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电子发烧友网>今日头条>LiNbO3选择性刻蚀的研究

LiNbO3选择性刻蚀的研究

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2025-04-21 11:15:21564

电机控制器电子器件可靠研究

的提高,在某些特定的武器装备上,由于武器本身需要长期处于储存备战状态,为了使武器能够在随时接到战斗命令的时候各个系统处于高可靠的正常运行状态,需要对武器系统的储存可靠进行研究,本文着重通过试验研究电机
2025-04-17 22:31:04

多值电场型电压选择晶体管结构

对电压的选择呢?本文将介绍一种电场型多值电压选择晶体管,之所以叫电压型,是因为通过调控晶体管内建电场大小来实现对电压的选择,原理是PN结有内建电场,通过外加电场来增大或减小内建电场来控制晶体管对电压的选择性
2025-04-16 16:42:262

多值电场型电压选择晶体管结构

内建电场来控制晶体管对电压的选择性通断,如图: 该晶体管由两个PN结组成,第一个晶体管PN结在外加电场下正向偏置,减小了内建电场,当通入的电压小于该晶体管PN结外加电场时,就会有电流通过该PN结,因为
2025-04-15 10:24:55

(专家著作,建议收藏)电机的数学研究方法

的許多 著作,才成为可能的。俄國的电工学派总是以系統研究的深刻,和依据原始情况 的严肃著称的。俄国的特别是苏联的电工学派比外国同类学派优越 的地方,也反映在本書所研究的科学領域內。在显極同步电机
2025-04-01 15:02:26

中微公司推出12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona

在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo
2025-03-28 09:21:191193

中微公司ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star取得新突破

近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度, ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star 又取得新的突破,反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A(亚埃级)。
2025-03-27 15:46:001178

什么是高选择性蚀刻

华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中,通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异,从而精准去除指定材料并保护其他结构的工艺技术‌。其核心在于通过工艺优化控制
2025-03-12 17:02:49809

湿法刻蚀:晶圆上的微观雕刻

,在特定场景中展现出独特的优势。让我们走进湿法刻蚀的世界,探索这场在纳米尺度上上演的微观雕刻。 湿法刻蚀的魔法:化学的力量 湿法刻蚀利用化学溶液的腐蚀选择性地去除晶圆表面的材料。它的工作原理简单而高效:将晶圆浸入特定的
2025-03-12 13:59:11983

如何选择适合的汽车配件气密检测仪?

在现代汽车制造业中,汽车配件的气密对于整车的性能、安全和耐用至关重要。因此,选择一款合适的汽车配件气密检测仪,是确保产品质量和生产效率的关键。本文将为您介绍一些选购汽车配件气密检测仪的要点
2025-03-06 16:05:48639

22.0%效率的突破:前硅多晶硅选择性发射极双面TOPCon电池的制备与优化

超过25%的电池效率。不同条件下制备的电池性能选择性DS-TOPCon电池的报道效率面积:电池面积从4cm²到244.3cm²不等,表明研究涵盖了从小面积实验电池到
2025-03-03 09:02:291206

上海光机所在集成化高重频太赫兹光源研究方面取得进展

物理国家重点实验室研究团队在集成化高重频太赫兹光源研究方面取得新进展。相关的研究成果以 “Collinear terahertz generation from LiNbO3 wafer driven
2025-02-26 06:23:08755

孟颖教授最新Joule:探索电化学过程中软金属的选择性生长

密度。其中,软金属在电化学过程中通过晶粒选择性生长形成的纹理是一个影响功率和安全的关键因素。 在此,美国芝加哥大学Ying Shirley Meng(孟颖)教授和美国密西根大学陈磊教授等人制定了一个通用的热力学理论和相场模型来研究软金属的晶粒选择性生长,研究重点
2025-02-12 13:54:13928

VirtualLab Fusion应用:光波导系统的性能研究

任何光学系统的设计过程都必须包括对系统性能的研究,这是一个关键步骤。当然,这包括用于增强和混合现实(AR/MR)领域的光波导设备,作为光学系统相对复杂的代表。根据不同的应用,“性能”可以由不同的评价
2025-02-10 08:48:01

刘忠范院士团队研发新方法,成功制备大尺寸石墨烯

,石墨烯在非金属基板上的生长面临着一系列的挑战,特别是高密度的成核和低质量的薄膜问题。   鉴于此,北京大学刘忠范院士团队提出了一种创新的“预熔基板促进选择性刻蚀”(PSE)策略,成功解决了这些问题,使得石墨烯在玻璃
2025-02-08 10:50:14772

Poly-SE选择性多晶硅钝化触点在n-TOPCon电池中的应用

Poly-SEs技术通过在电池的正面和背面形成具有选择性的多晶硅层,有效降低了电池的寄生吸收和接触电阻,同时提供了优异的电流收集能力。在n型TOPCon太阳能电池中,Poly-SEs的应用尤为重要
2025-02-06 13:59:421200

选择性激光蚀刻中蚀刻剂对玻璃通孔锥角和选择性有什么影响

近来,为提高IC芯片性能,倒装芯片键合被广泛采用。要实现倒装芯片键合,需要大量的通孔。因此,硅通孔(TSV)被应用。然而,硅有几个缺点,例如其价格相对较高以及在高射频下会产生电噪声。另一方面,玻璃具有适合用作中介层材料的独特性质,即低介电常数、高透明度和可调节的热膨胀系数。由于其介电常数低,可避免信号噪声;由于其透明度,可轻松实现三维对准;由于其热膨胀可与Si晶片匹配,可防止翘曲。因此,玻璃通孔(TGV )正成为
2025-01-23 11:11:151240

选择性氧化知识介绍

采用氧化局限技术制作面射型雷射元件最关键的差异在于磊晶成长时就必须在活性层附近成长铝含量莫耳分率高于95%的砷化铝镓层,依据众多研究团队经验显示,最佳的铝含量比例为98%,主要原因在于这个比例的氧化
2025-01-23 11:02:331085

ALD和ALE核心工艺技术对比

ALD 和 ALE 是微纳制造领域的核心工艺技术,它们分别从沉积和刻蚀两个维度解决了传统工艺在精度、均匀选择性等方面的挑战。两者既互补又相辅相成,未来在半导体、光子学、能源等领域的联用将显著加速
2025-01-23 09:59:542207

干法刻蚀的概念、碳硅反应离子刻蚀以及ICP的应用

反应离子刻蚀以及ICP的应用。   1干法蚀刻概述 干法蚀刻的重要 精确控制线宽:当器件尺寸进入亚微米级( 化学稳定性挑战:SiC的化学稳定性极高(Si-C键合强度大),使得湿法蚀刻变得困难。湿法蚀刻通常需要在高温或特定条件下进行,
2025-01-22 10:59:232668

什么是原子层刻蚀

本文介绍了什么是原子层刻蚀(ALE, Atomic Layer Etching)。 1.ALE 的基本原理:逐层精准刻蚀  原子层刻蚀(ALE)是一种基于“自限性反应”的纳米加工技术,其特点是以单
2025-01-20 09:32:431280

探究丝网印刷的导电铜浆在PERC太阳能电池上的性能和可靠

通过优化铜浆料的特性,可以减少铜金属化电池的退化,提高电池的可靠研究方法选择性发射极PERC电池的示意图电池制备:在M6尺寸(166mm×166mm)的单晶p
2025-01-20 09:02:161576

印度斋浦尔马拉维亚国家技术学院材料研究中心TrAC.:电化学传感器在放射核素全面检测与分析中的应用进

离子检测限低至0.024μmol/L;IPTP/GR/CPE传感器利用特定配体与石墨烯修饰电极,在特定条件下对铀离子检测线性关系良好,检测限达0.00181μmol/L。 铯的检测研究也取得进展,像MWCNT@Cs - IIP/GCE传感器利用离子印迹技术合成复合材料修饰电极,对铯离子具有高选择性,检测限为
2025-01-17 16:02:571175

衍射级次偏振态的研究

分析提供了通用和方便的工具。为此,复杂的一维或二维周期结构可以使用界面和调制介质进行配置,这允许任何类型的光栅形貌进行自由的配置。在此用例中,详细讨论了衍射级次的偏振态的研究。 任务说明 简要介绍
2025-01-11 08:55:04

深入剖析半导体湿法刻蚀过程中残留物形成的机理

半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互:湿法刻蚀技术依赖于特定
2025-01-08 16:57:451468

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