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标签 > 硅晶圆

硅晶圆百科

  硅晶圆(wafer)用来制造集成电路(IC)的载板,在上面布满晶粒,将晶粒切开后得到芯片,将芯片经过封装测试,制成集成电路。硅晶圆尺寸是它的直径,目前较常见的有6、8、12英寸。

  硅晶圆的尺寸越大越贵,生产成本愈高,但能额外产出的芯片数量是好几倍,例如:12寸晶圆的生产成本大约是6寸晶圆的「2倍」,但是12寸晶圆的「面积」是6寸晶圆的「4倍」(边长2倍,面积4倍),最后得到的芯片数目是4倍,大的硅晶圆成本虽然较高,但单位成本是降低的,一片硅晶圆可以产生上百或上千个相同的芯片,但大的硅晶圆制程技术与环境设备要求,也相对来说更为严苛。

  我们可以将晶片制造比拟成用乐高积木盖房子,藉由一层又一层的堆叠,完成自己期望的造型(也就是各式晶片)。 然而,如果没有良好的地基,盖出来的房子就会歪来歪去,不合自己所意,为了做出完美的房子,便需要一个平稳的基板。

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硅晶圆知识

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