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标签 > 封装材料
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芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。
铝塑膜具体材料的性能要求 铝塑膜由内部向外部分别为热封层、铝箔层、尼龙层,各层相互之间粘合而成。热封层一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜组成,主要防止电解...
德邦科技2023业绩简报:营收略增,净利下滑,毛利率略有下降
德邦科技表示,面对多元化市场环境,公司积极优化产品结构,推进技术创新,拓展客户群和应用领域,有效提升了主打产品的销量,提高了高附加值产品的产量。
对于盈利下滑的原因,华正新材明确指出,报告期间,由于市场对产品的需求减弱以及同行业竞争愈加激烈,产品售价大幅下跌。同时,虽然原材料价格有所下调,但并未抵...
microLED是目前中国在显示屏代际中与国外技术水平差异最小的产业,也是在材料和设备国产化替代中最具潜力的行业,新纶光电一直致力于microLED巨量...
德邦科技:固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段
目前,德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料,公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。
金刚石可是自然界里的热导小霸王!它的热导率简直牛翻啦,是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间,这数据让人目瞪口...
中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题
2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...
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