半导体防震基座隔振测试与刚性测试工艺流程介绍-江苏泊苏系统集成有限公司

半导体防震基座隔振测试与刚性测试工艺流程介绍-江苏泊苏系统集成有限公司

在半导体制造领域，高精度的生产环境对设备稳定性要求极高。半导体防震基座作为关键部件，在诸多知名半导体企业的生产环节中发挥着不可或缺的作用。

台积电作为全球半导体制造的领军企业，在其先进制程芯片的生产过程中，大量采用了高性能的半导体防震基座。其生产的 7 纳米及以下制程芯片，对光刻精度的要求达到了原子级别的尺度。光刻机在工作时，哪怕是极其微小的振动，都可能导致光刻图案偏差，进而影响芯片的性能和良品率。半导体防震基座有效减少了外界振动干扰，确保了光刻过程的精准度，为台积电保持在先进制程芯片制造领域的领先地位提供了有力支撑。

英特尔同样如此，在其芯片制造工厂中，刻蚀机对芯片进行精细加工时，依赖半导体防震基座维持稳定。刻蚀机需要精确控制刻蚀的位置和深度，稍有偏差就可能导致芯片报废。半导体防震基座的应用，保证了刻蚀机在工作过程中的稳定性，使得英特尔能够生产出高性能、高可靠性的芯片产品。

由此可见，防震基座的质量直接关系到芯片的生产质量和稳定性。要评估其性能，就需要进行隔振测试和刚性测试，下面为您详细介绍这两项测试的流程。

一：隔振测试怎么做

1，准备工作：先挑出符合标准的半导体防震基座样品，把它稳稳当当地安装在模拟真实工作环境的测试平台上，一定要装得结结实实、位置准确。接着准备好能精确测量振动数据的高精度振动传感器，还有能模拟不同频率和振幅振动的专业振动发生器。

2，记录初始数据：在还没启动振动发生器的时候，用传感器把测试平台原本的振动数据记录下来，这可是后面做对比的重要依据。

3，模拟振动：打开振动发生器，按照提前定好的频率范围（比如从 5Hz 慢慢增加到 500Hz ）和振幅等级（比如从 0.1g 开始，每次增加 0.1g ），一个一个地进行振动模拟。每次调整完振动的参数，都要让它稳定运行个 3 - 5 分钟，保证基座能充分适应这个振动。

4，监测并记录数据：在振动的时候，传感器会不停地收集防震基座和测试平台的振动数据，像振动加速度、位移这些信息都会记录下来。工作人员要时刻盯着数据变化，然后准确地记在专门的测试表格里。

5，评估性能：根据记录下来的数据，分析一下防震基座在不同振动情况下的隔振效果怎么样。算一算隔振率，公式是：隔振率 =（1 - 基座输出振动量 / 输入振动量）× 100% 。要是隔振率达到了行业标准（比如 80% 以上）或者符合产品设计的要求，那就说明这个基座的隔振性能是合格的；要是没达到，就得找找原因，看看怎么改进。

二：刚性测试怎么做

1准备样品并安装：再仔细检查一下要测试的半导体防震基座，看看有没有外观上的问题。没问题的话，就把它固定在刚性测试设备的加载台上，一定要让基座和加载台贴得紧紧的，而且加载的方向要和基座主要承载的那个面垂直。

2，先进行预加载：给基座施加一个比较小的力（比如最大设计载荷的 10% ），保持个 2 - 3 分钟，这样可以把基座和测试设备之间的空隙消除掉，也能让基座提前适应一下加载的状态。

3，正式加载：按照一定的速度（比如每分钟增加 500N ）慢慢加大载荷，一直加到基座设计的最大承载载荷，或者加到相关标准规定的极限载荷。在加载的过程中，要用高精度位移传感器时刻监测基座的变形情况。

4，卸载并观察：加到最大载荷之后，再慢慢把载荷降为零。这时候要仔细看看基座表面有没有裂纹、是不是变形太严重，或者有没有其他损坏的地方。同时，对比一下加载前后基座的尺寸，看看有没有出现卸不掉的变形。

5，判断刚性是否合格：要是基座在加载的时候变形量在允许的范围内（这个范围是根据材料特性和设计要求定的），而且卸载之后没有明显的损坏和卸不掉的变形，那就说明基座的刚性是合格的；要是不符合这些条件，那就判定为不合格，得好好分析一下刚性不够的原因，比如是不是材料选得不对，或者结构设计有缺陷。

通过认真做好隔振测试和刚性测试，就能把性能好的半导体防震基座选出来，给半导体生产提供一个又稳又可靠的基础支撑，保证芯片制造的时候不会受到振动和结构不稳定这些因素的影响，让产品质量和生产效率都能得到保障。