制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州
6月23日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）公告称，公司发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州”）72.33%股权项目获...
2025-06-25 1394
拓展高阶穿戴市场，格科首颗OLED DDIC GC3A71成功交付！
2025年6月23日，格科GalaxyCore正式宣布，首颗AMOLED显示驱动芯片GC3A71 已成功交付智能手表客户 。凭借 400*400 高分辨率 、 灵活的封装适配性 、 低功耗设计 与 广色域 显示效果，GC3A71精准契合智能...
2025-06-24 1924
精准监测 均衡电池 | 极海基于BMP561的双串电量计参考方案
随着消费电子产品的多样化发展，智能手机、游戏设备、便携式设备等各类终端产品对电池的性能要求日益严苛。双串电池方案能够显著扩大电池容量、提供更高电压和功率，有效契合终端设备...
2025-06-24 1212
中国高端芯片自主率10%！AI+时代，国内IC设计企业迎巨大创新机遇
电子发烧友原创 章鹰 6月20日，2025中国（深圳）集成电路峰会在南山蛇口希尔顿酒店盛大举办，来自中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、深圳市半导体行业协会咨询委员会周生...
2025-06-24 8949
ASML杯光刻「芯 」势力知识挑战赛正式启动
ASML光刻「芯」势力知识挑战赛由全球半导体行业领先供应商ASML发起，是一项面向中国半导体人才与科技爱好者的科普赛事。依托ASML在光刻领域的技术积累与行业洞察，赛事致力于为参赛者打造...
2025-06-23 1436
时钟芯片RTC原理介绍、晶振选型、应用场景
时钟芯片广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、汽车电子、物联网及智能家居等领域，为各类电子系统提供精准时钟同步和计时功能。...
2025-06-23 1969
全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力
电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告 【中国上海，2025年6月2 3 日】 — 今天，IPC（国际电子工业联接协会）正式更名为全球电...
2025-06-23 2511
极海G32R501工业六轴机械臂参考方案释放工业4.0产业价值
在全球工业 4.0 浪潮下，六轴机械臂凭借高精度、高灵活性、高适应性与高实用性等优势，在汽车制造、工业制造、医疗、物流、食品加工等，需要高自由度、复杂轨迹和动态环境的应用场景中...
2025-06-23 1981
今日看点丨美国芯片制造商Wolfspeed正式宣布破产；富士康将采用人形机器人生产
1. 大疆首款扫拖机器人来了！DJI ROMO 官微上线：预计本月发布 6月21日消息，微博平台显示，“大疆ROMO”官方账号已经上线，认证为深圳市睿炽科技有限公司。据此前爆料，大疆扫地机器人...
2025-06-23 1932
CS86817供电范围5~24V，内置升压模块，2×75W立体声&118W单声道R类音频功放芯
CS86817供电范围5~24V，内置升压模块，2×75W立体声&118W单声道R类音频功放芯片...
2025-06-21 1687
北交所退市第一股！财务造假长达7年，虚增营收高达14.65亿
电子发烧友网报道（文/李弯弯）2025年6月13日，深圳市广道数字技术股份有限公司（以下简称“广道数字”）披露收到中国证监会深圳监管局下发的《行政处罚事先告知书》，揭开了这家北交所...
2025-06-21 10604
聚焦2025中国（深圳）集成电路峰会——汇聚湾区智慧，共探产业破局之道
2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）于2025年6月20日在深圳南山蛇口希尔顿南海酒店隆重举办。ICS2025峰会由中国半导体行业协会设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和...
2025-06-20 1487
技术干货 | DAC静态参数计算全解析：从偏移误差到总未调整误差
上一期我们详解了DAC的核心术语，本期继续深入探讨DAC静态参数计算！从偏移误差、增益误差到INL/DNL，再到未调整总误差（TUE），一文掌握D/A转换器的关键性能指标！...
2025-06-20 2279
汉思新材料：底部填充胶返修难题分析与解决方案
底部填充胶返修难题分析与解决方案底部填充胶（Underfill）在电子封装中（特别是BGA、CSP等封装）应用广泛，主要作用是提高焊点的机械强度和可靠性，尤其是在应对热循环、机械冲击和振动时...
2025-06-20 1704
峰会议程发布！报名已超1200人-2025中国（深圳）集成电路峰会6月20日与您相约深
2025年6月20日，2025中国（深圳）集成电路峰会（简称ICS2025峰会）将在深圳市南山区隆重举办。目前，ICS2025峰会的报名人数已超1200人，覆盖企业达数百家。ICS2025峰会大咖云集，来看看您最想听谁...
2025-06-19 1449
600亿美元重大投资！模拟芯片巨头德州仪器突传重磅
电子发烧友原创 章鹰 据外媒报道，6月18日，美国芯片大厂德州仪器表示，将斥资600亿美元扩大在美国的制造业务。这是在特朗普政府要求重建半导体供应链的压力下，最新一家宣布提高美国国...
2025-06-20 6525
重磅喜讯！2025EeIE智博会入选龙华区2025年度境内展会重点支持项目！抢占智造
喜讯！ EeIE智博会 入选龙华区2025年度境内展会重点支持项目！ 深圳国际智能装备产业博览会（以下简称“智博会”）迎来重大利好消息！在 深圳市龙华区商务局最新发布的《深圳市龙华区...
2025-06-19 1510
电子产业枢纽开启全球邀约：elexcon深圳国际电子展参展观众登记火热进行中
技术转化与全球资源链接 由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展（2025年8月26-28日）全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业...
2025-06-19 1453
重磅新品|思特威推出50MP 超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，重磅推出 5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器 —— SC595XS 。SC595XS基于思特威先进的 SmartClarity®-XL Pro 技术打造，...
2025-06-19 1973
今日看点丨郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone；传蔚来拟为芯片自研部门
1. 传蔚来拟为芯片自研部门引入战略投资者，后续将成立项目实体 6月18日消息，据媒体援引多个独立信源消息称，蔚来拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者。消息称蔚来芯片自研团队目前...
2025-06-19 2420
长电科技江阴成立子公司聚焦先进封装
近日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。...
2025-06-19 2019
核心揭密 | 动态性能层：Samtec Nitrowave™电缆的关键构成
前 言 Samtec始终致力于开发新技术以改进其产品。但我们的客户可能会对技术的海量信息感到困惑。有时，客户其实只需要对比自己的需求，清晰了解我们的产品和技术即可，并了解其对自身应...
2025-06-18 1448
晶振起振靠的是什么呢
一个简单振荡器想产生周期性的振荡，通常是以电压形式的输出，在持续不断地输出的同时，需要加入放大器以产生持续的反馈给到输入，由于放大器本身的输出在高频时相移太大会使整个反馈...
2025-06-18 1109
仁懋TOLT封装MOS——专为大功率而生
当工业电源、储能设备、新能源交通等领域对功率密度的需求突破极限，传统MOSFET封装技术正面临前所未有的挑战。广东仁懋电子推出的TOLT顶部散热封装MOS，以颠覆性的散热设计与功率承载能...
2025-06-18 2435
高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术
专为高功率密度应用而设计的 DFN3.3x3.3 源极朝下封装，采用创新的栅极中置布局技术，可大幅简化 PCB 走线设计。 日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供...
2025-06-18 1603
今日看点丨英特尔计划裁减高达20%员工；超48亿！面板大厂重磅收购
1. 三星向博通供应HBM3E 芯片，重夺AI 芯片市场地位 据韩媒报道，三星电子将向博通供应第五代高带宽内存(HBM3E)，继AMD之后再获大单。据业内消息人士透露，三星电子已完成博通HBM3E 8层堆叠产...
2025-06-18 1770
2025 EDS 峰会群英汇聚 DigiKey 获多家供应商重磅奖项
公司领导在峰会期间公布 AI 应用最新进程 DigiKey 在 2025 年 EDS 领导力峰会上荣获供应商授予的 16 个奖项，彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现。 DigiKey 是全球领先的电子元器件和...
2025-06-18 1137
CPO光电共封装如何破解数据中心“功耗-带宽”困局？
电子发烧友网报道（文/李弯弯）CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种将光学器件与电子芯片直接集成在同一封装内的技术，旨在解决传统数据中心网络中高速信号传输的功耗、延迟和带宽...
2025-06-18 11890
传又一家MCU企业被收购
电子发烧友网综合报道 近日，有消息称，因遭遇资金瓶颈，杭州领芯微电子有限公司或被一家模拟芯片公司收购。 杭州领芯微电子有限公司成立于2016年4月，是一家专注于集成电路芯片研发...
2025-06-18 2815
KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案
额定循环次数高达1000万次，为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日 -Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业...
2025-06-17 1639
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