利限时积分翻倍单笔金额实付满1000元,即可获得2000个积分,累计叠加。买1000送2000买200...

华秋商城 2021-11-12 标签:电子元器件 78

英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。...

2021-09-17 标签:英飞凌人工智能功率半导体 670

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

今年以来,席卷全球制造业的“芯片荒”正在给供应链和产业链带来重大挑战。摩根士丹利预计全球芯片短缺的情况将持续到2022年。...

2021-09-17 标签:芯片 288

启方半导体加强ESG活动

启方半导体(Key Foundry)是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动,更全面地开展活动,并展示管理层的决心,较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献...

2021-09-14 标签:DC-DC转换器热像仪ESG 483

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。...

2021-09-10 标签:晶圆封装技术半导体行业应用材料公司 588

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。...

2021-09-03 标签:SiCGaN功率器件 713

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域...

2021-08-30 标签:晶圆SiC碳化硅 966

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言