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电子发烧友网>今日头条>采用双层抗蚀剂法去除负光刻胶

采用双层抗蚀剂法去除负光刻胶

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一文解析半导体设计电路的“光刻工艺”

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半导体制造之光刻工艺讲解

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2023-11-29 17:01:56433

光刻胶国内市场及国产化率详解

KrF光刻胶是指利用248nm KrF光源进行光刻光刻胶。248nmKrF光刻技术已广 泛应用于0.13μm工艺的生产中,主要应用于150 , 200和300mm的硅晶圆生产中。
2023-11-29 10:28:50283

韩国SKMP开发出高厚度KrF光刻胶,可助力3D NAND闪存制造

 据悉,skmp开发的新型KrF光刻胶的厚度为14至15米,与东进半导体(DONGJIN SEMICHEM)向三星提供的产品相似。日本jsr公司的类似产品厚度只有10微米。
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不仅需要***,更需要光刻胶

为了生产高纯度、高质量的光刻胶,需要高纯度的配方原料,例如光刻树脂,溶剂PGMEA…此外,生产过程中的反应釜镀膜和金属析出污染监测也是至关重要的控制环节。例如,2019年,某家半导体制造公司由于光刻胶受到光阻原料的污染,导致上万片12吋晶圆报废
2023-11-27 17:15:48550

如何设计好一块双层PCB板

双层pcb板即双层线路板,双层线路板这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。
2023-11-27 16:01:02344

全球主要晶圆厂制程节点技术路线图

雕刻电路图案的核心制造设备是光刻机,它的精度决定了制程的精度。光刻机的运作原理是先把设计好的芯片图案印在掩膜上,用激光穿过掩膜和光学镜片,将芯片图案曝光在带有光刻胶涂层的硅片上,涂层被激光照到之处则溶解,没有被照到之处保持不变,掩膜上的图案就被雕刻到芯片光刻胶涂层上。
2023-11-24 12:27:061287

西陇科学9天8板,回应称“未生产、销售光刻胶

 20日,西陇科学(株)发布公告称,该公司没有生产销售矿产品。公司生产及销售用于清洗剂、显影液、剥离液等的光刻胶,占公司营业收入的比例,是目前用于上述用途的光刻胶配套。
2023-11-21 14:54:57315

金属Cr详解

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2023-11-20 17:07:57836

光刻胶黏度如何测量?光刻胶需要稀释吗?

光刻胶在未曝光之前是一种黏性流体,不同种类的光刻胶具有不同的黏度。黏度是光刻胶的一项重要指标。那么光刻胶的黏度为什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻胶算高黏度,哪些算低黏度呢?
2023-11-13 18:14:11571

关于数字处理技术部分的路线图介绍

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2023-11-06 11:23:15402

晶瑞电材子公司引入战投中石化资本,定增募资8.5亿元加码光刻胶项目

股,募集资金人民币850,000,002.24元,用于瑞红苏州先进制程工艺半导体光刻胶及配套试剂业务的研发、采购、生产和销售及相关投资。
2023-11-02 10:59:26555

半导体关键材料光刻胶市场格局发展现状

生产光刻胶的原料包括光引发剂(光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用)、树脂、溶剂和其他添加剂等,我国由于资金和技术的差距,如感光剂、树脂等被外企垄断,所以光刻胶自给能力不足。
2023-11-01 15:51:48138

半导体制造领域光刻胶的作用和意义

光刻是半导体加工中最重要的工艺之一,决定着芯片的性能。光刻占芯片制造时间的40%-50%,占其总成本的30%。光刻胶光刻环节关键耗材,其质量和性能与电子器件良品率、器件性能可靠性直接相关。
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具有独特底部轮廓的剥离光刻胶的开发

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2023-10-25 10:40:05185

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光刻胶龙头拟北交所上市!

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半导体制造之光刻原理、工艺流程

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2023-05-24 09:25:193491

***详解

光刻(Photolithography) 意思是用光来制作一个图形(工艺);在硅片表面匀胶,然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
2023-05-17 09:30:338513

采用光刻胶牺牲层技术改善薄膜电路制备工艺

改善之后的工艺与之前最大的区别在于使用光刻胶充当溅射的掩膜,在电镀之前将电路图形高精度的制备出来,不再进行湿法刻蚀,避免了侧腐蚀对线条精度和膜基结合力的影响,同时,基板只浸入丙酮中一次以去除光刻胶,避免了大量溶液的使用
2023-05-16 09:40:351218

一文讲透光刻胶及芯片制造关键技术

在集成电路制造领域,如果说光刻机是推动制程技术进步的“引擎”,光刻胶就是这部“引擎”的“燃料”。
2023-05-13 11:28:381122

动脉血气针压密合性测试仪

动脉血气针压密合性测试仪医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用塞来举例说明,塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血管等医药包装或医疗器械配套
2023-05-12 15:24:28

全面解读光刻胶工艺制造流程

光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。
2023-05-11 16:10:492775

药用注射器压密合性测试仪

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2023-05-06 16:53:24

EUV光刻的无名英雄

晶圆厂通常使用光刻胶来图案化抗蚀刻硬掩模,然后依靠硬掩模来保护晶圆。但是,如果光刻胶太薄,它可能会在第一个转移步骤完成之前被侵蚀掉。随着光刻胶厚度的减小,底层厚度也应该减小。
2023-04-27 16:25:00689

医用注射器密合性压测试仪

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2023-04-26 17:05:37

光刻技术的种类介绍

根据维基百科的定义,光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤,该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构,然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在衬底上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆,还可以是其他金属层、介质层,例如玻璃、SOS中的蓝宝石。
2023-04-25 11:11:331243

光刻技术的详细工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷,提高光刻胶黏附性 基本步骤:化学清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403859

光刻技术的原理及发展前景分析

光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到薄片上,从而使薄片具有电子线路图的作用
2023-04-25 11:05:322260

什么是光刻技术

光刻技术简单来讲,就是将掩膜版图形曝光至硅片的过程,是大规模集成电路的基础。目前市场上主流技术是193nm沉浸式光刻技术,CPU所谓30nm工艺或者22nm工艺指的就是采用该技术获得的电路尺寸。
2023-04-25 11:02:322261

PCB制造过程分步指南

波长的紫外线水平不足以影响光刻胶。  黑色墨水透明胶片通过销钉固定,以防止与面板对齐。当面板和钢网接触时,发生器会用高强度的紫外线将其喷砂,从而使光致硬化。然后,面板进入机器,该机器去除未硬化的
2023-04-21 15:55:18

印制电路板PCB的制作及检验

。  (3)腐蚀技术(腐刻)  腐蚀是指利用化学或电化学方法,对涂有并经感光显影后的印制电路板上未感光的部分,进行腐蚀去除铜箔,在印制板上留下精确的线路图形的过程。  腐蚀方法有摇槽、浸蚀和喷
2023-04-20 15:25:28

光刻胶显影残留原因

151n光刻胶曝光显影后开口底部都会有一撮残留,找不到原因。各位帮分析下
2023-04-20 13:13:52

从制造端来聊聊——芯片是如何诞生的

光刻胶层透过掩模被曝光在紫外线之下,变得可溶,掩模上印着预先设计好得电路图案,紫外线透过它照在光刻胶层上,就会形成每一层电路图形。这个原理和老式胶片曝光类似。
2023-04-20 11:50:141523

浅谈EUV光刻中的光刻胶和掩模等材料挑战

新的High NA EUV 光刻胶不能在封闭的研究环境中开发,必须通过精心设计的底层、新型硬掩模和高选择性蚀刻工艺进行优化以获得最佳性能。为了迎接这一挑战,imec 最近开发了一个新的工具箱来匹配光刻胶和底层的属性。
2023-04-13 11:52:121164

介绍PCB单层板和双层板的区别

  PCB单层板和双层板是印刷电路板(PCB)的两种常见结构类型,它们之间有着很大的区别。本文将简要介绍单层板和双层板的区别,以帮助读者更好地了解它们的不同之处。  PCB单层板  PCB单层板
2023-04-11 15:08:09

高端光刻胶通过认证 已经用于50nm工艺

此前该公司指出,公司已建成年产5吨ArF干式光刻胶生产线、年产20吨ArF浸没式光刻胶生产线及年产45吨的光刻胶配套高纯试剂生产线,具备ArF光刻胶及配套关键组分材料的生产能力,目前公司送样验证的产品均由该自建产线产出。
2023-04-11 09:25:32920

药用注射器压密合性测试仪

药用注射器压密合性测试仪医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用塞来举例说明,塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血管等医药包装或医疗器械配套
2023-04-04 11:00:16

注射塞穿刺力试验仪(满足YBB00042005-2015)

注射塞穿刺力试验仪(满足YBB00042005-2015)医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用塞来举例说明,塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血
2023-04-04 10:56:38

FPC柔性线路板叠层结构介绍

成电解铜与压延铜两种。厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。  基板胶片:常见的厚度有1 mil与1/2 mil两种。  (接着):厚度依根据自己的需求决定。  02.覆盖膜保护胶片
2023-03-31 15:58:18

医用注射器密合性压测试仪

医用注射器密合性压测试仪医用注射针、医用材料的穿刺力检测,也是一项非常重要的检测项目,我们以医用塞来举例说明,塞可与西林瓶、注射器、输液袋、输液瓶、真空采血管等医药包装或医疗器械配套
2023-03-31 10:29:54

被卡脖子的半导体设备(万字深度报告)

光刻是将设计好的电路图从掩膜版转印到晶圆表面的光刻胶上,通过曝光、显影将目标图形印刻到特定材料上的技术。光刻工艺包括三个核心流程:涂胶、对准和曝光以及光刻胶显影,整个过程涉及光刻机,涂胶显影机、量测设备以及清洗设备等多种核心设备,其中价值量最大且技术壁垒最高的部分就是光刻机。
2023-03-25 09:32:394952

被卡脖子的半导体材料(万字深度报告)

根据SEMI数据,2020年全球晶圆制造材料中,硅片占比最高,为35%;电子气体排名第2,占比13%;掩膜版排名第3,占比12%,光刻胶占比6%;光刻胶配套材料占比8% ;湿电子化学品占比7%;CMP抛光材料占比6%;靶材占比2%。
2023-03-25 09:30:544119

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