制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

北京车展 | 芯旺微电子邀您共赴山海之约，热门开发板免费送

时隔四年，以“新时代新汽车”为主题的全球汽车行业盛会- 2024北京国际汽车展览会（北京车展）将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆（零部件展区）盛大开幕。全球汽车产业在科技创...

2024-04-18 标签：芯旺微 117

新品发布！国民技术第四代可信计算芯片NS350正式投入量产

2024年4月18日，国民技术第四代可信计算芯片 NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台...

2024-04-18 标签：国民技术 757

重磅展商抢先看！NEPCON China 2024汇聚各大展商，共绘电子制造行业新蓝图

NEPCON China 2024将4月24日-26日在上海世博展览馆举行。此次盛会汇聚展商，包括ASMPT、FUJI、YAMAHA、韩华、佳力科技、技鼎机电、朗仕电子、锐德热力设备、日东科技、OMRON、高迎检测以及矩子科技...

2024-04-18 标签：电子制造 102

今日看点丨华为 Pura 70 Ultra / Pro 手机今日先锋开售；波士顿动力推出全新电动

1. 印度 15 万家商店考虑停止销售一加，小米子品牌 Poco 也面临调查几天前，以南印度组织零售商协会（ORA）为代表的 20 多家零售连锁店和 4,300 家商店宣布将从 5 月 1 日起停止销售一加设备...

2024-04-18 标签：华为华为手机人形机器人波士顿动力 1495

研华：AI视觉检测+AMR精准控制，激发智能制造新动力

研华提供出色的AI+AOI服务，可配合AIR-030 AGX OrinAI系统（用于推理）、AIR-520 4UAI工作站出色运行。...

2024-04-18 标签：CCD 摄像机运动控制智能制造 AI大模型 283

CXL技术：全面升级数据中心架构

作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。根据IDC Global DataSphere对每年数据产生量的预测，全球数据量的复合年增长率（CAGR）将达到...

2024-04-17 标签： 71

2024中国国际智能装备与电源工业(青岛)展览会

■主办单位青岛金诺国际会展有限公司 ■合作主办单位中国机电一体化技术应用协会电能系统分会中国国际贸易促进委员会机械行业分会山东省自动化学会 ■协办单位中国机器视觉产业联...

2024-04-17 标签：智能装备 79

贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖

2024 年 4 月 15 日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中，荣获“2023年...

2024-04-17 标签：贸泽电子 47

指南车机器人与长春科技学院智能制造学院签订合作协议

为更好地服务实体经济，为社会培养更多高质量的技能人才，探索产教融合与现代产业学院的建设路径，2024年3月26日，江苏中科指南车机器人科技有限公司董事长刘增龙受邀来到长春科技学院...

2024-04-17 标签：机器人智能制造 358

芯海科技模拟强芯集结亮相SENSOR SHENZHEN 2024

4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2024）在深圳会展中心盛大举办。这场传感器产业链的盛会，聚集了100余位国际传感领域的核心人物，1000余位国内传感器企业高管，以...

2024-04-17 标签：芯海科技 83

Samtec新型农业漫谈系列一 | 垂直农业的挑战

摘要/前言今天，我们的主题是令人兴奋的创新--垂直农业。作为系列分享中的第一部分，我们将探讨它给负责将其变为现实的设计师带来的挑战。在第二部分中，我们将探讨Samtec客户如何走在...

2024-04-17 标签：Samtec 226

系统级封装SiP：高效集成方案与SoC比较分析

WLP 可以有效提高封装集成度，通常采用倒装(FC)互连技术，是芯片尺寸封装 CSP 中空间占用最小的一种。...

2024-04-17 标签：pcb SiP 系统封装 3D封装 86

为什么要进行芯片测试?芯片测试在什么环节进行?

WAT需要标注出测试未通过的裸片（die），只需要封装测试通过的die。 FT是测试已经封装好的芯片（chip），不合格品检出。WAT和FT很多项目是重复的，FT多一些功能性测试。WAT需要探针接触测试...

2024-04-17 标签：芯片晶圆芯片测试 71

越科技越智慧！移远通信助力智慧金融走向万千大众

4月16日，2024紫光展锐第三届泛金融支付生态论坛在福州成功举办，此次论坛以“融智创新，共塑支付产业新生态”为主题，吸引了大批行业精英共襄盛举，擘画未来智慧金融新格局。作...

2024-04-17 标签：移远通信 78

一季度制造业投资增长9.9% 规模以上高技术制造业增加值同比增长7.5%

一季度制造业投资增长9.9% 规模以上高技术制造业增加值同比增长7.5% 我们看到前段时间发布的采购经理人（PMI）指数3月份重新回到景气区间，为50.8%，数据显示整个经济在持续延续回升向好态...

2024-04-17 标签：制造业 382

ZEISS Quality Innovation Days中国场线上峰会即将揭幕引领行业质量变革新浪潮

“蔡司，‘质’敬明天” 聚焦五大领域为本土产业中国质量护航 5月20日第25个“世界计量日”之际，ZEISS Quality Innovation Days中国场线上峰会即将开启。此次线上峰会以“蔡司，‘质’敬明天...

2024-04-17 标签：蔡司 88

电子封装用金属基复合材料加工制造的研究进展

随着电子技术的不断进步，电子设备正向着高性能、小型化、集成化的方向发展。电子封装技术作为保障电子设备性能稳定、提高可靠性的关键环节，其重要性日益凸显。金属基复合材料（Me...

2024-04-17 标签：电子封装复合材料电子封装 191

今日看点丨铠侠再次寻求上市 IPO；比亚迪方程豹敞篷跑车“SUPER 9”亮相

1. 铠侠再次寻求上市 IPO 后或重新考虑与西部数据的交易据报道，日本NAND闪存厂商铠侠将再次寻求上市，其登陆东京证券交易所的最早时间将是今年10月，尽管一些高管希望重启与西部数据的合...

2024-04-17 标签：比亚迪 ipo 铠侠 452

台积电3nm工艺迎来黄金期，苹果等巨头推动需求飙升

为加速其AI技术的突破，苹果计划在今年显著提升对台积电3nm晶圆的采购规模。即便苹果已独占台积电全部3nm产能，其订单量预计仍将较去年激增50%。...

2024-04-17 标签：台积电 gpu 苹果 AI 3nm 292

美国授予三星64亿美元补贴三星建厂投资规模提升至约450亿美元

美国授予三星64亿美元补贴三星建厂投资规模提升至约450亿美元美国商务部国家标准及技术研究所4月15日在官网宣布了一项声明显示美国将授予三星至多64亿美元的补贴，根据这个初步协议三星...

2024-04-16 标签：三星 879

佰维存储RAID固件优化，助力数据中心强化效能与安全

人工智能和物联网等先进技术的普及将推动对数据存储的需求升级，企业将需要更快、更安全、更密集的SSD，以实现各种高性能计算。随着固态硬盘技术的发展，使用固态硬盘的RAID配置逐渐成...

2024-04-16 标签：佰维存储 192

英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一

根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在所有地区的市场份额均有增长，并且继续在中国和韩国市场保持领先。此外，英飞凌在日本汽车半导体市场的份额也增长明显；在欧洲的市场份额稳居第二...

2024-04-16 标签：英飞凌 mcu 汽车半导体 199

为什么需要封装设计？封装设计做什么？

做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。...

2024-04-16 标签：集成电路 PCB板晶圆晶体三极管信号传输 274

华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通

2024年4月12日，由华强电子网主办的“2024半导体产业发展趋势大会暨2023年度（第十六届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳南山·华侨城洲际大酒店圆满举办...

2024-04-16 标签： 88

芯片制造的21个步骤

中央处理器（CPU）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，这也是迄今为数不多无法山寨的物品。...

2024-04-16 标签：处理器 cpu 芯片制造光刻中央处理器 113

半导体晶圆的制造流程

在自然界中，获取成本最低的半导体就是硅。而硅料的提取是熔炼砂子。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是硅片”。...

2024-04-16 标签：光伏电池光刻胶晶圆制造半导体晶圆 87

今日看点丨消息称苹果正测试 ALD 工艺；国内智能家居跨平台互通标准发布

1. 三星获美国64 亿美元补贴将在美生产2nm 芯片美国政府宣布将为三星电子提供高达64亿美元芯片补贴，以扩大得克萨斯州的芯片生产。三星电子的项目将包括增加一座晶圆代工制造基地、一...

2024-04-16 标签：苹果智能家居智能家居苹果 390

一文详解微纳加工刻蚀工艺

微纳加工的高精度和精确度，可以在微米和纳米尺度上精确控制材料的形状和结构，这使得制造微小器件和结构成为可能。...

2024-04-16 标签：集成电路刻蚀半导体集成电路 60

一季度iPhone出货量大降10%，华为Pura70系列将上市，全球手机市场格局生变？

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据IDC的最新统计数据，2024年第一季度，苹果iPhone出货量同比下降近10%，在全球智能手机市场整体反弹的情况下，iPhone却继续下滑，后续走势也非常危险。同时...

2024-04-16 标签：iPhone 华为手机 2236

全志科技与佰维存储签署联合实验室合作协议，协同提升产品验证效率与品质

近日，珠海全志科技股份有限公司与深圳佰维存储科技股份有限公司在深圳佰维总部签署建立联合实验室合作协议。全志科技总裁叶茂、系统硬件中心总经理李润雄、DRAM测试负责人，佰维...

2024-04-15 标签：佰维存储 127

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史