超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元

（电子发烧友网综合报道）6月13日，上海超硅半导体股份有限公司（以下简称：上海超硅）科创板IPO申请获受理。上海超硅主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。

三年营收达31亿元，300mm硅片贡献14.2亿元

半导体硅片根据尺寸不同划分为6英寸（直径150mm）及以下、8 英寸（直径200mm）、12 英寸（直径 300mm）半导体硅片。上海超硅的主要产品包括 300mm、200mm 半导体硅片，以市场需求较大的 P型硅片产品为主，也包括少量掺磷的N型硅片。

其中，上海超硅的300mm半导体硅片产品包括抛光片和外延片，公司自2021年第四季度起实现300mm外延片量产，目前已有多家国内外知名半导体企业批量使用或正在认证其产品。200mm 半导体硅片产品包括抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片。

目前，上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm 半导体硅片生产线以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线。公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash 等存储芯片、逻辑芯片等。

随着产能爬坡，及客户开拓工作进展顺利，产品销量大幅提升，带动总体营收的增长。其中300mm半导体硅片产品的营收不断增加，在2024年贡献了7.1亿元的营收，占总营收比例的54%，三年合计贡献了14.2亿元。

从业绩来看，2022年、2023年、2024年，公司的营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，三年营收共计31.76亿元。同期扣非后归母净利润为-8.60亿元、-10.41亿元、-13.00亿元，三年亏损达到32亿元。可以看出，公司仍处于亏损状态，且亏损规模呈扩大趋势。与此同时，公司的研发投入持续增长，研发费用占营业收入的比例为8.43%、17.15%、18.55%，报告期内分别为 7761.50 万元、1.59亿元和2.4亿元。

占全球1.6%市场份额，国产化空间大

全球半导体硅片行业市场集中度比较高，全球前五大硅片企业的市场份额在 80%左右，中国大陆半导体硅片企业市场份额较低，未来国产化替代空间较高。2024年，上海超硅的硅片相关收入在全球市场的占比为1.60 %。

中国大陆地区主要同行业公司有沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶、西安奕材、中欣晶圆等，各家的产能情况如下：

从半导体硅片行业来看，公司专注于大尺寸半导体硅片的研发与生产。相较于其他同时涉及小尺寸硅片、太阳能硅片及蚀刻设备用硅材料的同行业企业，公司收入规模相对较小，但目前营业收入正处于快速增长阶段。

上海超硅的技术优势主要体现在以下三个方面：

一是掌握核心技术：公司已突破大尺寸半导体硅片生产的核心技术壁垒，全面掌握从晶体生长、后道加工、分析测试、工程控制到质量管理系统等硅片制造全流程的关键技术，并实现规模化量产。

二是自主生产能力突出：具备各尺寸半导体硅片的独立自主生产能力，产品技术指标达到国际一流、国内领先水平。

三是单晶生长设备自主研发：拥有深厚的单晶生长炉设计与集成经验，已实现关键设备系统的自主研发和制造，成为全球少数几家（除Shin-Etsu、SUMCO外）同时掌握晶体生长设备、软件系统与工艺控制技术的企业之一。

在技术专利储备方面，上海超硅及其控股子公司已获授权的计算机软件著作权8项，拥有已获授权的专利98项，其中已获授权的发明专利52项。截至2024年末，公司拥有研发人员207人，

企查查数据显示，自2008年成立至今，上海超硅已经完成了8次融资。2024年6月，公司完成20亿元C轮融资，轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金等机构联合投资。最早的融资是在2014年，也就是说上海超硅在10年的时间里完成了8次融资。

此外，上海超硅已经与全球多家晶圆制造商建立合作关系。资料显示，公司曾服务过台积电、联电、格罗方德、中芯国际、韩国海力士、日本铠侠、英飞凌等龙头企业。