制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代

SE MVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9 面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模...

2026-04-07 标签：晶圆应用材料公司 2926

国创工业软件性能垂直优化解决方案圆满完成全栈产品兼容性互认证

粤港澳大湾区国家技术创新中心工业软件产业发展中心（以下简称国创工软）作为国产工业软件生态核心枢纽，勇担产业创新引领重任，牵头联合国产高性能服务器（厂商）、沐曦股份国产GP...

2026-04-07 标签：仿真服务器工业软件仿真国产GPU 工业软件服务器 9847

美光科技如何利用AI技术在硅晶圆上制造内存

制造芯片的复杂程度超过制造火箭。阅读本案例研究，了解美光如何率先在制造、物流和业务流程中应用 AI，并将其大规模部署，从而实现技术优势地位。...

2026-04-07 标签：内存 AI 美光智能制造 3718

现代微电子器件封装技术的发展历程和基本类型

在现代微电子技术体系中，微电子器件封装技术已演变为连接芯片设计与系统应用的桥梁性学科，其战略地位随AI算力需求爆发与半导体产业重构而持续攀升。...

2026-04-03 标签：半导体封装技术微电子封装 1990

博世SiC路线图：坚守沟槽、全面转向8英寸

电子发烧友综合报道，SiC MOSFET能显著降低导通电阻、提升开关速度、减少能量损失，并支持更高的功率密度，直接推动逆变器小型化与整车效率提升，已经成为目前电动汽车功率半导体领域的...

2026-04-03 标签：碳化硅博世 13211

真空共晶炉/真空焊接炉——硅通孔详讲

首先是硅通孔的三种主要集成方案：硅通孔集成方案根据在芯片制造流程中执行的顺序不同，主要可以分为三大类：Via-First（先通孔）、Via-Middle（中通孔）、Via-Last（后通孔）。...

2026-04-02 标签：焊接半导体封装硅通孔 1648

集成电路制造中多晶硅栅刻蚀工艺介绍

在集成电路制造中，栅极线宽通常被用作技术节点的定义标准，线宽越小，单位面积内可容纳的晶体管数量越多，芯片性能随之提升。...

2026-04-01 标签：集成电路晶体管刻蚀工艺 1668

芯片制造中硅片表面的粗抛光加工工艺介绍

硅片表面无蜡贴片单面抛光作为半导体制造中实现高洁净度表面的关键工艺，其核心在于通过真空吸附或水表面张力作用实现硅片与载体板的紧密结合，避免有机蜡污染的同时简化后续清洗流程...

2026-03-31 标签：芯片制造硅片 1487

散热革命！中科大造出 “垂直石墨烯 + 改性石蜡” 超级热界面材料，导热 78

你的手机发烫、电脑降频、服务器过热？这篇来自中国科学技术大学朱彦武/叶传仁团队、发表于顶刊《ACSNano》（2026年1月）的研究，可能就是下一代电子散热的终极答案。一、行业痛点：高导...

2026-03-31 标签：芯片导热电子散热 1865

半导体先进封装和传统封装的本质区别

半导体先进封装，本质上是把“封装”从芯片的保护外壳，升级成系统性能的一部分。...

2026-03-31 标签：半导体 chiplet 先进封装 2083

芯片制造中硅片的表面抛光加工工艺介绍

硅片表面抛光作为半导体制造中实现超光滑、无损伤表面的核心工艺，其核心目标在于通过系统性化学机械抛光（CMP）去除前道工序残留的微缺陷、应力损伤层及金属离子污染，最终获得满足先...

2026-03-30 标签：半导体硅片加工工艺 1897

兆易创新精彩亮相2026 TCT亚洲展

亚太增材制造旗舰盛会 ——TCT 亚洲展完美收官。兆易创新携多款重磅产品及专项解决方案亮相展会，聚焦3D打印设备核心需求，全方位展示高效、稳定、可靠的底层技术，以国产 “芯” 实力为...

2026-03-30 标签：mcu 3D打印兆易创新 2493

甬矽电子携先进封装技术亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大开幕，展会以“跨界全球・心芯相联”为主题，汇聚全球超1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产...

2026-03-28 标签：封装技术先进封装 2616

国内首台90纳米及以上掩模图形缺陷检测设备问世，御微半导体发布Raptor-500

在半导体产业加速迈向AI时代、先进制程与化合物半导体成为行业增长核心引擎的背景下，御微半导体于3月25日在SEMICON China 2026展会期间正式发布其最新研发的掩模图形缺陷检测设备——Raptor...

2026-03-27 标签： 821

芯片封装：Wire Bond与Flip Chip并非代际关系

在日常闲聊或者一些科技快讯里，我们经常能听到一种声音：某某新技术又取代了旧技术。具体到芯片封装领域，很多人下意识地就会认为，FlipChip（倒装芯片）是更高级的“升级版”，而Wir...

2026-03-26 标签：芯片封装倒装芯片引线键合 1702

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展，以创新有机硅解决方案赋能“A

中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆...

2026-03-25 标签：有机硅慕尼黑上海电子展慕尼黑上海电子展有机硅陶氏 2184

奥芯明推出最新款引线键合机AERO PRO 推动先进封装互联能力升级

2026年3月25日，中国上海——3月25日至27日，中国半导体行业年度盛会 SEMICON China 2026 上，半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明隆重推出最新款引线键合机AERO PRO。该设备专为高...

2026-03-25 标签：键合引线先进封装 34436

半导体刻蚀技术如何推动行业革新

首先，让我们回顾一下刻蚀技术的基础。刻蚀工艺在半导体制造中扮演着至关重要的角色。它的主要任务是将预先设计好的图案从光刻胶转移到材料表面，并通过物理或化学手段去除表面的一部...

2026-03-25 标签：半导体刻蚀 1645

芯片制造中的硅片倒角加工工艺介绍

硅片倒角加工是半导体硅片制造中保障边缘质量与可靠性的关键工序，其核心目标在于消除切割后边缘产生的棱角、毛刺、崩边、裂缝及表面污染，通过降低边缘粗糙度、增强机械强度、减少颗...

2026-03-25 标签：半导体工艺芯片制造 1356

韩系大厂功率GaN代工进入量产阶段，Fabless要崛起？

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近日业界传出三星电子功率GaN晶圆代工产线即将投产，其8英寸GaN产线已进入量产前准备阶段，预计最早将在今年第二季度实现全面投产。三星的GaN代工业务布...

2026-03-25 标签：晶圆代工 GaN 三星 8543

单核破70分！阿里发布全球最快RISC-V CPU C950，性能暴涨3倍

3月24日，在上海举办的玄铁RISC-V生态大会上，达摩院首席科学家孟建熠宣布，达摩院推出新一代高性能旗舰产品C950，这是第一款单核性能超过70分，总体性能达到SPEC2006INT 22分/GHz，也是当前全球...

2026-03-25 标签：阿里 RISC-V RISC-V 阿里 17295

采购晶振怕被坑？这份避坑手册请收好

在电子元器件采购清单里，晶振常被视为“小角色”，但它却是决定设备时钟精度、通信稳定性的核心部件。不少采购新手因对晶振认知不足，在选型、议价、交付等环节频频踩坑，轻则导致批...

2026-03-24 标签：有源晶振晶振谐振器 1149

“中国造”STM32启动规模量产，意法半导体打造MCU产业本地化新样本

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）终于，嵌入式开发的硬通货STM32在中国本土启动规模量产了。近日意法半导体宣布，完全中国造的STM32通用MCU已开启交付，首批由华虹宏力代工的STM32晶圆产品...

2026-03-24 标签：STM32 意法半导体 6981

GPU不是AI的唯一解：英伟达用Groq LPU证明，推理赛道需要“另一条腿”

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）过去十年，人工智能的爆发式增长与GPU需求紧密相连。凭借其卓越的并行计算能力，GPU成为AI算力的绝对代名词。然而，英伟达给出颠覆性的新解。在最新...

2026-03-24 标签：AI 英伟达 AI Groq 英伟达 6065

2.5D封装关键技术的研究进展

随着摩尔定律指引下的晶体管微缩逼近物理极限，先进封装技术通过系统微型化与异构集成，成为突破芯片性能瓶颈的关键路径。...

2026-03-24 标签：半导体晶体管 2.5D封装 1474

华宇电子亮相2026中国半导体先进封测大会

3月23日，2026中国半导体先进封测大会正式举办，华宇电子受邀精彩亮相，聚焦先进封装FCBGA的机遇与挑战发表主题分享，与行业精英共探后摩尔时代先进封测产业发展方向。...

2026-03-23 标签：半导体封装倒装芯片 1570

国产算力新标杆！昇腾Atlas 950上市，算力三倍H20和超节点双突破

在华为合作伙伴大会上，华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭宣布宣布搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的Atlas 350加速卡正式上市，实现算力与内存的双升级。...

2026-03-23 标签：华为华为 9503

RTC实时时钟芯片的作用

在物联网、工业控制、车载、医疗与消费电子中，精确、连续、掉电不丢失的真实时间是系统运行的基础。RTC（Real-TimeClock）实时时钟芯片是一种独立专用计时芯片，负责提供稳定日历时钟、断...

2026-03-20 标签：晶振实时时钟时钟芯片 RTC RTC 实时时钟时钟芯片晶振 958

不起眼却刚需！晶振的N种硬核用

在电子设备的精密运转体系里，晶振是当之无愧的“时间锚点”，凭借石英晶体的压电效应输出稳定频率，为各类系统提供精准时序基准。从日常出行的智能汽车，到工业车间的自动化产线，再...

2026-03-20 标签：有源晶振晶振晶体谐振器 809

全球半导体设备产业迎来密集突破期光谷企业成功研发芯片“键合”装备

全球半导体设备产业迎来密集突破期据SEMI公布的《年终总半导体设备预测报告》数据显示在2025年；全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年的1043亿美元，创下...

2026-03-19 标签：键合刻蚀 ASML 武汉光谷半导体设备 2288

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