PCBA加工冷焊频发？这些原因你必须知道！

一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中为什么会出现冷焊?PCBA加工中冷焊的主要原因。PCBA加工中，冷焊问题是影响焊接质量的常见缺陷之一。冷焊指的是焊点未完全形成牢固的金属结合，表现为焊点表面粗糙、无光泽，甚至在机械或电气应力下容易断裂。理解冷焊问题的根源，有助于我们在生产中加以预防，提高产品质量。

一、PCBA加工中冷焊的主要原因

1. 焊接温度不足

焊接时如果温度未达到焊锡的熔点，焊料无法充分融化，导致焊点与焊盘或元器件引脚之间的连接不牢固。可能的原因包括：

- 焊接设备的温度设置不当;

- 温度曲线设计不合理，特别是预热和回流阶段的加热不足。

2. 焊料质量问题

使用劣质焊料或焊料中助焊剂失效，会降低焊接性能。例如，焊料氧化严重或助焊剂活性不足，都会导致润湿性差，从而引发冷焊。

3. 焊接时间不足

如果焊接时间过短，焊料未能完全流动并覆盖焊盘，焊点强度和导电性都会受到影响。

4. 焊盘或引脚污染

焊盘或元器件引脚表面存在氧化层、油污或其他污染物，会阻碍焊料的扩散和润湿，最终导致冷焊。

5. 设备或工艺问题

- 锡膏印刷厚度不均或偏移;

- 回流焊炉温区不均匀;

- 波峰焊接时焊料流动不足。

二、冷焊可能导致的后果

1. 电气性能下降

冷焊会导致接触电阻升高，影响电路的稳定性和可靠性。

2. 机械强度不足

冷焊的焊点易在外力作用下断裂，影响产品的耐久性。

3. 返工成本增加

冷焊问题通常需要通过检测发现，涉及返工或报废，导致生产成本上升。

三、如何避免PCBA冷焊问题?

1. 优化温度曲线

确保回流焊炉的温度曲线经过精心调试，各阶段的加热充分且均匀。

2. 选择高质量焊料

使用合格的焊料和助焊剂，确保其润湿性能优良。

3. 保持焊盘和引脚清洁

在焊接前对PCB焊盘和元器件引脚进行清洁，去除氧化物和污染物。

4. 加强生产工艺控制

定期维护和校准焊接设备，确保其运行稳定;同时，加强锡膏印刷和焊接过程的检测。

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审核编辑 黄宇