制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
超声切割技术赋能电动工具革新：原理、组件与应用解析
在电动工具产品同质化日益严重的当下，技术革新成为破局关键。超声波切割技术凭借其独特的切割机理，正在为电动工具行业带来新的发展机遇。本文将深入探讨超声切割技术的原理实现、核...
2025-11-15 1020
AI与消费电子双轮驱动！晶圆代工双雄Q3净利大增四成，Q4业绩稳了
电子发烧友原创 章鹰 2025年，人工智能（AI）、汽车以及消费电子领域对先进芯片的需求不断增长，正是这一趋势推动了晶圆代工市场的持续发展。TrendForce 最新调查显示，下半年因美国半导体...
2025-11-16 13573
全年营收剑指90亿美元！中芯国际Q3满产冲刺，净利润大涨43.1%
11月13日，国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布Q3业绩报，三季度，中芯国际公司整体实现营业收入人民币 171.62 亿元（23.81亿美元），同比增长9.9%；Q3归属上市公司净利润达到15.17亿元，同比增...
2025-11-14 12034
德州仪器DLP技术如何助力器件制造商实现高级封装
半导体行业正迈向更高性能与更高集成度的阶段，高级封装也因此成为推动芯片创新的重要方向。而要支撑这一转型，光刻技术必须与时俱进。此时，DLP 技术凭借其灵活、精准、可扩展的特性...
2025-11-14 1548
AI电源业务成新引擎!英飞凌2025财年营收146.62亿欧元,2026财年营收将实现温和增长
11月12日，英飞凌科技股份公布了2025财年第四季度及2025全年财报（ 数据均截至2025 年9月30日）。财报显示，2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%，2025财年英...
2025-11-14 920
金属淀积工艺的核心类型与技术原理
在集成电路制造中，金属淀积工艺是形成导电结构（如互连线、栅电极、接触塞）的关键环节，主要包括蒸发、溅射、金属化学气相淀积（金属 CVD）和铜电镀四种技术。其中，蒸发与溅射属于...
2025-11-13 1439
浅谈各类锡焊工艺对PCB的影响
不同锡焊工艺对 PCB 电路板的实际影响，主要取决于其能量传递方式、作用范围与控制精度，这些因素直接决定了电路板的性能、结构完整性及长期可靠性。激光锡焊作为一种高精密的焊接方...
2025-11-13 1436
长电科技封测方案助力汽车自动紧急制动系统发展
近期，汽车自动紧急制动系统（AEB）在全球范围内受到政策与市场的双重推动，正式步入强制标配的新阶段。中国工信部已于4月发布相关国家标准征求意见稿，拟于2028年1月起对部分乘用车和载...
2025-11-13 2493
一文详解3D光电互连技术
人工智能和机器学习应用的爆炸式增长已经将高性能计算系统推向极限。在训练日益复杂的AI模型时，计算需求从2010年的petaFLOPs飙升到今天的yottaFLOPs，预计到2030年将达到quettaFLOPs。这种大规模...
2025-11-12 5214
台积电CoWoS技术的基本原理
随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和大数据分析的快速发展，诸如CoWoS（芯片-晶圆-基板）等先进封装技术对于提升计算性能和效率的重要性日益凸显。...
2025-11-11 1866
化学气相淀积工艺的常见类型和技术原理
APCVD 的反应腔结构如图所示，系统通过专用传送装置实现硅片的自动化运送，反应气体从反应腔中部区域通入，在热能的驱动下发生化学反应，最终在硅晶圆表面沉积形成目标薄膜。...
2025-11-11 1351
化学气相淀积工艺的核心特性和系统分类
化学气相淀积（CVD）是借助混合气体发生化学反应，在硅片表面沉积一层固体薄膜的核心工艺。在集成电路制造流程中，CVD 工艺除了可用于沉积金属阻挡层、种子层等结构外，其核心应用场景...
2025-11-11 1180
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和...
2025-11-10 1817
PCB设计中的过孔结构演进
如果您一直从事HDI（高密度互连）技术相关工作，您可能已经注意到行业正在不断突破可能的界限。传统的HDI设计依赖于尺寸约为4密耳的激光钻孔微过孔，其焊盘直径通常要比过孔大8-10密耳。...
2025-11-10 5104
一文吃透产业链：PCB材料（AI浪潮+新能源车）
随着AI服务器、5G通信与智能汽车的持续爆发，一块小小的电路板正在重新定义电子世界的底层逻辑。这就是——PCB（印制电路板）材料，电子行业的“神经中枢”，也是AI硬件浪潮中最隐蔽却最...
2025-11-09 1612
详解半导体制造中的回流技术
玻璃回流（reflow）技术是通过升温加热杂氧化硅，使其产生流动特性的工艺，常见的回流处理对象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）与磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）两类材料。...
2025-11-07 1113
科莱恩扩大大亚湾工厂产能并拓展Exolit™ OP产品组合以支持电动出行
10月14日，科莱恩完成了对大亚湾工厂1亿瑞士法郎的投资，第二条生产线将于11月全面投产。这一扩大的产能增强了科莱恩满足亚洲及全球对更可持续阻燃解决方案日益增长需求的能力，尤其是...
2025-11-07 720
科莱恩宣布与福华合资成立新型阻燃剂公司
11月6日，专注于可持续发展的特种化学品公司科莱恩宣布，与福华通达化学股份公司（下称“福华”）建立战略合资伙伴关系，双方将共同成立一家合资企业（合资企业的成立尚受限于相关部门...
2025-11-07 853
今日看点：小鹏新一代人形机器人IRON亮相；华邦电：内存结构性缺货，将延续
荷兰安世再发声明：张学政未复职CEO 11月5日,荷兰半导体公司Nexperia（安世半导体）发表声明称，由于其在中国的子公司拒绝支付货款，公司已暂停向其中国工厂供应晶圆。 Nexperia由中国的...
2025-11-06 1098
科莱恩大亚湾护理化学品扩建项目投产，全面巩固中国市场战略布局
作为科莱恩亚洲增长战略的重要里程碑，继完成8,000万瑞士法郎的战略投资后，科莱恩正式启用中国大亚湾全新扩产的尖端生产设施，极大增强了在这一核心增长市场的生产能力。...
2025-11-06 1009
什么是晶圆切割与框架内贴片
在半导体制造的精密工艺链条中，芯片切割作为晶圆级封装的关键环节，其技术演进与设备精度直接关系到芯片良率与性能表现；框架内贴片作为连接芯片与封装体的核心环节，其技术实施直接...
2025-11-05 1493
军工品质赋能民用制造：施奈仕CA1001三防漆通过国军标GJB150认证
CA1001三防漆是低粘度单组分有机硅苯基树脂电防胶（又名PCB三防漆、电路板三防漆），可室温固化，也可溶剂挥发后加温固化，应用于厚膜电路系统、多孔基材及印刷线路板的涂层保护。三防漆...
2025-11-04 1889
多家存储封测厂商开始计划涨价 DRAM最高上调30%，NAND上调5%-10%
AI来势凶猛，整个半导体产业与之共振，对存储需求呈现结构性上涨特征，我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中，存储大厂三星电子、SK海力士等业...
2025-11-04 2615
芯片尺寸仅2mm！君正三款ISP新品亮相，剑指穿戴式视觉感知主赛道
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在多模态交互日益普及的背景下，第一视角快速记录能力逐渐成为AI智能眼镜的核心价值所在。这一需求推动了相机系统的升级——拍摄功能已成为AI智能眼镜的...
2025-11-04 7975
抢滩AI MCU增量市场，君正新品有何杀手锏成破局关键
为何AI MCU成为君正主要发力的增量市场？在边缘AI MCU赋能AI设备的需求当中，算力和算法是当下芯片设计的两大挑战，北京君正如何解决这些痛点问题，推出旗舰产品赋能客户？电子发烧友记者...
2025-11-05 13420
Chiplet与异构集成的先进基板技术
半导体产业正处在传统封装边界逐步消解的转型节点，新的集成范式正在涌现。理解从分立元件到复杂异构集成的发展过程，需要审视半导体、封装和载板基板之间的基本关系在过去十五年中的...
2025-11-04 1529
玻璃基板技术的现状和优势
玻璃基板正在改变半导体封装产业，通过提供优异的电气和机械性能来满足人工智能和高性能计算应用不断增长的需求。随着摩尔定律持续放缓，通过先进封装实现系统集成已成为达到最佳性能...
2025-11-04 1387
从不同类型IGBT封装对焊料要求差异看结构和场景的适配逻辑
不同 IGBT 封装对焊料的要求差异，本质是场景决定性能优先级。中低功率、低成本场景（TO 封装）：焊料需“够用就行”，优先控制成本；中高功率、工业场景（标准模块）：焊料需“可靠耐用...
2025-11-04 3057
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
以AI驱动制造技术，推动半导体、移动设备与机器人产业的企业级数字化转型 部署50,000颗NVIDIA GPU并结合NVIDIA Omniverse，构建下一代AI制造基础设施 依托NVIDIA AI平台推动制造与人形机器人技术，迈...
2025-11-03 1470
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