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标签 > 封装材料

封装材料

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封装材料技术

一文详解半导体封装材料

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小型化、多引脚、高集成是封装技术的演进方向。针对下游电子产品小型化、轻量化、 高性能的需求,封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。

2024-01-05 标签:半导体晶圆封装技术 3607 0

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2023-11-20 标签:集成电路TSV硅通孔 317 0

环氧模塑料在半导体封装中的应用

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环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 标签:芯片半导体封装微电子封装 548 0

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随着电动汽车的快速发展,车用电机控制器得到广泛的关注。车用电机控制器管理电池和电机之间的能量流,是电动汽车的心脏。除动力电池外,车用电机控制器的功率模块...

2023-10-31 标签:电动汽车电机控制器功率模块 539 0

常见的芯片封装材料包括哪些

芯片封装是将芯片(例如集成电路)放置在一个保护性的封装材料中,以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片封装材料主要包括以下几种。

2023-10-26 标签:集成电路芯片封装封装材料 2210 0

可穿戴电池和可降解植入式电池的未来发展

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      综述背景 随着第五代移动通信技术和尖端芯片的广泛使用,包括可穿戴和植入式电子设备在内的人体电子设备正在逐步发展。具体来说,可穿戴电子设备,包...

2023-07-03 标签:电化学封装材料可穿戴电池 1103 0

液态金属基可拉伸封装材料的出色性能

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    柔性可拉伸电子器件是指可通过自身变形而适应复杂外形并实现传感、供能、通讯等功能的电子元件,在健康管理、智慧医疗、人机交互等领域具有显著的潜力,备...

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铝塑膜介绍:软包锂电池关键封装材料

铝塑膜具体材料的性能要求 铝塑膜由内部向外部分别为热封层、铝箔层、尼龙层,各层相互之间粘合而成。热封层一般由流延聚丙烯薄膜或聚丙烯薄膜组成,主要防止电解...

2022-03-21 标签:锂电池封装材料铝塑膜 1.1万 0

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封装材料资讯

德邦科技2023业绩简报:营收略增,净利下滑,毛利率略有下降

德邦科技表示,面对多元化市场环境,公司积极优化产品结构,推进技术创新,拓展客户群和应用领域,有效提升了主打产品的销量,提高了高附加值产品的产量。

2024-03-01 标签:新能源汽车半导体封装材料 202 0

华正新材2023年度预计亏损9000万至13000万元

对于盈利下滑的原因,华正新材明确指出,报告期间,由于市场对产品的需求减弱以及同行业竞争愈加激烈,产品售价大幅下跌。同时,虽然原材料价格有所下调,但并未抵...

2024-01-30 标签:半导体生产线封装材料 263 0

microLED的材料应用需求方案

microLED是目前中国在显示屏代际中与国外技术水平差异最小的产业,也是在材料和设备国产化替代中最具潜力的行业,新纶光电一直致力于microLED巨量...

2024-01-25 标签:OLEDlcd显示技术 163 0

德邦科技:固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段

目前,德邦科技集成电路板的主要产品包括uv膜系列、固晶胶系列及导热系列材料,公司将与新系列、新型号、多家设计公司共同推进4个芯片级封装材料的验证密封厂。

2023-11-22 标签:集成电路封装材料固晶胶 394 0

把金刚石用作封装材料

金刚石可是自然界里的热导小霸王!它的热导率简直牛翻啦,是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间,这数据让人目瞪口...

2023-09-22 标签:半导体金刚石封装材料 342 0

一文读懂三大关键膜材料行业现状、技术壁垒及发展趋势

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虽然从消费量来看,含氟膜、聚酰亚胺膜等高性能膜材料在全球功能性膜材料市场上的消费占比较低,约为1.6%,远低于聚酯膜的98%。但其市场规模(价值)占比却...

2023-08-09 标签:新能源汽车印刷电路板封装材料 497 0

未来的先进半导体封装材料与工艺

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2D增强型(2.1D–2.5D)是晶圆级集成(也包括3D),采用有机基板,包括在有机中介层/再分配层(RDL)上集成管芯,并封装在一体化基板上;另一种是...

2023-07-31 标签:半导体晶圆封装材料 746 0

2027年,全球半导体封装材料市场将达298亿美元

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半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。整个封装流程需要用到的材料主要有芯片粘结材料、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架...

2023-05-25 标签:芯片半导体封装材料 694 0

康美特科创板IPO获受理!募资3.7亿加码半导体封装材料

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电子发烧友网报道(文/刘静)近日,北京康美特科技股份有限公司(以下简称:康美特)科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股,募集3.7亿元,...

2023-03-11 标签:封装材料康美特 2795 0

中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题

中国第3代半导体半导体理想封装材料——高导热氮化硅陶瓷基板突破“卡脖子”难题

2022年9月,威海圆环先进陶瓷股份有限公司生产的行业标准规格0.32mmX139.7mmX190.5mm的高导热氮化硅陶瓷基板已经达到量产规模,高导热...

2022-11-11 标签:半导体封装材料陶瓷基板 4182 0

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的缩写,中文翻译为“车载诊断系统”。这个系统随时监控发动机的运行状况和尾气后处理系统的工作状态,一旦发现有可能引起排放超标的情况,会马上发出警示。
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