制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
跨界融合、协同共生，英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
【 202 5 年 6 月 16 日 ，中国 上海讯】合作推动产业协同共进，创新引领技术突破发展 。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展，产业边界逐渐...
2025-06-16 1796
上市公司拟入股国内ARM服务器芯片厂商！
电子发烧友网综合报道，6月11日禾盛新材公告称，公司与熠知电子及其法定代表人暨创始人徐如淏先生签署《投资框架 协议》，公司拟以自有资金或自筹资金 25,000万元向熠 知电子增资，熠知电...
2025-06-17 4429
混合集成电路(HIC)芯片封装中真空回流炉的选型指南
混合集成电路（HIC）芯片封装对工艺精度和产品质量要求极高，真空回流炉作为关键设备，其选型直接影响封装效果。本文深入探讨了在混合集成电路芯片封装过程中选择真空回流炉时需要考虑...
2025-06-16 2000
一文详解铜互连工艺
铜互连工艺是一种在集成电路制造中用于连接不同层电路的金属互连技术，其核心在于通过“大马士革”（Damascene）工艺实现铜的嵌入式填充。该工艺的基本原理是：在绝缘层上先蚀刻出沟槽或...
2025-06-16 4772
Bourns 推出新型电流变压器产品，采用坡莫合金 T 型磁芯结构，具备高匝数比特
Bourns® PCP300-T414250S 电流变压器具备高磁导率和低能量损耗，为电力系统提供卓越的高频电流检测 2025 年 6 月 16 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新...
2025-06-16 1685
金升阳携手蜂巢互联，共建电源行业智能研发新生态
4月21日，广州金升阳科技有限公司（下文简称：金升阳）与深圳蜂巢互联科技有限公司（下文简称：蜂巢互联）正式签署战略合作框架协议。此次合作基于双方在各自领域的长期积累与深厚实力...
2025-06-16 1294
5000V隔离 高性能插件式单路驱动电源——QA-(T)-R3S系列
一、产品介绍 随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动...
2025-06-16 1346
配套40A大电流机壳电源的滤波器——FC-L40Y
一、产品介绍 FC-L40Y型号产品属于40A系列电源产品配套使用的接线式EMC辅助器，适配于工作电流小于40A的机壳电源产品（例如我司LMF3000-20Bxx系列的大电流机壳电源）。将FC-L40Y加装在电源的前端...
2025-06-16 1177
一文详解外延生长技术
随着半导体器件特征尺寸不断微缩，对高质量薄膜材料的需求愈发迫切。外延技术作为一种在半导体工艺制造中常用的单晶薄膜生长方法，能够在单晶衬底上按衬底晶向生长新的单晶薄膜，为提...
2025-06-16 3418
今日看点丨传iPhone 17 Pro系列或将搭载苹果自研Wi-Fi 7芯片；三星正评估采用中国
1. 上海一芯片团队突发重大裁员，赔偿N+3 且当天离职 6月14日消息，据媒体报道，TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门突然宣布重大裁员计划。内部员工透露，此次裁员过程极...
2025-06-16 1577
PCBA加工冷焊频发？这些原因你必须知道！
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么会出现冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊问题是影响焊接质量的常见缺陷之一。冷焊指的是焊点未完全形成牢固的金属结合，...
2025-06-16 1420
超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元
（电子发烧友网综合报道）6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产...
2025-06-16 6644
丹佛斯DCM1000功率模块的封装技术演进
丹佛斯（Danfoss）的DCM（Direct Cooled Module直接冷却模块）是业内首创的一款针对于车规级功率模块的封装设计，其核心创新在于直接水冷散热设计，通过取消传统基板，将功率单元直接焊接在散热...
2025-06-14 3162
LPDDR5X更轻薄了！明年旗舰机型或将采用
电子发烧友网综合报道，近日美光（Micron）宣布，正在交付全球首款基于1γ工艺的LPDDR5X内存样品。该产品采用第六代10nm级别1γ（1-gamma）DRAM，速率达到10.7Gbps，可节省20%的电量，旨在加速旗舰智...
2025-06-14 4484
全球唯一？IBM更新量子计算路线图：2029年交付！
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近年来，量子计算似乎正在取得越来越多突破，国内外都涌现出不少的技术以及产品突破。作为量子计算领域的先驱之一，IBM近日公布了其量子计算路线图，宣...
2025-06-15 9444
关键技术突破！国内首个光子芯片中试线成功下线首片晶圆
电子发烧友网综合报道 近日消息，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展，其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超...
2025-06-13 5484
LTCC材料技术解析，多层集成与高频适配的电子封装基石
电子发烧友网综合报道，低温共烧陶瓷（Low-Temperature Co-Fired Ceramic, LTCC）是一种通过低温共烧工艺（通常低于900℃）将陶瓷材料与金属导体（如银、铜）结合形成的多层复合基板技术。 该材料...
2025-06-13 4104
华为发布HUAWEI Pura 80系列，让影像远超想象
[中国，上海，2025年6月11日] 华为正式推出影像旗舰手机——HUAWEI Pura 80系列，凭借极致的影像技术和创新能力，再次引领移动影像未来。 HUAWEI Pura 80 Pro+、HUAWEI Pura 80 Ultra带来全新的耀目风向标...
2025-06-12 3261
恩智浦推出自主安全访问解决方案，重新定义门禁
在当今迅速发展的科技领域，恩智浦继续引领创新潮流，宣布推出全新的自主安全访问解决方案。这一系统级解决方案将变革门禁门锁行业，为用户带来更加自动化的体验，从走近家门那一刻开...
2025-06-12 1590
芯片制造中解耦等离子体氮化工艺流程
在5纳米以下的芯片制程中，晶体管栅极介质层的厚度已缩至1纳米以下（约5个原子层）。此时，传统二氧化硅（SiO₂）如同漏水的薄纱，电子隧穿导致的漏电功耗可占总功耗的40%。...
2025-06-12 3580
芯片塑封工艺过程解析
所谓塑封，是指将构成电子元器件或集成电路的各部件按规范要求进行合理布置、组装与连接，并通过隔离技术使其免受水分、尘埃及有害气体的侵蚀，同时具备减缓振动、防止外来损伤以及稳...
2025-06-12 3911
主流氧化工艺方法详解
在集成电路制造工艺中，氧化工艺也是很关键的一环。通过在硅晶圆表面形成二氧化硅(SiO₂)薄膜，不仅可以实现对硅表面的保护和钝化，还能为后续的掺杂、绝缘、隔离等工艺提供基础支撑。...
2025-06-12 3100
扇出型封装材料：技术突破与市场扩张的双重奏
电子发烧友网综合报道，从台积电InFO封装在苹果A10芯片的首次商用，到中国厂商在面板级封装领域的集体突围，材料创新与产业链重构共同推动着一场封装材料领域的技术革命。 据Yole数据，...
2025-06-12 1636
半导体防震基座隔振测试与刚性测试工艺流程介绍-江苏泊苏系统集成有限公司
在半导体制造领域，高精度的生产环境对设备稳定性要求极高。半导体防震基座作为关键部件，在诸多知名半导体企业的生产环节中发挥着不可或缺的作用。...
2025-06-11 1144
半导体芯片制造Fab工厂布局和结构简介-江苏泊苏系统集成有限公司
在半导体产业的核心地带，芯片制造工厂以其高度自动化、超净环境和复杂的工艺流程闻名。这些工厂不仅是技术密集型的象征，更是精密工程与空间设计的典范。...
2025-06-11 4599
aQFN封装芯片SMT工艺研究
aQFN作为一种新型封装以其低成本、高密度I/O、优良的电气和散热性能，开始被应用于电子产品中。本文从aQFN封装芯片的结构特征，PCB焊盘设计，钢网设计制作，SMT生产工艺及Rework流程等几个方...
2025-06-11 3543
今日看点丨比亚迪、长安等车企统一账期为60天；谷歌启动新一轮自愿离职计划
1. 比亚迪、长安等车企全部统一账期为60 天，蔚小理还没跟！ 6月10日晚，中国第一汽车集团有限公司、东风汽车集团有限公司、广州汽车集团股份有限公司、赛力斯集团股份有限公司四家汽...
2025-06-11 2053
英特尔展示封装创新路径：提高良率、稳定供电、高效散热
为了推动AI等创新应用落地，使其惠及更广大的用户，需要指数级增长的算力。为此，半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界，探索提高性能、降低功耗的创新路径。 在这样的背景下，传统上...
2025-06-11 1454
晶圆拣选测试类型
硅晶圆拣选测试作为半导体制造流程中的关键质量控制环节，旨在通过系统性电气检测筛选出功能异常的芯片。该测试体系主要包含直流特性分析、输出驱动能力验证和功能逻辑验证三大核心模...
2025-06-11 1617
突发，中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权
6月5日晚间，中芯国际发布《关于全资子公司出售参股公司股权的公告》公告，其全资子公司中芯国际控股有限公司（下文简称 “中芯控股”）拟向湖南国科微电子股份有限公司（下文简称...
2025-06-11 2004
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
