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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

今日看点丨联电评估进军6nm制程;台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾封装

1. 雅马哈机器人成立,计划开发芯片制造设备   雅马哈发动机(Yamaha Motor)公司希望将机器人技术打造成其第三大制造支柱,使其在摩托车等陆地移动产品和舷外发动机等船舶产品(占该公司...

2025-07-01 标签:台积电联电 1407

海康威视被封杀!强势回应!

电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)日前,加拿大政府以所谓 “国家安全” 为由,依据《加拿大投资法》对海康威视加拿大有限公司启动国家安全审查程序,并要求其在 120 天内全面停止运营。...

2025-07-01 标签:海康威视 8751

槽式清洗和单片清洗最大的区别是什么

槽式清洗和单片清洗最大的区别是什么

槽式清洗与单片清洗是半导体、光伏、精密制造等领域中两种主流的清洗工艺,其核心区别在于清洗对象、工艺模式和技术特点。以下是两者的最大区别总结:1.清洗对象与规模槽式清洗:批量...

2025-06-30 标签:半导体清洗工艺 1585

高可靠功率保护方案来了!稳先微 WINSEMI E-fuse 系列产品震撼发布

高可靠功率保护方案来了!稳先微 WINSEMI E-fuse 系列产品震撼发布

行业背景与产品定位 在智能化与高可靠性需求日益增长的汽车电子与工业领域,系统保护与控制解决方案面临着功率密度提升、故障诊断精度升级、低功耗设计等多重挑战。稳先微WINSEMI始终致...

2025-06-30 标签:稳先微电子 6088

如何判断晶振是否起振

如何判断晶振是否起振

晶振是电路中必不可少的电子元器件,主要有无线数据传输和计时两种用途。随着国内5G、新能源产业的迅速发展,国内晶振需求量快速增长,国内厂商正奋力追赶,加快国产替代进程。...

2025-06-30 标签:晶振扬兴科技扬兴科技晶振 1367

远程等离子体刻蚀技术介绍

远程等离子体刻蚀技术介绍

远程等离子体刻蚀技术通过非接触式能量传递实现材料加工,其中热辅助离子束刻蚀(TAIBE)作为前沿技术,尤其适用于碳氟化合物(FC)材料(如聚四氟乙烯PTFE)的精密处理。...

2025-06-30 标签:等离子体离子束刻蚀 1637

应对严苛现场的“硬核”记录仪,新型存储记录仪MR8848正式发售

应对严苛现场的“硬核”记录仪,新型存储记录仪MR8848正式发售

2025年6月26日,HIOKI日置正式发售存储记录仪MR8848。该设备坚固耐用且性能卓越,适用于发电厂、变电站、铁路等基础设施设备的维保工作。MR8848 配备坚固的外壳与安全的绝缘输入,具备实时波...

2025-06-30 标签:存储记录仪 1945

今日看点丨DeepSeek“遭殃”,德国出手要求苹果与谷歌下架;广汽本田、东风本

1. 赛道测试中小米YU7 刹车片起火,小米汽车回应   小米YU7发布后,热度颇高,各种消息不断:比如小米YU7现身租赁市场:日租要价2000元,跟兰博基尼一个价;小米YU7标准版现在定车要等一年时...

2025-06-30 标签:DeepSeek 1666

年出货超3亿颗!华润微代工的国产BAW滤波器出货量遥遥领先

年出货超3亿颗!华润微代工的国产BAW滤波器出货量遥遥领先

电子发烧友网综合报道​ BAW 滤波器(Bulk Acoustic Wave Filter,体声波滤波器)是射频前端领域的核心器件之一,在无线通信技术中扮演着至关重要的角色。其核心原理基于压电材料的压电效应:当...

2025-06-29 标签:滤波器BAWBAW华润微滤波器 2778

从微米到纳米,铜-铜混合键合重塑3D封装技术格局

电子发烧友网综合报道 半导体封装技术正经历从传统平面架构向三维立体集成的革命性跃迁,其中铜 - 铜混合键合技术以其在互连密度、能效优化与异构集成方面的突破,成为推动 3D 封装发展...

2025-06-29 标签:3D封装3D封装 1858

半导体WAT测试的常见结构

半导体WAT测试的常见结构

WAT(Wafer Acceptance Test)测试,也叫PCM(Process Control Monitoring),对Wafer 划片槽(Scribe Line)测试键(Test Key)的测试,通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定。...

2025-06-28 标签:测试半导体晶圆 4325

ASML官宣:更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动

电子发烧友网综合报道,日前,ASML 技术高级副总裁 Jos Benschop 表示,ASML 已携手光学组件独家合作伙伴蔡司,启动了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻机开发。这一举措标志着半导体光刻技术向物理极限...

2025-06-29 标签:光刻机ASML 2159

江波龙子公司起诉佰维存储!

电子发烧友网综合报道,6月24日,佰维存储发布公告,公司卷入两起专利侵权诉讼,涉案金额合计122万元。公告显示,近日公司收到江苏省南京市中级人民法院送达的《民事起诉状》,成为两起...

2025-06-28 标签:江波龙佰维存储江波龙 1772

新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程

新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能(AI)驱动的射频设计迁移流程,旨在加速从台积公司N6RF+向N4P工艺的迁移,以满足当今要求严苛的无线集成电路应用对性能的需求。全新的射频设计...

2025-06-27 标签:AI新思科技射频设计是德科技 1728

差分晶振和无源晶振有什么区别

差分晶振和无源晶振有什么区别

差分晶振通过使用两种相位彼此完全相反的信号,从而消除了共模噪声,实现一个更高性能的系统。无源晶振本质是一个被动元件,依赖外部电路(如MCU内部的振荡器)驱动才能起振。需匹配负...

2025-06-27 标签:无源晶振晶振晶体谐振器扬兴科技差分晶振 1109

华宇创新中心盛大启用

近日,又一个载入华宇电子发展史册的重要日子——华宇创新中心(三期) 正式盛大启用!...

2025-06-27 标签:集成电路封装测试先进封装 1467

激光锡焊在汽车电子中控导航主板的应用

激光锡焊在汽车电子中控导航主板的应用

激光锡焊的发展越来越成熟,已经广泛的应用在生产工程中,其中特别是汽车行业,芯片行业等,汽车电子中控导航主板激光焊接是一种用于将主板上的电子元件或线路连接起来的先进焊接技术...

2025-06-27 标签:汽车电子电子元件焊接工艺 1788

电子衍射技术的原理与分类

电子衍射技术的原理与分类

随着半导体器件尺寸的不断缩小和性能要求的日益提高,应变工程半导体异质结构在现代电子器件中发挥着关键作用。准确表征这些复杂结构中的晶体缺陷对于理解材料性能和优化器件设计具有...

2025-06-27 标签:半导体衍射晶体 3377

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费

随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选...

2025-06-26 标签:安全芯片 2752

 安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声,解读全球标准与本土化实践

安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声,解读全球标准与本土化实践

6月24-26日,世界经济论坛第十六届新领军者年会(即“2025夏季达沃斯论坛”)在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科...

2025-06-26 标签:安谋科技 1286

TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全

TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全

6月25日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为厦门海辰储能科技有限公司(以下简称"海辰储能")工业控制网络安全管理体系(IACS Product Cybersecurity Management System)颁发工业信息安全TÜV SÜ...

2025-06-26 标签:信息安全数据安全智能制造TÜV南德海辰储能 7383

半导体直冷机Chiller应用场景与选购指南

半导体直冷机Chiller应用场景与选购指南

半导体制造对工艺温度的稳定性要求比较高,在此背景下,半导体直冷机Chiller作为关键配套设备,其性能直接影响芯片良率与生产效率。一、半导体直冷机Chiller的核心应用场景半导体制造全流...

2025-06-26 标签:芯片半导体 1364

龙芯发布新一代处理器,进军服务器和AI处理器市场

龙芯发布新一代处理器,进军服务器和AI处理器市场

6月26日,作为海淀区“科技会客厅”首场活动,2025龙芯产品发布暨用户大会在中关村国际创新中心举行,重磅发布基于国产自主指令集龙架构(LoongArchTM)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片...

2025-06-26 标签:处理器龙芯 2289

大鱼半导体入局安防,直击行业通信“堵点”

大鱼半导体入局安防,直击行业通信“堵点”

2025年6月25日,在刚刚开幕的深圳国际安防展上,深耕无线通信领域多年的芯片设计公司南京大鱼半导体,正式宣布其首入局安防市场,并发布了全新的“大鱼安防通讯解决方案”。以其在通信...

2025-06-26 标签: 1608

伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖  美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”

伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖 美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”

数字供应链闪耀全球  制造业“奥斯卡”收入囊中 在制造业界, 有一项大奖被誉为“行业奥斯卡”,  那就是由美国制造商协会颁发的 “制造业领导力奖” 。 而就在最近, 伟创力凭借在 数...

2025-06-26 标签:制造业伟创力 1233

 Bourns 全新扩展 POWrFuse™ 系列, 具备更高电压额定值、更宽电流范围与多样封装选项

Bourns 全新扩展 POWrFuse™ 系列, 具备更高电压额定值、更宽电流范围与多样封

新款大功率电力保险丝符合 UL 248-14 与 IEC 60127-1 标准,并具备高达 500 V 的额定电压,以满足新一代电力系统多变的需求 2025 年 6 月 24 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导...

2025-06-25 标签:Bourns 1369

Bourns 推出具备高可靠性全新多层共模滤波器 采用复合共烧材料单体结构

Bourns 推出具备高可靠性全新多层共模滤波器 采用复合共烧材料单体结构

Bourns® CCF1206 系列多层共模滤波器有助于在紧凑装置中实现复杂电路设计,以及高效支持电路板空间利用 2025 年 6 月 25 日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,...

2025-06-25 标签:滤波器Bourns 1369

晶振是什么、有什么用、用在哪里

晶振是什么、有什么用、用在哪里

晶振自身产生时钟信号,为各种微处理芯片作时钟参考,晶振相当于这些微处理芯片的心脏,没有晶振,这些微处理芯片将无法工作。 晶振的作用就是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系...

2025-06-25 标签:有源晶振晶振恒温晶振温补晶振恒温晶振晶振有源晶振温补晶振 5205

研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地

研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地

研华科技与嘉联益签署战略合作协议,双方围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作,共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。 6月21日,全球工业物联网厂商研华科技与全球...

2025-06-25 标签:FPC研华智能制造FPC智能制造生成式AI研华 1800

体硅FinFET和SOI FinFET的差异

体硅FinFET和SOI FinFET的差异

在半导体制造领域,晶体管结构的选择如同建筑中的地基设计,直接决定了芯片的性能上限与能效边界。当制程节点推进到22nm以下时,传统平面晶体管已无法满足需求,鳍式场效应晶体管(Fin...

2025-06-25 标签:半导体晶体管FinFET 2545

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