近日,台积电在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键组件将首次实现在美国本土制造,具有重要的产业意义。
目前,台积电亚利桑那工厂已经成功完成了试生产阶段,各项工艺和技术指标均达到预期标准。接下来,苹果将对首批芯片进行严格的质量验证,以确保其性能、功耗和稳定性等关键指标满足高端智能手机的应用需求。
据业内消息透露,一旦质量验证通过,台积电亚利桑那工厂预计将在本季度正式开启大规模生产,首批商用芯片将主要供应给旧款iPhone机型。这一举措不仅有助于提升苹果在美国市场的供应链稳定性和响应速度,还将进一步推动美国半导体产业的发展。
台积电亚利桑那工厂的启动,不仅是台积电全球化布局的重要一步,也是苹果实现供应链多元化、降低对单一地区依赖的战略体现。未来,随着双方合作的深入,预计将有更多苹果设备的关键组件在美国本土制造,进一步巩固苹果在全球市场的领先地位。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54681浏览量
471206 -
台积电
+关注
关注
44文章
5822浏览量
177229 -
苹果
+关注
关注
61文章
24621浏览量
208918
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
台积电2026年启动COUPE光互连量产 200Gbps微环调制器已投产
突破点。该技术采用3D异质集成方案,通过SoIC工艺将电子芯片与光子芯片进行垂直堆叠,从而有效缩短互连距离、减少电耦合损耗,并明显提高带宽密度与功耗效率。 台
台积电美国第三座晶圆厂封顶,剑指2nm!
近日,台积电宣布,位于美国亚利桑那州凤凰城的第三座晶圆厂(Fab21 P3)顺利封顶。这座于2025年4月动工的工厂,主体结构已完工,标志着
苹果急寻台积电“备胎”:全球晶圆代工“江湖”剧变?
电子发烧友网综合报道 2026 年 5 月 5 日,彭博社引述未具名消息人士报导,苹果已初步探讨是否要委托英特尔、三星电子代工苹果电子设备的主要处理器。苹果此举是为了在长期合作伙伴台
毛利率仅8%!比台湾厂低54个百分点,台积电美国厂举步维艰
电子发烧友网综合报道 台积电在美国亚利桑那州建设晶圆厂的计划正遭遇严峻经济挑战。尽管公司为规避地缘政治风险并响应美国“美国优先”政策而加速布局,但运营成本飙升已导致利润率断崖式下跌。据
台积电CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线
台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI
今日看点丨台积电助力苹果自研芯片;均胜电子再获150亿元项目定点
台积电 助力 苹果自研芯片 供应链最新消息指出,明年登场的iPhone 18高端机型将首度导入自研C2数据机
发表于 09-16 10:41
•1692次阅读
突发!台积电南京厂的芯片设备出口管制豁免被美国正式撤销
美国已撤销台积电(TSMC)向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权,这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的
今日看点:传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备;保时捷裁员约200人
,台积电2nm生产线将于今年投入量产。生产线计划首先在中国台湾新竹市投产,随后在中国台湾南部高雄市投产。
发表于 08-26 10:00
•2841次阅读
今日看点丨台积电开除多名违规获取2纳米芯片信息的员工,苹果脑控实机视频曝光
职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称,近期在例行监控中“发现了未经授权的活动,继而察觉商业机密可能遭泄
发表于 08-06 09:34
•1933次阅读
看点:台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂
两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于
台积电正面回应!日本芯片厂建设不受影响,仍将全速推进
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而,台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示,其在美国
台积电亚利桑那工厂启动苹果芯片生产
评论