台积电亚利桑那州晶圆厂启动AMD与苹果芯片生产
近日，据最新消息透露，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已开始逐步提升产能，并正式投入生产AMD Ryzen 9000系列处理器以及苹果智能手表的S9系统级封装(SiP)关键组件。
这一消息若属实，意味着台积电在美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片，为苹果智能手表S9 SiP中的至少一颗芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。
据悉，这三款芯片均采用了台积电的先进制造工艺，即4纳米级的N4和N4P工艺。这一工艺技术的应用，不仅确保了芯片的高性能和低功耗，也进一步巩固了台积电在全球半导体制造领域的领先地位。
台积电在亚利桑那州的Fab 21晶圆厂启动生产，标志着该公司在全球范围内的产能布局进一步拓展，同时也为AMD和苹果等科技巨头提供了更加稳定和可靠的芯片供应保障。未来，随着产能的不断提升，台积电有望为更多客户提供高质量的半导体制造服务。
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