募资12亿！国内光刻胶“销冠王”冲刺IPO！
日前，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（下称“恒坤新材”）科创板IPO获受理。该公司拟发行6739.7940万新股，融资12.00亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目等。
恒坤新材成立于2004年12月，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一。据其股东厦门市产业投资基金披露，恒坤新材是国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业。
根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。其中恒坤新材自产光刻材料销售规模排名境内同行前列。
晶扬电子 | 电路与系统保护专家
深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，是业内著名的“电路与系统保护专家”。
主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器，高精度运放芯片，汽车音频功放芯片等。
审核编辑 黄宇
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