台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片。

然而，与台积电在台湾地区的晶圆厂相比，Fab 21晶圆厂在生产相同4nm芯片时面临着一系列挑战。首先，由于折旧成本较高，使得在该厂生产的芯片成本相应增加。其次，Fab 21晶圆厂的生产规模相对较小，这也会对其生产效率和经济性产生一定影响。此外，当地不完整的生态系统以及需要将芯片运回亚洲进行封装等因素，也进一步增加了生产成本。

因此，台积电在Fab 21晶圆厂制造4nm芯片时，所收取的订单费用将高于其在台湾地区的晶圆厂。这一决定反映了台积电在应对不同晶圆厂生产成本差异时所采取的策略，同时也凸显了全球半导体产业链中不同环节所面临的挑战和机遇。

随着Fab 21晶圆厂进入大批量生产阶段，台积电将进一步扩大其在美国市场的份额，并为其全球客户提供更广泛的半导体制造服务。