制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易出现漏电现象
失效现象剖析这是因为，硅胶具有吸水透气的物理特性，易使导电银胶受潮，水分子侵入后在含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子，银胶中的银在直流电场及氢氧根离子的作用下被离子化...
2025-06-09 1251
伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作
行业巨擘+全球顶级学府 近日，伟创力与 麻省理工学院 (MIT) 就其 全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作 。作为INM行业联盟的 创始成员 ，伟创力将在这一项目中与MIT的研究人员、教育工作...
2025-06-10 1325
Altium Designer的关键功能及其在芯片封装测试中的应用
在当前的国际国内形势下，中国一直在加大对半导体芯片行业的支持力度，加强自主创新能力建设，突破关键核心技术瓶颈，实现半导体芯片行业的自主可控和可持续发展。...
2025-06-09 1639
功率器件电镀的原理和步骤
在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板，而攻克这些技术难题...
2025-06-09 2772
洁净室用特殊光谱（黄光）论述-江苏泊苏系统集成有限公司
随着现代社会生物及半导体等高新技术及实验科技的大发展，国家“十三五”期间及“十四五”期间基因生物，生物制药及半导体，精密电子等相关领域快速发展，对洁净空间场所的需求越来越...
2025-06-09 1952
全新升级！格科新一代2MP CIS GC20C3，低功耗、高感光赋能智慧城市
2025年6月6日，格科GalaxyCore正式推出新一代200万像素图像传感器GC20C3，该产品聚焦智慧物联的核心成像需求，大幅 优化功耗、高温低照环境下的噪声控制与画面一致性 等关键性能指标，为智慧物...
2025-06-09 2267
从水到电，以质量为支点，撬动氢能未来！
在能源转型与环境保护的双重驱动下，氢能作为清洁能源的优质、高效载体，正迎来前所未有的发展浪潮。2024年，氢能被列入两会政府工作报告，并在《中华人民共和国能源法》中，被明确纳...
2025-06-09 1422
新能源汽车焊接材料五大失效风险与应对指南——从焊点看整车可靠性
本文从厂家视角解析新能源汽车焊接封装材料四大失效模式：机械失效（热循环与振动导致焊点疲劳）、热失效（高温下焊点软化与散热不足）、电气失效（电迁移与接触电阻增大）、环境失效...
2025-06-09 2736
双巨头又要“单飞”，FPGA四十年迎来新变局
2025年，半导体行业一个低调而伟大的发明——FPGA（现场可编程门阵列）——迎来了它的四十周年。这不仅仅是一个时间的节点，更像是一个充满戏剧性的历史隐喻。就在这个四十不惑特殊的年...
2025-06-09 2016
三防漆7大死角终结者！PCBA防水新工艺如何实现360°零盲区防护
人形机器人可以跑马拉松了，那让机器人长时间淋雨他还跑得动吗？ ——关节驱动板泡水30分钟仍稳定运行！秘密就藏在PCBA表面这层2微米类似荷叶效应的“纳米雨衣”上。 当智能设备遇上泼水...
2025-06-06 1804
速速“码”住！2025EeIE智博会观众预登记&组团攻略请查收→
把握新机遇 成就新未来 今年8月 深圳国际会展中心 300+知名展商 超3万专业观众 国际化智能装备产业交流平台 看趋势·拓视野·寻商机 研技术·探趋势·破难题 尽在EeIE智博会！ 由深圳市电...
2025-06-06 1118
高温IC设计原则解析
随着技术的飞速发展，商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路（IC）的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性，亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题...
2025-06-06 2296
贴片（Die Attach）介绍
一、什么是贴片（DieAttach）？贴片，又叫DieAttach，是半导体封装流程中的一个关键步骤。它的作用是：将切割下来的芯片（裸晶粒）牢固地粘贴在封装基底上，例如引线框架（leadframe）、陶瓷基...
2025-06-06 6548
「声」临其境，唱由「芯」生！炬芯科技 ATS288X AI-Party Speaker 芯片重磅发布
随着生活节奏加快与社交场景的多元化，大众对高品质音频体验的需求从未改变且呈现出持续升温的趋势——从聚会标配的线下 K 歌，到日常消遣的线上虚拟娱乐，音频产品已成为文化消费领域...
2025-06-06 6273
今日看点丨苹果 iPhone 17 或将支持 Qi 2.2 标准；国内新势力车企毛利率：赛力斯
1. 国内新势力车企毛利率一览：赛力斯第一，小米第二 6月5日消息，国内新能源车企内卷严重，价格战也是越打越激烈，以至于工信部、《人民日报》都出来喊话应该抵制这样的行为。虽然价...
2025-06-06 1964
从发明到 AI 加速：庆祝 FPGA 创新 40 周年
今年是首款商用现场可编程门阵列（ FPGA ）诞生 40 周年，其带来了可重编程硬件的概念。通过打造“与软件一样灵活的硬件”，FPGA 可重编程逻辑改变了半导体设计的面貌。这是开发人员第一次...
2025-06-05 1440
什么是晶圆级扇出封装技术
晶圆级扇出封装（FO-WLP）通过环氧树脂模塑料（EMC）扩展芯片有效面积，突破了扇入型封装的I/O密度限制，但其技术复杂度呈指数级增长。...
2025-06-05 2983
思特威推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，全新推出2MP超小尺寸医疗应用CMOS图像传感器——SC1400ME。此款新品基于思特威先进的SmartClarity -3技术平台打造，搭载了思...
2025-06-05 1986
今日看点丨消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术；曝华为小米OPPO和
1. 美国将对中国GPU/ 主板等半导体关税豁免延长至8 月31 日 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将暂停原定对中国征收25%的301条款关税三个月，这些关税涵盖GPU、主板和太阳能电池板等芯片和半...
2025-06-05 2057
TOREX使用西门子EDA工具打造小尺寸降压DC/DC转换器
总部位于东京的 TOREX Semiconductor (TOREX) 专门从事模拟 (CMOS) 电源集成电路 (IC) 的开发。TOREX 凭借一流的集成电路赢得了良好的声誉和广泛的认可，这些电路实现了尺寸和成本之间的出色平衡。T...
2025-06-05 1336
面向HDAP设计的LVS/LVL验证
高密度先进封装 (HDAP) 设计如今已成为真实的产品。过去十年里，HDAP 技术的所有变化形式都承诺通过集成使用不同技术节点构建的多个集成电路 (IC) 芯片（异构集成），来获得改进的外形参数...
2025-06-05 1938
超越视觉感知：解码美芯晟闪烁光传感器如何重构人光交互
在各类智能终端、智慧屏、智能摄像头高度普及的今天，光源的“健康性”已成为不可忽视的议题。同时，工业自动化、智能家居、汽车电子等领域对光源质量的实时监测需求也在持续攀升。值...
2025-06-04 2517
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
近日，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新，“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记...
2025-06-04 2332
兆易创新国际总部落户新加坡，构建全球业务协同新枢纽
新加坡（ 2025 年 6 月 3 日） ——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日正式宣布其国际总部在新加坡正式成立，标志着公司向全球化发展迈出了关键一步，彰显了...
2025-06-04 1607
2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展在苏召开
航空发动机与燃气轮机是国之重器，是国家科技实力、工业实力和创新能力的重要体现。为响应国家“双碳”发展战略，努力突破关键核心技术及产品，积极促进航空产业和燃气轮机高端装备集...
2025-06-04 1534
CMOS超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识
本节将介绍 CMOS 超大规模集成电路制造工艺流程的基础知识，重点将放在工艺流程的概要和不同工艺步骤对器件及电路性能的影响上。...
2025-06-04 3045
国产EDA龙头打响技术反击战：合见工软高端PCB设计软件免费开放试用！
在美国EDA断供的全面危机之时，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重封锁与挑战。在此危局时刻，合见工软挺身而出！ 中国数字EDA/IP龙头企业 上海合见工业软件集团有限公司...
2025-06-04 3397
中国EDA产业自主化：道阻且长，行则将至
电子设计自动化（EDA）软件是集成电路（IC）设计的基石，被誉为“芯片之母”，其重要性不言而喻。目前，全球EDA市场高度集中，主要由美国的Synopsys、Cadence以及德国西门子旗下的Mentor Graph...
2025-06-04 4982
福迪威集团与福禄克公司联合宣布胡祖忻女士双重晋升
赋能亚太及国际市场高质量发展，强化全球协同战略 福迪威（Fortive）与旗下子公司福禄克（Fluke）近日接连宣布对胡祖忻女士（Claire Hu Weber）的重要任命——福禄克擢升胡祖忻女士为国际业务...
2025-06-04 1198
一文读懂智能高侧开关
在汽车电子领域，“智能高侧开关”与“智能高边开关”这两个名词频繁被提及，它们实则指代同一事物。为表述统一，后续我们皆以“智能高侧开关” 称之。接下来，我们将从三个维度深入...
2025-06-04 3189
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