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台积电聚焦汽车领域,其发展前景如何

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或将在台南建六座先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461312

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

两工厂受地震影响,预计1至2万片晶圆报废

发生了一场里氏6.4级的地震。这场地震对台造成了不小的影响,尤其是位于台南的先进制程产线。地震发生后,为确保人员安全,迅速启动了内部安全预防措施,各厂
2025-01-24 11:27:29944

投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求,计划投资超过2000亿新台币(约合61亿美元)建设两座先进的CoWoS封装工厂。
2025-01-23 15:27:171016

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术的布局。近日,市场传言将在南部科学工业园区(南科
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达将大砍、联80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台、联等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301806

确认地震后各厂区营运正常

即对各个厂区进行了建筑震后损害检查,并确认所有厂区的建筑结构均安全无虞。随后,各厂区逐步恢复了生产线运营。 除了对生产线的检查与恢复外,还对建厂工地进行了详细的环境安全检查。经过检查确认,建厂工地未受到地震
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

新台币的总营收。营收结构上,由于AI的快速发展,HPC(高性能计算)得到持续提升,仍然是最核心的业务,第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入,AI以及7nm以下先进制程市场为持续赋力。 01|毛利率59%,整体收益超预期 图源: 拆分营收的具体财务数据
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了在先进封装技术领域的持续投入,也对近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39877

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50925

美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,已确认位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

进制程工艺的良率,而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉,三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线,转而寻求外部联盟合作,不过纵观全球晶圆代工产业,只有、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能
2025-01-20 08:44:003449

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52888

回应CoWoS砍单市场传闻

近日,发布了2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794

电子技术在汽车领域的应用与发展

本文分析了电子技术在汽车领域的应用现状,并对未来发展前景进行了探讨,以期为汽车行业的技术创新和产业升级提供借鉴。 关键词:电子技术;汽车;应用;发展 一、电子技术在汽车领域的应用 智能化导航
2025-01-17 10:19:501693

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

台湾取消海外生产2nm芯片限制

近日有消息报道,(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前,为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

亚利桑那工厂已经成功完成了试生产阶段,各项工艺和技术指标均达到预期标准。接下来,苹果将对首批芯片进行严格的质量验证,以确保性能、功耗和稳定性等关键指标满足高端智能手机的应用需求。 据业内消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:141453

美国工厂生产4纳米芯片

近日,据最新报道,全球领先的半导体制造公司已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16935

2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

近日发布了2024年12月份的营收报告,数据显示公司当月合并营收约为2781.63亿新台币,环比增长0.8%,同比大幅增长57.8%。这一亮眼表现彰显了在全球半导体市场的强劲竞争力
2025-01-13 10:16:581312

亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产

消息若属实,意味着在美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片,为苹果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101

机构:CoWoS今年扩产至约7万片,英伟达占总需求63%

先进封装大扩产,其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充,2025年CoWoS月产能将上看7.5万片。 行业调研机构semiwiki分析称,
2025-01-07 17:25:20860

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后,CoWoS的月产能将达到7.5万片的新高,较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了在先进封装技术领域的领先地位,也展示了强大的供应链整合能力。 预计至2026年,随着市场需求的持续强劲,
2025-01-06 10:22:37945

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