制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
什么是晶圆级扇入封装技术
在微电子行业飞速发展的背景下，封装技术已成为连接芯片创新与系统应用的核心纽带。其核心价值不仅体现于物理防护与电气/光学互联等基础功能，更在于应对多元化市场需求的适应性突破...
2025-06-03 1564
功率器件中银烧结技术的应用解析：以SiC与IGBT为例
随着电力电子技术向高频、高效、高功率密度方向发展，碳化硅（SiC）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件在众多领域得到广泛应用。在这些功率器件的封装与连接技术中，银烧结技术凭...
2025-06-03 1708
贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块
2025 年 5 月 30 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售BeagleBoard的CC33无线模块。BM3301模块是高性能 2.4GHz Wi-Fi® 6 和低功耗蓝牙5.4组合无线...
2025-06-03 4380
今日看点丨微软继裁员6000人后，再裁员数百人；比亚迪计划在日本推出低价微
1. 蔚来组织调整见效！李斌：乐道人少了40% ，交付量却暴涨40% 6月2日，在2025未来汽车先行者大会上，蔚来汽车董事长李斌回应近来组织架构调整效果。他表示:“我们已经看到了很多方面的变...
2025-06-03 1526
混合键合工艺介绍
所谓混合键合（hybrid bonding），指的是将两片以上不相同的Wafer或Die通过金属互连的混合键合工艺，来实现三维集成，在Hybrid Bonding前，2D，2.5D及3D封装都是采用焊锡球凸点(solder bump)或微凸点（...
2025-06-03 2895
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 2212
10-60W超薄塑壳导轨电源系列——LIxx-PU
为满足工业自动化等领域的紧凑机箱对电源轻薄化、高可靠性的需求，金升阳推出了超薄塑壳导轨电源LI10/20/40/60-20BxxPU系列。该系列集全球通用输入、高隔离耐压、超薄设计于一身，助力客户简...
2025-05-30 1823
2025研华嵌入式设计论坛上海站：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创
2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题的嵌入式设计论坛。本次论坛汇聚了众多行业专家及企业代表，共同探讨Edge Computing与Edge AI领域的...
2025-05-30 1288
半导体硅表面氧化处理：必要性、原理与应用
半导体硅作为现代电子工业的核心材料，其表面性质对器件性能有着决定性影响。表面氧化处理作为半导体制造工艺中的关键环节，通过在硅表面形成高质量的二氧化硅（SiO₂）层，显著改善了...
2025-05-30 2830
今日看点丨新势力车企第一！理想汽车一季度营收259亿元； 联电： 12nm制程20
1. 新势力车企第一！理想汽车2025 年第一季度营收259 亿元，经调净利润10 亿元 5月29日下午，理想汽车发布了截至3月31日的2025年第一季度财报：总营收为259亿元，位居新势力车企之首。净利润...
2025-05-30 2831
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 2417
NVIDIA 发布 2026 财年第一季度财务报告
NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）今日宣布，截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度收入为 441 亿美元，较上一季度增长 12%，较去年同期增长 69%。 2025 年 4 月 9 日，NVIDIA 收到美国政府通知，面向中...
2025-05-29 983
芯片制造“镀”金术：化学镀技术的前沿突破与未来蓝图
随着芯片技术的飞速发展，对芯片制造中关键工艺的要求日益提高。化学镀技术作为一种重要的表面处理技术，在芯片制造中发挥着不可或缺的作用。本文深入探讨了化学镀技术在芯片制造中的...
2025-05-29 2112
西门子 EDA（Mentor）或停服，华大九天 Argus 助力国产 EDA 崛起
据媒体报道，西门子 EDA（Mentor）可能暂停对中国大陆的支持与服务，部分技术类网站已对中国区用户关闭访问权限。这一行为源自美国商务部工业安全局的 “脱钩” 指令，Synopsys、Cadence 等美...
2025-05-29 2745
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被超过90%的IC设计公司采用，市场份额预估超70%。若该产品断供，将...
2025-05-29 2201
SEN66上架 | 集成化设计，让复杂归“一”
火柴盒大小的TA能一次性做到 9 种传感器干的事？ 就在你刚刚点击的那一瞬间，全球可能仍有数十亿人正呼吸着超出安全限值的空气[1]。在室内，人们停留的时间更久，但空气污染的威胁却常...
2025-05-28 2413
又一颗国产GPU芯片成功点亮！6nm制程，自研TrueGPU架构
电子发烧友网综合报道 近日消息，砺算科技宣布其首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，结果符合预期。 砺算科技成立于2021年，是一家致力于研发高性能GPU的公司。...
2025-05-29 2807
一文详解湿法刻蚀工艺
湿法刻蚀作为半导体制造领域的元老级技术，其发展历程与集成电路的微型化进程紧密交织。尽管在先进制程中因线宽控制瓶颈逐步被干法工艺取代，但凭借独特的工艺优势，湿法刻蚀仍在特定...
2025-05-28 6219
甲酸真空共晶焊接工艺：开启精密焊接新时代
在现代电子制造领域，焊接工艺的优劣直接关乎产品的性能与可靠性。随着电子器件不断向小型化、高性能化发展，传统焊接技术逐渐暴露出诸多局限性。在此背景下，甲酸真空共晶焊接工艺凭...
2025-05-28 2387
化合物半导体器件的定义和制造工艺
化合物半导体器件以Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族元素通过共价键形成的材料为基础，展现出独特的电学与光学特性。以砷化镓（GaAs）为例，其电子迁移率高达8500cm²/V·s，本征电阻率达10⁹Ω·cm，是制造高...
2025-05-28 2944
消费级市场「持续爆单」、具身智能「未发先爆」，地瓜机器人完成1亿美元A轮
2025 年 5 月 28 日，在独立运营一周年之际，地平线机器人-W（9660.HK）旗下地瓜机器人宣布完成 1 亿美元 A 轮融资。本轮融资获得海内外众多投资机构青睐，由高瓴资本、五源资本、线性资本、和...
2025-05-28 1106
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新
2025ICDIA 第五届中国集成电路设计创新大会暨IC 应用生态展 苏州金鸡湖国际会议中心 2025 年7 月11-12 日 Part1 大会背景介绍 为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生...
2025-05-28 2191
FPC 焊接的“超低温密码”：从材料到工艺的无铅革新
在消费电子、汽车电子等领域，柔性电路板（FPC）凭借柔性、轻薄、可弯曲折叠特性成为连接核心组件的“经脉络”。傲牛科技推出了超低温无铅无铋锡膏系列产品，从材料配方到工艺适配全方...
2025-05-28 1421
PCB表面处理丨沉锡工艺深度解读
化学沉锡工艺作为现代PCB表面处理技术的新成员，其发展轨迹与电子制造业自动化浪潮紧密相连。这项在近十年悄然兴起的技术，凭借其独特的冶金学特性，在通信基础设施领域找到了专属舞台...
2025-05-28 3804
2025概伦电子技术日广州站成功举行
近日，2025概伦电子技术日首站广州站在汇华希尔顿逸林酒店成功举行。本次会议在广东省集成电路行业协会的指导下举办，以“粤海芯机遇，生态赋能下的EDA解决方案——广州概伦三周年庆典...
2025-05-27 1562
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 4122
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