台积电投资60亿美元新建两座封装工厂

为了满足英伟达等厂商在AI领域的强劲需求，台积电计划投资超过2000亿新台币（约合61亿美元）建设两座先进的CoWoS封装工厂。

据悉，这两座封装工厂将位于台积电南部科学园区三期，占地面积达到25公顷。此外，台积电还计划在该地区建设一座办公楼，以支持封装工厂的日常运营。

台积电表示，计划于今年3月份开始建设这两座封装工厂，预计将在明年4月份建成并投入使用。这一举措将进一步提升台积电在封装技术领域的竞争力，满足市场对高性能AI芯片的需求。

随着AI技术的不断发展，市场对高性能芯片的需求日益增长。台积电作为全球领先的半导体制造商，此次投资新建封装工厂，无疑将为其在AI领域的发展注入新的动力。未来，台积电将继续加大在封装技术领域的投入，推动AI技术的创新和应用。